一种半导体元器件封装设备的制作方法

本发明涉及半导体封装，具体来说涉及一种半导体元器件封装设备。

背景技术：

1、半导体封装，是指将切割好的晶片组合粘贴在基板上，而后使用金属细线进行焊接，焊接后需要套设塑料壳充入树脂进行封装。

2、根据专利号cn114589159a，公开（公告）日：2022-06-07，公开的一种半导体元器件封装结构清理设备，属于半导体元器件封装结构清理领域，该一种半导体元器件封装结构清理设备包括：输送机和吹风组件，所述输送机设置有输送带，所述输送带周侧均匀间隔设置有立板，半导体元器件放置在所述限位槽；所述吹风组件包括出风头、风机、第一吸尘头和吸尘器，所述出风头设置在所述输送带上方，所述风机与所述出风头连通，所述吸尘器与所述第一吸尘头连通。在整个使用的过程中，实现了对封装结构内部的除尘处理，也实现了对封装结构内部的立板进行吹风对残留的环氧树脂进行风干，从而杜绝了灰尘和残留的环氧树脂对半导体元器件的封装的影响，从而提高了半导体元气件的封装质量。

3、包括上专利的现有技术中，在工件焊接完金属细线，进行树脂填充封装之前，需要清洁工件，以去除工件上的灰尘和碎屑，清洁常采用气流吹除灰尘和碎屑，但气流吹起的灰尘和碎屑不易被收集，容易弥漫在无尘车间内。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种半导体元器件封装设备，旨在解决气流吹起的灰尘和碎屑容易弥漫在无尘车间内的问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体元器件封装设备，包括：

3、传送带；

4、除尘回收机构，其包括设置于传送带两端的收气块和活动设置于所述传送带两端的出气块，所述出气块受驱释放气流，以将气流经过所述传送带进入所述收气块。

5、作为优选的，所述出气块转动连接于所述收气块上，所述出气块受驱间歇翻转入所述收气块内以放气。

6、作为优选的，还包括总输气管，所述总输气管和所述出气块之间固定连通有分气管，所述出气块受驱远离或靠近所述分气管。

7、作为优选的，所述分气管上设置有气囊，所述分气管和所述出气块之间固定连通有弯折堵气部，所述弯折堵气部受驱弯折封堵，以驱使所述气囊膨胀推抵所述出气块翻转。

8、作为优选的，还包括辅助回收机构，所述辅助回收机构包括对称设置于所述传送带上的引导圆弧板和总出气管，所述引导圆弧板和收气块均固定连通所述总出气管。

9、作为优选的，所述总出气管内转动连接有出气头，所述出气头受驱翻转至两个终止位，两个所述终止位的中心轴线和所述总出气管的中心轴线平行。

10、作为优选的，所述弯折堵气部上设置有折叠拉伸片和固定板，所述折叠拉伸片上设置有吸附片，所述吸附片受驱吸附于所述固定板上以封堵所述弯折堵气部。

11、作为优选的，所述出气头上设置有翻转孔，所述翻转孔受驱吹起以驱使所述出气头翻转。

12、作为优选的，所述引导圆弧板和所述总出气管之间固定连通有第一连通管，所述第一连通管朝向所述收气块，所述收气块和所述总出气管之间固定连通有辅助排风管。

13、作为优选的，还包括总输气管和出气块，所述出气头随所述出气块翻转而翻转。

14、在上述技术方案中，本发明提供的一种半导体元器件封装设备，具备以下有益效果：在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带上，而后出气块受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，而后气流进入收气块内，以避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块收集不参与后续循环，能维持传送带表面处于无尘状态。

技术特征：

1.一种半导体元器件封装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述出气块（22）转动连接于所述收气块（21）上，所述出气块（22）受驱间歇翻转入所述收气块（21）内以放气。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，还包括总输气管（11），所述总输气管（11）和所述出气块（22）之间固定连通有分气管（20），所述出气块（22）受驱远离或靠近所述分气管（20）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述分气管（20）上设置有气囊（200），所述分气管（20）和所述出气块（22）之间固定连通有弯折堵气部（201），所述弯折堵气部（201）受驱弯折封堵，以驱使所述气囊（200）膨胀推抵所述出气块（22）翻转。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，还包括辅助回收机构（3），所述辅助回收机构（3）包括对称设置于所述传送带（1）上的引导圆弧板（231）和总出气管（31），所述引导圆弧板（231）和收气块（21）均固定连通所述总出气管（31）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述总出气管（31）内转动连接有出气头（33），所述出气头（33）受驱翻转至两个终止位，两个所述终止位的中心轴线和所述总出气管（31）的中心轴线平行。

7.根据权利要求4所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述弯折堵气部（201）上设置有折叠拉伸片（202）和固定板（203），所述折叠拉伸片（202）上设置有吸附片（2021），所述吸附片（2021）受驱吸附于所述固定板（203）上以封堵所述弯折堵气部（201）。

8.根据权利要求6所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述出气头（33）上设置有翻转孔（331），所述翻转孔（331）受驱吹起以驱使所述出气头（33）翻转。

9.根据权利要求5所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述引导圆弧板（231）和所述总出气管（31）之间固定连通有第一连通管（32），所述第一连通管（32）朝向所述收气块（21），所述收气块（21）和所述总出气管（31）之间固定连通有辅助排风管（212）。

10.根据权利要求8所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，还包括总输气管（11）和出气块（22），所述出气头（33）随所述出气块（22）翻转而翻转。

技术总结
本发明公开了一种半导体元器件封装设备，包括：传送带；除尘回收机构，其包括设置于传送带两端的收气块和活动设置于所述传送带两端的出气块，所述出气块受驱释放气流，以将气流经过所述传送带进入所述收气块。该发明提供的半导体元器件封装设备，在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带上，而后出气块受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，而后气流进入收气块内，以避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块收集不参与后续循环，能维持传送带表面处于无尘状态。

技术研发人员：马士兵
受保护的技术使用者：扬州和铵半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13