基片处理系统及方法、载具、支撑及吸盘组件、插片方法与流程

本发明涉及基片处理，特别涉及一种基片处理系统及方法、载具、支撑及吸盘组件、插片方法。

背景技术：

1、在半导体领域，需要对基片进行各种类型的处理，处理中需对硅片进行承载和转移，而在产业中，提高产能一直是重要的技术问题，产能的提高涉及到很多因素，例如批量处理的承载，在承载部件承载量提高的同时，如何保证自动化运行的平稳并匹配相应的承载部件等都是需要考虑的问题。

2、例如在太阳能电池制造领域，需要对硅片进行表面处理，如制绒、掺杂、沉积等，原子层沉积(ald)镀膜技术广泛应用于太阳能电池基片的生产，将多个基片放置在载具上，然后移动载具至原子层沉积镀膜设备内镀膜。由于载具的外形尺寸受到原子层沉积镀膜设备的腔体空间限制，无法通过改变载具的尺寸来容纳更多的基片提高基片处理的产能，需改变载具的结构，但载具的产能提升后，现有的基片转移设备与载具不匹配，无法平稳地将基片放入或取出载具，在基片转移过程中可能会与载具发生触碰导致基片损坏，降低了基片的良品率。因此，提供一种可提高基片良品率的基片处理系统成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种基片处理系统，可解决基片转移设备与载具不匹配导致良品率降低的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请提供一种基片处理系统，包括载具、支撑组件以及吸盘组件，载具上设有多个容纳基片的工位；吸盘组件可将基片转移到支撑组件中或从支撑组件中的取出基片；支撑组件可将基片平稳放入载具的工位中，或将容纳在工位中的基片平稳顶出载具。

3、本申请提供一种载具，载具包括多个齿杆以及对应设置在齿杆上的多个载具齿，两个相邻载具齿之间形成容纳基片的工位；每两个相邻载具齿之间设置有载具齿凸起，载具齿凸起将工位分割成第一子工位和第二子工位，第一子工位和第二子工位可分别容纳一片基片；载具齿凸起的长度小于载具齿的长度。

4、本申请提供一种支撑组件，支撑组件可将基片放入或顶出如上所述的载具，支撑组件包括多个成对设置的托齿，成对的托齿之间形成容纳基片的托槽，成对的托齿之间设有托齿凸起，托齿凸起的高度小于托齿的高度，托齿凸起将托槽分割为第一子托槽和第二子托槽，第一子托槽和第二子托槽可分别容纳一片基片。

5、本申请提供一种吸盘组件，吸盘组件用于如上所述的支撑组件中基片的插入或取出，吸盘组件包括相对设置的第一吸盘组以及第二吸盘组，第一吸盘组以及第二吸盘组中的吸盘数量相等；第一吸盘组以及第二吸盘组可分别吸取一组基片后进行一一对应的穿插合片，合片后对应的两片基片之间的间距小于0.3mm；吸盘组件将合片后的基片转移至支撑组件的设定位置后进行分片，分片后对应的两片基片之间的距离与第一子托槽和第二子托槽之间的距离对应，以使基片可平稳放入第一子托槽和第二子托槽。

6、本申请提供一种插片方法，插片方法包括：

7、吸盘组件吸取两组数量相等的基片；

8、吸盘组件带动两组基片相向运动，以将两组基片进行一一对应的穿插合片，合片后的相邻两片基片之间的间距小于0.3mm；

9、吸盘组件带动合片后的基片沿支撑组件的托槽的中线下降至托齿凸起的顶部；

10、吸盘组件吸取两片合片的基片的两个吸盘向背运动，以使两片基片分片；

11、吸盘组件带动分片后的基片沿托齿边沿继续下降，直至将基片分别放置到托槽的第一子托槽和第二子托槽内；

12、支撑组件带动基片下降，以使基片靠近载具容纳基片的工位，直至多个第一子托槽、第二子托槽分别与载具的多个第一子工位、第二子工位的位置一一对应；

13、支撑组件继续下降，支撑组件与基片分离，基片被放置到第一子工位以及第二子工位上。

14、本申请提供一种基片处理方法，基片处理方法包括：

15、用如上所述的插片方法将基片放置到载具的第一子工位以及第二子工位上；

16、将载具放入处理腔体内处理。

17、本申请提供的基片处理系统，支撑组件可将基片平稳放入或顶出载具，吸盘组件向支撑组件放入基片或从支撑组件中取出基片，使得基片可在吸盘组件与支撑组件之间以及支撑组件与载具之间平稳转移，从而实现基片的平稳取放，可提高基片的良品率。

技术特征：

1.一种基片处理系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述载具上设有载具齿，两个相邻所述载具齿限定出容纳所述基片的所述工位，每个所述工位中设有载具齿凸起，所述载具齿凸起将所述工位分割成第一子工位和第二子工位，所述第一子工位和所述第二子工位可分别容纳一片所述基片，所述载具齿凸起的长度小于所述载具齿的长度。

3.根据权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述支撑组件上设有托齿，两个相邻所述托齿限定出容纳所述基片的托槽，每个所述托槽中设有托齿凸起，所述托齿凸起将所述托槽分割为第一子托槽和第二子托槽，所述第一子托槽和所述第二子托槽可分别容纳一片所述基片，所述托齿凸起的高度小于所述托齿的高度。

4.根据权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述吸盘组件包括相对设置的第一吸盘组以及第二吸盘组，所述第一吸盘组以及所述第二吸盘组可分别吸取一组所述基片后进行一一对应的穿插合片，所述吸盘组件将合片后的所述基片转移至所述支撑组件的设定位置后进行分片，以使所述基片可平稳放入所述支撑组件中。

5.一种载具，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的载具，其特征在于，所述载具齿凸起呈锥体状。

7.根据权利要求5所述的载具，其特征在于，所述载具齿凸起与所述齿杆可拆卸连接，所述载具齿凸起与所述载具齿配合将所述基片卡紧。

8.根据权利要求5所述的载具，其特征在于，所述第一子工位和所述第二子工位在容纳的所述基片厚度方向的宽度相等。

9.一种支撑组件，所述支撑组件可将基片放入或顶出如权利要求5-8任一项所述的载具，所述支撑组件包括多个成对设置的托齿，成对的所述托齿之间形成容纳所述基片的托槽，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的支撑组件，其特征在于，多个所述第一子托槽、所述第二子托槽分别与多个所述第一子工位、所述第二子工位对应设置，以使所述支撑组件可将多个所述基片对应放入所述载具，或将对应放置在所述载具中的多个所述基片顶出。

11.根据权利要求9所述的支撑组件，其特征在于，所述托齿凸起呈锥体状。

12.根据权利要求9所述的支撑组件，其特征在于，所述第一子托槽和所述第二子托槽在容纳的所述基片厚度方向的宽度相等。

13.一种吸盘组件，所述吸盘组件用于如权利要求9-12任一项所述的支撑组件中所述基片的插入或取出，其特征在于，

14.一种插片方法，其特征在于，所述插片方法包括：

15.一种基片处理方法，其特征在于，所述基片处理方法包括：

技术总结
本申请公开了一种基片处理系统及方法、载具、支撑及吸盘组件、插片方法，属于基片处理技术领域。基片处理系统包括载具、支撑组件以及吸盘组件，载具上设有多个容纳基片的工位；吸盘组件可将基片转移到支撑组件中或从支撑组件中的取出基片；支撑组件可将基片平稳放入载具的工位中，或将容纳在工位中的基片平稳顶出载具。本申请提供的基片处理系统，支撑组件可将基片平稳放入或顶出载具，吸盘组件向支撑组件放入基片或从支撑组件中取出基片，使得基片可在吸盘组件与支撑组件之间以及支撑组件与载具之间平稳转移，从而实现基片的平稳取放，可提高基片的良品率。

技术研发人员：严大
受保护的技术使用者：江苏微导纳米科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13