电子组件及电子设备的制作方法

本申请属于电子，具体涉及一种电子组件及电子设备。

背景技术：

1、相关技术中，许多光学元器件需要被封装处理，以降低光学元器件受外界环境的干扰，从而使得光学元器件不易受撞击、腐蚀等破坏，从而提高光学元器件的工作稳定性。

2、在目前的许多电子组件结构中，例如，在应用于光学领域的电子组件中，为了便于光学元器件中光学元件的感光或发光工作，往往是通过在基板上设置多层胶体或设置胶体与盖体组合的方式对光学元器件进行封装处理，但是这样的封装处理方式易使得电子组件具有较厚的厚度，降低了电子组件的结构紧凑性。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种电子组件及电子设备，至少解决电子组件厚度较厚的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种电子组件，电子组件包括基板、光学元器件以及封装电路层，基板具有相背的第一表面与第二表面，第一表面上设置有一端具有第一开口的凹槽，基板还包括连通第二表面与凹槽的导光孔；光学元器件设置于凹槽，光学元器件包括朝向第二表面设置的光学元件；封装电路层设置于第一表面并封装第一开口，封装电路层包括层主体、位于层主体朝向凹槽一侧的第一连接部、位于层主体远离凹槽一侧的第二连接部以及连接第一连接部与第二连接部件的连通部，第一连接部与光学元器件电连接。

4、第二方面，本申请还提供了一种电子设备，电子设备包括如第一方面提供的电子组件。

5、在本申请提供的电子组件中，电子组件包括基板、光学元器件以及封装电路层，其中，基板具有在厚度方向上相背的第一表面与第二表面，第一表面上设置有凹槽，通过将光学元器件设置于凹槽中，以利用基板的部分厚度来形成容纳光学元器件的空间，提高了电子组件的结构紧凑性，降低了电子组件的厚度。光学元器件的光学元件可用于感应光和/或用于发出光，通过在基板上设置连通第二表面与凹槽的导光孔，且将光学元器件的光学元件朝向第二表面，使得外界的光能够通过导光孔进入至凹槽内被光学元器件的光学元件所感应，或使得光学元器件的光学元件发出的光能够通过导光孔射向外界，从而使得光学元器件的工作不易受基板的遮挡影响。封装电路层设置于第一表面并封装第一开口，即封装电路覆盖凹槽的第一开口设置以实现对凹槽内光学元器件的封装，且通过设置光学元器件与封装电路层的第一连接部电连接，使得电子组件的第二连接部与其他元器件电连接时，能够实现光学元器件与其他元器件的电连接关系。

6、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种电子组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述凹槽包括互不连通的第一子槽与第二子槽；

3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述光学元器件包括设置于所述第一子槽的第一元器件以及设置于所述第二子槽的第二元器件，

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述凹槽和/或所述导光孔填充有透光封装材料。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述导光孔靠近所述第二表面的一侧具有第二开口，所述电子组件还包括设置于所述第二表面并封装于所述第二开口的透镜。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述凹槽包括底壁以及连接于所述底壁与所述第一表面间的侧壁；

7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述第三导电部设置于所述侧壁。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，在从所述第二表面指向所述第一表面的方向上，所述凹槽的横截面积逐渐增大。

9.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述基板包括在厚度方向上层叠的第一子板与第二子板，所述第一子板上具有镂空区以形成所述凹槽；

10.根据权利要求1至5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述光学元器件在朝向所述第一表面的一侧设置有第四连接部，所述电子组件还包括连接于所述第四连接部与所述第一连接部之间的第四导电部。

11.根据权利要求1至5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述基板的材料包括硅。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的电子组件。

技术总结
本申请公开了一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域。该电子组件包括基板、光学元器件以及封装电路层，基板具有相背的第一表面与第二表面，第一表面上设置有一端具有第一开口的凹槽，基板还包括连通第二表面与凹槽的导光孔；光学元器件设置于凹槽，光学元器件包括朝向第二表面设置的光学元件；封装电路层设置于第一表面并封装第一开口，封装电路层包括层主体、位于层主体朝向凹槽一侧的第一连接部、位于层主体远离凹槽一侧的第二连接部以及连接第一连接部与第二连接部件的连通部，第一连接部与光学元器件电连接。通过将光学元器件设置于基板的凹槽中，以利用基板的部分厚度来形成容纳光学元器件的空间，提高了电子组件的结构紧凑性。

技术研发人员：杨望来
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13