一种高反射LED像素框架结构、制造方法及LED器件

本发明涉及led封装，特别涉及一种高反射led像素框架结构、制造方法及led器件。

背景技术：

1、目前cob封装是10w以上的大功率led设备的主要封装方式，这是因为cob封装相对于传统的单芯片led集成具有封装工艺简单、制造成本低廉、结构紧凑等优势。然而，由于空气层和封装层直接存在着全内反射效应，导致光在封装层内部以热量的形式损失，在降低cob封装器件出光的同时也给cob器件带来散热的问题，极大降低了cob器件的性能。此外，传统使用碳粉、磁铁、石墨等材料等吸光材料制造的像素框架虽然能够解决串光的问题，但同时会显著地增大光损耗，降低光效，不利于led器件的出光。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种高反射led像素框架结构，能够在led器件的性能提升会有非常显著的效果，其阵列化结构可以达到防止串光的效果，同时对提升出光有着显著的影响，也能够增强器件的散热，提升器件的寿命。

2、本发明还提出一种上述高反射led像素框架结构的制造方法。

3、本发明还提出一种包括上述高反射led像素框架结构的led器件。

4、根据本发明第一方面实施例的高反射led像素框架结构，包括：层叠设置的消光层和散射层，所述散射层的出光口适于到达所述消光层；

5、其中，所述散射层包括第一高分子聚合物和高反射粒子组成，所述消光层包括消光材料和第二高分子聚合物组成。

6、根据本发明的第一方面实施例的高反射led像素框架结构，至少具有如下有益效果：散射层由高分子聚合物和高反射粒子组成，光线在像素框架内产生强烈的反射，最终通过散射层出光口到达消光层，消光层由消光材料和高分子聚合物组成，与传统的单纯由碳粉、磁铁、石墨等吸光材料制造的像素框架，本发明有效杜绝串光问题的同时能显著降低光损耗，提升器件出光。

7、根据本发明的第一方面实施例所述的高反射led像素框架结构，所述高反射粒子和所述第一高分子聚合物的比例为0.1g/g～0.7g/g。

8、根据本发明的第一方面实施例所述的高反射led像素框架结构，所述高反射粒子包括sio2、tio2、bn、纳米银中的至少一种。

9、根据本发明的第一方面实施例所述的高反射led像素框架结构，所述消光材料和所述第二高分子聚合物的比例为0.1g/g～0.7g/g。

10、根据本发明的第一方面实施例所述的高反射led像素框架结构，所述高反射粒子设置为高反射高导热粒子。

11、根据本发明的第一方面实施例所述的高反射led像素框架结构，所述高反射高导热粒子包括纳米氮化硼、碳纳米管、活性氧化铝中的至少一种。

12、根据本发明第二方面实施例的高反射led像素框架结构制造方法，包括以下步骤：

13、s1、将第一高分子聚合物、高反射粒子配置成第一溶液；

14、s2、用注射器抽取第一溶液并把第一溶液从模具的注液孔注入，注满后第一溶液从排液孔排出；

15、s3、将模具放入烤箱中固化，其中模具包括上基板、下基板和设置在之间的第一垫片，固化完成后完成的散射层制作，将制备完成的散射层与上基板分离，散射层依附在下基板中；

16、s4、将第二高分子聚合物、消光材料配置成第二溶液；

17、s5、将第一垫片更换为厚度更大的第二垫片，往第二垫片上盖上上基板，四周夹紧，往上基板的注液孔中注入第二溶液，注满后第二溶液从排液孔排出；

18、s6、把模具放入烤箱中固化，固化完成后消光层制作完成。

19、根据本发明的第二方面实施例所述的高反射led像素框架结构的制造方法，通过第一垫片和第二垫片控制消光层和散射层的厚度；其中，第一垫片的厚度为散射层的厚度，第二垫片的厚度为散射层与消光层厚度的总和。

20、根据本发明第三方面实施例的高反射led像素框架结构制造方法，包括以下步骤：

21、s1、将第一高分子聚合物、高反射粒子配置成第一溶液；

22、s2、用注射器抽取第一溶液并装入3d打印机，通过点胶的方式将第一溶液点胶于led器件衬底上；

23、s3、将led器件放入烤箱中进行固化，固化完成后散射层制作完成；

24、s4、将第二高分子聚合物、消光材料配置成第二溶液；

25、s5、用注射器抽取第二溶液并装入3d打印机，通过点胶的方式将第二溶液点胶于散射层上；

26、s6、将led器件放入烤箱中进行固化，固化完成后消光层制作完成。

27、根据本发明第四方面实施例的led器件，包括：如本发明的第一方面实施例所述的高反射led像素框架结构。

28、不难理解，本发明第二方面实施例、本发明第三方面实施例中的高反射led像素框架结构制造方法和本发明第四方面实施例中的led器件，均具有如前所述第一方面实施例中的高反射led像素框架结构的技术效果，因而不再赘述。

29、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种高反射led像素框架结构，其特征在于，包括：层叠设置的消光层和散射层，所述散射层的出光口适于到达所述消光层；

2.根据权利要求1所述的高反射led像素框架结构，其特征在于：所述高反射粒子和所述第一高分子聚合物的比例为0.1g/g～0.7g/g。

3.根据权利要求2所述的高反射led像素框架结构，其特征在于：所述高反射粒子包括sio2、tio2、bn、纳米银中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的高反射led像素框架结构，其特征在于：所述消光材料和所述第二高分子聚合物的比例为0.1g/g～0.7g/g。

5.根据权利要求1所述的高反射led像素框架结构，其特征在于：所述高反射粒子设置为高反射高导热粒子。

6.根据权利要求5所述的高反射led像素框架结构，其特征在于：所述高反射高导热粒子包括纳米氮化硼、碳纳米管、活性氧化铝中的至少一种。

7.一种如权利要求1至6任一项的高反射led像素框架结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的高反射led像素框架结构的制造方法，其特征在于：通过第一垫片和第二垫片控制消光层和散射层的厚度；其中，第一垫片的厚度为散射层的厚度，第二垫片的厚度为散射层与消光层厚度的总和。

9.一种如权利要求1至6任一项所述的高反射led像素框架结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.一种led器件，其特征在于，包括：如权利要求1至6任一项所述的高反射led像素框架结构。

技术总结
本发明公开了一种高反射LED像素框架结构、制造方法及LED器件，高反射LED像素框架结构包括层叠设置的消光层和散射层，散射层的出光口适于到达消光层；其中，散射层包括第一高分子聚合物和高反射粒子组成，消光层包括消光材料和第二高分子聚合物组成。散射层由高分子聚合物和高反射粒子组成，光线在像素框架内产生强烈的反射，最终通过散射层出光口到达消光层，消光层由消光材料和高分子聚合物组成，与传统的单纯由碳粉、磁铁、石墨等吸光材料制造的像素框架，本发明有效杜绝串光问题的同时能显著降低光损耗，提升器件出光。

技术研发人员：黄嘉瑞,余彬海,李宗涛,梁观伟
受保护的技术使用者：华南理工大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14