一种蓝膜芯片倒膜设备的制作方法

本技术涉及芯片倒膜领域，特别是涉及一种蓝膜芯片倒膜设备。

背景技术：

1、随着电子产品向小型化、集成化发展，先进封装工艺也不断地展开，其中针对倒装芯片的工艺需求也越来越多。大多数倒装芯片的工艺离不开限定具有倒装功能的昂贵装片设备；除此之外，倒装封装过程中，芯片倒膜的成本较高，整体上推高了装片加工的成本。在现有倒膜工艺中，通常都是通过人员手动进行倒膜操作。在人工倒膜操作的过程中，由于操作方法、工具使用不当常常导致芯片直接报废，影响后续产品的制备从而造成浪费。因此，需要对芯片设计倒膜设备。

2、在现有的芯片撕膜设备中，如公告号为cn 20640129 u的中国专利，公开了一种芯片撕膜装置，具体的，将待处理芯片组件防止到下压块上，利用上压块的连接手柄压下上压块，同时利用定位针将芯片组件定位固定在上压块和下压块之间，压紧后，盖上防滑罩，调节加热控制器加热至指定温度后，打开防护罩，抬起上压块，取出受热的芯片组件，将软化的薄膜撕除，等待后续处理。

3、上述现有技术也能够实现对芯片进行倒膜的功能，但一方面，上述现有技术没有考虑到对芯片加热可能会对芯片表面造成损坏，另一方面，将膜从芯片上分离后，没有对芯片表面进行清理，可能会有污物残留在芯片表面，从而对后续的贴膜工序造成影响，基于此，在现有的芯片撕膜装置的基础之上还有改进空间。

技术实现思路

1、为了能够实现对蓝膜芯片进行倒膜的功能，本技术提供一种蓝膜芯片倒膜设备。

2、本技术提供的一种蓝膜芯片倒膜设备采用如下的技术方案：

3、一种蓝膜芯片倒膜设备，包括固定架、上料模块、涂抹模块、吸膜模块、环形推料模块和斜槽架，所述固定架为矩形结构，固定架中部安装有环形推料模块，环形推料模块下方设置有上料模块，环形推料模块上方设置有吸膜模块，环形推料模块左侧设置有涂抹模块，环形推料模块右侧设置有斜槽架，上料模块、涂抹模块、吸膜模块和斜槽架均匀安装在固定架上。

4、所述上料模块包括u型架、滑槽、电动滑块、滑块、齿条板和上料单元，所述固定架内侧下方安装有u型架，u型架内对称安装有齿条板，u型架内壁两端设置有滑槽，滑槽内安装有电动滑块，电动滑块上连接有滑块，两个滑块之间连接有上料单元，上料单元与环形推料模块相配合。

5、通过采用上述技术方案，上料单元吸取芯片后，电动滑块带动上料单元从u型架下端向上滑动，当上料单元运动到u型架中部时，齿条板与上料单元啮合，使上料单元转动180度，电动滑块带动上料单元继续向上运动，当上料单元运动到u型架上端时，上料单元将芯片准确送入环形推料模块中，实现上料模块的上料功能。

6、所述涂抹模块包括滑动板、滑动槽、滑动架、电动推杆和涂抹单元，所述固定架左侧通过螺钉安装有滑动板，滑动板上对称设置有滑动槽，滑动槽内对称设置有滑动架，滑动架上安装有涂抹单元，滑动板左端通过支架安装有电动推杆，电动推杆顶端与涂抹单元相连接。

7、通过采用上述技术方案，当环形推料模块带动芯片顺时针转动一定角度时，电动推杆向右推动涂抹单元，涂抹单元跟随滑动架滑动在滑动槽内，当涂抹单元与环形推料模块左端紧贴时，涂抹单元对芯片蓝膜表面涂抹丙酮溶剂，从而实现对芯片表面上进行涂抹功能，利于芯片表面的旧蓝膜去除。

8、所述吸膜模块包括弧形架、吸收槽、封盖和吸膜单元，所述弧形架安装在固定轴上方，弧形架内设置有吸收槽，吸收槽内安装有吸膜单元，吸收槽上方设置有封盖，封盖通过螺钉安装在弧形架上。

9、通过采用上述技术方案，当环形推料模块带动芯片间歇转动时，吸膜单元与环形推料模块上端紧贴，吸膜单元首先对芯片蓝膜表面进行柔性辊压，使得旧蓝膜可以翘起，吸膜单元继续运动将翘起的旧蓝膜吸收在吸收槽中，通过可拆卸的封盖对分离后的旧蓝膜进行收集处理，最后吸膜单元对脱膜后的芯片表面进行清理。

10、所述环形推料模块包括转轴一、电机、固定轴、环形架、推料单元和转动架，所述固定架前端中部安装有固定轴，固定轴中部通过轴承安装有转轴一，转轴一与电机的输出端相连接，电机通过电机座安装在固定架后侧，转轴一前端通过螺钉安装有转动架，转动架外端通过螺钉安装有环形架，环形架与固定轴之间转动连接，环形架上均匀设置有定位槽，定位槽内安装有推料单元。

11、通过采用上述技术方案，启动电机后，电机通过转轴一带动转动架间歇式转动，转动架带动环形架同步转动，当环形架停止时，上料模块、涂抹模块和吸膜模块分别对定位槽上的芯片进行处理，使得芯片上的旧蓝膜可以准确去除，清理完毕后的芯片经推料单元向外推出，推出后的芯片经斜槽架掉落，从而能够实现对芯片的上料、涂抹、吸膜和推料收集功能。

12、优选的，所述上料单元包括转轴二、齿轮和上料模架，所述转轴二通过轴承安装在两个滑块之间，转轴二上对称安装有齿轮，齿轮与齿条板啮合，转轴二中间安装有上料模架。

13、通过采用上述技术方案，当上料模架吸取芯片后，电动滑块带动上料模架从u型架下端向上滑动到u型架中部，齿条板与齿轮啮合，使上料模架转动180度，电动滑块带动上料模架继续向上运动，当上料模架运动到u型架上端时，上料模架将芯片送入推料单元中，实现上料单元的上料功能。

14、优选的，所述涂抹单元包括储料架、储料槽、负压板、出料架、套管、涂抹杆、伸缩弹簧和压缩套管，所述储料架和出料架分别安装在滑动架上，储料架与出料架之间安装有压缩套管，储料架、出料架和压缩套管之间密封连接，储料架左端与电动推杆相连，储料架内设置有储料槽，储料槽上下两端对称设置有空槽，空槽内安装有负压板，负压板上均匀设置有负压孔，储料架右端通过轴承均匀安装涂抹杆，涂抹杆与储料槽相连通，涂抹杆外端安装有伸缩弹簧，出料架内均匀安装有套管，涂抹杆右端位于套管内。

15、通过采用上述技术方案，当环形推料模块带动芯片间歇转动到环形推料模块左端时，电动推杆向右推动储料架，出料架首先与环形架紧贴，当储料架继续向右推动时，压缩套管受挤压发生形变，同时储料架带动涂抹杆从套管中部向右运动，储料槽内储存的丙酮溶剂经涂抹杆流出，从而实现涂抹杆对蓝膜芯片的涂抹功能，涂抹丙酮时挥发的有毒气体通过负压板上均匀设置的负压孔收集再利用。

16、优选的，所述套管内壁上安装有限位杆，限位杆顶端为光滑的弧形结构，涂抹杆上设置有与限位杆配合的直线槽和弧形槽，直线槽与弧形槽相连通。

17、通过采用上述技术方案，当储料架向右挤压压缩套管和伸缩弹簧时，使得涂抹杆向右运动，涂抹杆与限位杆配合，当限位杆在直线槽中滑动运动时，使得涂抹杆向右水平运动，当限位杆在弧形槽中滑动运动时，弧形槽可以带动涂抹杆发生转动，从而使丙酮溶剂更加充分的涂抹在芯片表面。

18、优选的，所述涂抹杆右端部设置有柔性压头，柔性压头为海绵材质。

19、通过采用上述技术方案，涂抹杆右端部设置的柔性压头起到缓冲作用，同时海绵材质的柔性压头能够起到存料的作用，防止丙酮溶剂挥发，当柔性压头受挤压时，柔性压头内部储存的丙酮溶剂可以准确的涂抹在对芯片表面。

20、优选的，所述吸膜单元包括滚筒和挡杆，弧形架下端两侧对称安装有滚筒，位于弧形架下端左侧的滚筒外端均匀设置有环形凸起，位于弧形架下端右侧的滚筒外端设置有擦拭布，弧形架中部均匀安装有挡杆。

21、通过采用上述技术方案，当环形架带动芯片顺时针转动到环形架上端时，芯片首先与位于弧形架下端左侧的滚筒接触，均匀设置在滚筒外端的环形凸起对芯片蓝膜表面进行柔性辊压，使得旧蓝膜翘起，环形架带动芯片继续转动，与芯片表面分离的旧蓝膜经过挡杆被吸收在吸收槽中，从而实现吸膜单元的吸膜功能，环形架继续顺时针转动，芯片与位于弧形架下端右侧的滚筒接触，设置在滚筒外端的擦拭布对脱膜后的芯片表面进行清理。

22、优选的，所述推料单元包括推料槽、t型杆、复位弹簧和弧形凸起，所述环形架上均匀设置有推料槽，推料槽与定位槽相连通，推料槽内滑动设置有t型杆，t型杆截面为t型结构，t型杆下端为光滑的曲面结构，t型杆外端设置有复位弹簧，弧形凸起设置在固定轴右端，t型杆与弧形凸起相配合。

23、通过采用上述技术方案，当环形架带动芯片顺时针转动到固定轴右端时，弧形凸起向右挤压t型杆，复位弹簧向右收缩，t型杆将芯片从推料槽中向右推出，推出的芯片经斜槽架收集，从而实现推料单元的推料功能。

24、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

25、1.本发明设置了上料单元，电动滑块可以带动上料模架沿着u型架上下滑动，当上料模架带动u型架运动到u型架中部时，齿条板与齿轮啮合带动上料模架转动180度，从而实现上料单元的上料功能。

26、2.本发明设置了涂抹单元，当环形架与出料架紧贴时，电动推杆继续向右推动储料架，储料架向右挤压压缩套管和伸缩弹簧，使得涂抹杆向右运动，储料槽内储存的丙酮溶剂经涂抹杆流出，从而实现涂抹杆对芯片蓝膜的涂抹功能，同时可以对涂抹丙酮时挥发的有毒气体进行收集处理。

27、3.本发明设置了吸膜单元，当环形架带动芯片顺时针转动到环形架上端时，芯片首先与位于弧形架下端左侧的滚筒接触，设置在滚筒外端的环形凸起对芯片蓝膜表面进行柔性辊压使旧蓝膜翘起，与芯片表面分离的旧蓝膜经挡杆被吸收在吸收槽中，从而实现吸膜单元的吸膜功能，同时设置在滚筒外端的擦拭布对脱膜后的芯片表面进行清理。