分选组件及破片剔除装置的制作方法

本发明涉及分选，具体涉及一种分选组件及破片剔除装置。

背景技术：

1、破片剔除装置是在硅片生产过程中用于将破片从良片中剔除的装置。相关技术中，在硅片的传送线上设置能够转动一定角度的传送带，以产生区别于传送线的另一传送方向，通过传送带的转动将破片剔除至另一传送方向上。但是，由于硅片是在传送线上持续传送的，而破片在传送带上向另一传送方向移动需要占用一定的时间，因此相邻硅片之间需要具有较大的间隔或者在剔除时需要中止传送线的传送，导致硅片的传送效率以及剔除效率较低。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的实施例提出一种分选组件，该分选组件设有传送速度大于第一传送机构的第二传送机构，当第一传送机构转动至第二位置时，被分选的物品由第一传送机构转移至第二传送机构，并被第二传送机构快速地传送，以降低分选过程的耗时。

2、本发明的实施例还提出一种破片剔除装置。

3、本发明实施例的分选组件包括：

4、机架；

5、第一传送机构，所述第一传送机构具有第一传送面，所述第一传送机构与所述机架可转动连接，以使所述第一传送机构相对于所述机架可在第一位置和第二位置之间转动；

6、第二传送机构，所述第二传送机构的传送速度大于所述第一传送机构的传送速度，所述第二传送机构具有第二传送面，所述第二传送机构设在所述机架上，在所述第一位置，所述第一传送面位于所述第二传送面的上方，在第二位置，所述第一传送面沿所述第一传送机构的传送方向由所述第二传送面的上方延伸至所述第二传送面的下方，或者所述第一传送面与所述第二传送面位于同一平面内。

7、本发明实施例的分选组件设有传送速度大于第一传送机构的第二传送机构，当第一传送机构转动至第二位置时，被分选的物品由第一传送机构转移至第二传送机构，并被第二传送机构快速地传送，使第一传送机构能够尽快地返回第一位置以接收下一被分选的物品，从而降低分选过程的耗时。

8、在一些实施例中，所述第一传送机构包括支架和第一传送件，所述支架与所述机架铰接，所述第一传送件设在所述支架上；

9、所述分选组件还包括：

10、第一驱动件，所述第一驱动件具有转动输出轴；

11、曲柄，所述曲柄的一端设在所述转动输出轴上；

12、连杆，所述连杆的一端与所述曲柄的另一端铰接，所述连杆的另一端与所述支架铰接，以驱动所述支架相对于所述机架在第一位置和第二位置之间转动。

13、在一些实施例中，所述第一传送机构和所述第二传送机构中的一者具有用于另一者穿过的间隔空间。

14、在一些实施例中，所述第二传送机构包括第二传送件，所述第二传送件设在所述机架上，所述第二传送件为至少两个，其中两个所述第二传送件之间具有所述间隔空间。

15、在一些实施例中，所述第二传送机构还包括第一传动轴和第二驱动件，所述第一传动轴和所述第二驱动件均设在所述机架上，所述第二驱动件与所述第一传动轴传动相连，以驱动所述第一传动轴绕所述第一传动轴轴线转动，所述第二传送件与所述第一传动轴相连，其中两个所述第二传送件与所述第一传动轴围绕所述间隔空间。

16、在一些实施例中，所述第一传送机构具有光电传感器。

17、本发明实施例的破片剔除装置包括：

18、分选组件，所述分选组件上述任一项实施例所述的分选组件；

19、第一主传送机构，所述第一主传送机构位于所述机架的一侧，以用于向所述第一传送机构和/或所述第二传送机构供料；

20、第二主传送机构，所述第二主传送机构位于所述机架的另一侧，以用于获取位于所述第一位置的所述第一传送机构的出料；

21、收集件，所述收集件位于所述机架的另一侧，且所述收集件位于所述第二主传送机构的下方，以用于获取所述第二传送机构的出料。

22、本发明实施例的破片剔除装置设有本发明实施例的分选组件，以在传动过程将破片由第一传送机构转移至第二传送机构，并通过第二传送机构快速地传送至收集件内，使第一传送机构能够尽快地返回第一位置以接收下一硅片，并对后续硅片进行传送，因此分选过程的耗时较低，不会影响硅片的正常传送速度。

23、在一些实施例中，所述第一主传送机构包括驱动轴，所述驱动轴与所述第一传送机构传动相连，以驱动所述第一传送机构传送，且所述第一主传送机构与所述第一传送机构的传送速度相同。

24、在一些实施例中，所述破片剔除装置还包括检测组件，所述检测组件设在所述第一主传送机构的上方，所述检测组件与所述第一传送机构电连接，以控制所述第一传送机构在所述第一位置和所述第二位置之间转动。

25、在一些实施例中，所述破片剔除装置还包括安装架，所述检测组件设在所述安装架上，且所述检测组件相对于所述安装架可沿竖直方向移动；

26、所述检测组件包括光源和图像获取件，所述光源位于所述第一主传送机构和所述图像获取件之间。

技术特征：

1.一种分选组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的分选组件，其特征在于，所述第一传送机构(2)包括支架(21)和第一传送件(22)，所述支架(21)与所述机架(1)铰接，所述第一传送件(22)设在所述支架(21)上；

3.根据权利要求1所述的分选组件，其特征在于，所述第一传送机构(2)和所述第二传送机构(3)中的一者具有用于另一者穿过的间隔空间。

4.根据权利要求3所述的分选组件，其特征在于，所述第二传送机构(3)包括第二传送件(31)，所述第二传送件(31)设在所述机架(1)上，所述第二传送件(31)为至少两个，其中两个所述第二传送件(31)之间具有所述间隔空间。

5.根据权利要求4所述的分选组件，其特征在于，所述第二传送机构(3)还包括第一传动轴(32)和第二驱动件(33)，所述第一传动轴(32)和所述第二驱动件(33)均设在所述机架(1)上，所述第二驱动件(33)与所述第一传动轴(32)传动相连，以驱动所述第一传动轴(32)绕所述第一传动轴(32)轴线转动，所述第二传送件(31)与所述第一传动轴(32)相连，其中两个所述第二传送件(31)与所述第一传动轴(32)围绕所述间隔空间。

6.根据权利要求1所述的分选组件，其特征在于，所述第一传送机构(2)具有光电传感器。

7.一种破片剔除装置，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的破片剔除装置，其特征在于，所述第一主传送机构(200)包括驱动轴(201)，所述驱动轴(201)与所述第一传送机构(2)传动相连，以驱动所述第一传送机构(2)传送，且所述第一主传送机构(200)与所述第一传送机构(2)的传送速度相同。

9.根据权利要求7所述的破片剔除装置，其特征在于，还包括检测组件(400)，所述检测组件(400)设在所述第一主传送机构(200)的上方，所述检测组件(400)与所述第一传送机构(2)电连接，以控制所述第一传送机构(2)在所述第一位置和所述第二位置之间转动。

10.根据权利要求9所述的破片剔除装置，其特征在于，还包括安装架(500)，所述检测组件(400)设在所述安装架(500)上，且所述检测组件(400)相对于所述安装架(500)可沿竖直方向移动；

技术总结
本发明提供一种分选组件及破片剔除装置。所述分选组件包括机架、第一传送机构和第二传送机构，第一传送机构具有第一传送面，第二传送机构具有第二传送面，第二传送机构的传送速度大于第一传送机构的传送速度，第一传送机构可在第一位置和第二位置之间转动，在第一位置，第一传送面位于第二传送面的上方，在第二位置，第一传送面由第二传送面的上方延伸至第二传送面的下方，或者第一传送面与第二传送面位于同一平面内。本发明的分选组件的第一传送机构转动至第二位置时，被分选的物品由第一传送机构转移至第二传送机构以被快速地传送，使第一传送机构能够尽快返回第一位置以接收下一被分选的物品，从而降低分选过程的耗时。

技术研发人员：朱亮,谢龙辉,吴霏霏,张夫明,黄张楠
受保护的技术使用者：浙江求是半导体设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13