具有加强件的电子封装组装件的制作方法

本文中描述的实施例一般涉及电子封装组装件，并且更具体地涉及具有被设置在其上的加强件(stiffener)的封装组装件。

背景技术：

1、垂直地堆叠集成电路(ic)来创建3d芯片已经成为用于满足电子器件要求的可行解决方案，该电子器件要求诸如更高的性能、增加的功能、更低的功耗、缩放和更小的占用空间。这样的努力可以涉及在一个大的底部有源管芯上的一个或多个顶部有源管芯。通常，顶部管芯被设计成与底部管芯完全重叠，除了边缘处以及顶部管芯之间的狭窄空间之外。然而，在许多情况下，如果顶部管芯没有充分地覆盖底部管芯，则可能存在保持开放的相对大的空间。这种大空间通常传统地已经由被用来对封装进行密封的模塑化合物来填充。这种在开放空间中形成的模塑化合物的大部分可能在3d芯片中产生诸如局部翘曲和应力之类的问题。此外，填充开放空间的块体聚合物可能会阻碍散热。

技术实现思路

技术特征：

1.一种电子封装，包括：

2.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述顶部有源管芯和所述加强件覆盖所述底部有源管芯的可用表面区域的大约90％或更多。

3.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述密封剂进一步位于所述顶部有源管芯和所述加强件之上。

4.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述顶部有源管芯电耦合到所述底部有源管芯。

5.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述顶部有源管芯通过c4连接而耦合到所述底部有源管芯。

6.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述加强件具有比所述密封剂更大的刚度。

7.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述加强件是电无源的。

8.根据权利要求1所述的电子封装，进一步包括：

9.根据权利要求8所述的电子封装，其中所述密封剂沿着所述封装基板的侧面。

10.一种电子封装，包括：

11.根据权利要求10所述的电子封装，其中所述存储器管芯和所述硅片覆盖所述处理器管芯的所述顶侧的大约90％或更多。

12.根据权利要求10所述的电子封装，其中所述密封剂进一步位于所述存储管芯和所述硅片之上，并且其中所述硅片具有比所述密封剂更大的刚度。

13.根据权利要求10所述的电子封装，进一步包括：

14.一种电子封装，包括：

15.根据权利要求14所述的电子封装，其中所述存储器管芯和所述硅部分覆盖所述处理器管芯的可用表面区域的大约90％或更多。

16.根据权利要求14所述的电子封装，其中所述存储器管芯电耦合到所述处理器管芯。

17.根据权利要求16所述的电子封装，其中所述存储器管芯通过c4连接而电耦合到所述处理器管芯。

18.根据权利要求14所述的电子封装，其中所述硅部分是电无源的。

19.根据权利要求14所述的电子封装，进一步包括：

20.根据权利要求19所述的电子封装，其中所述密封材料沿着所述封装基板的侧面。

技术总结
公开了一种电子封装技术。第一有源管芯可以安装到封装基板并且可电耦合到封装基板。第二有源管芯可以设置在第一有源管芯的顶侧上，该第二有源管芯可电耦合到第一有源管芯和封装基板中的一个或两个。至少一个开放空间可以是在第一有源管芯的顶侧上可用的。加强件的至少一部分可以基本上填充第一有源管芯的顶侧上可用的至少一个开放空间。

技术研发人员：D.马利克,D.A.劳拉恩
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12