电阻材料及其制备方法和发热体与流程

本申请涉及发热体工艺领域，具体涉及一种电阻材料及其制备方法和发热体。

背景技术：

1、传统的低温烧结浆料，由于低软化点的玻璃可粘结相，所以主要依靠浆料配方中的低软化点的玻璃的液相助烧作用实现低温烧结。但是低软化点的玻璃保留在烧结后的电极材料中，当其工作温度接近玻璃软化点时，玻璃相会发生蠕动导致该电极烧结层容易变形、甚至开裂。所以为了避免烧结层损坏，烧结层长期稳定工作温度往往只能低于玻璃低软化点温度，此举会限制烧结层的工作温度。进而对采用该烧结层的发热体的工作温度也造成影响，降低发热体的发热速率。

技术实现思路

1、本申请实施例提出了一种电阻材料及其制备方法和发热体，以改善上述技术问题，以至少部分改善上述技术问题。

2、第一方面，本申请实施例提出了一种电阻材料，包括无机物体系和有机物体系，无机物体系包括金属粉体和调阻粉体，金属粉体包括金属颗粒以及包裹于金属颗粒外的有机分散剂，调阻粉体包括至少一种合金粉体以及至少一种阻抗粉体，阻抗粉体包括氧化物粉体和/或玻璃粉体。

3、在一种实施方式中，金属颗粒选自银和银钯合金、银钯包铜粉体、银包铜粉体以及生长有钯纳米粒子的银或银钯合金中的至少一种。

4、在一种实施方式中，金属颗粒的粒径为0.2μm-5μm。

5、在一种实施方式中，无机物体系中，金属粉体的质量分数为75％-95％，调阻粉体的质量分数为5％-25％。

6、在一种实施方式中，合金粉体选自fecral、fecralnico、fecralnicu、fecrnicomn以及fecrnicoti中的至少一种。

7、在一种实施方式中，氧化物粉体选自zno、ceo2y2o3以及er2o3中的至少一种，玻璃粉体选自zno-b2o3玻璃粉、sio2-b2o3玻璃粉以及bi2o3-b2o3玻璃粉中的至少一种。

8、在一种实施方式中，阻抗粉体还包括sic粉、硅粉和碳粉中的至少一种。

9、在一种实施方式中，有机物体系包括以质量分数计为70％-90％的溶剂、5％-25％的粘接剂、0.01％-4％的分散剂、0.01％-1％的增塑剂、0.01％-0.5％的流平剂以及0.01％-1％的消泡剂。

10、第二方面，本申请实施例提出了一种电阻材料的制备方法，包括在金属颗粒外包裹有机分散剂形成金属粉体，将金属粉体与调阻粉体混合后形成无机物体系，调阻粉体包括至少一种合金粉体以及至少一种阻抗粉体，阻抗粉体包括氧化物粉体和/或玻璃粉体，将无机物体系与有机物体系混合后，离心分散得电阻材料。

11、第三方面，本申请实施例提出了一种发热体，包括基材、绝缘层以及发热电阻层，绝缘层设置于基材的表面，发热电阻层设置于绝缘层的远离基材的表面，且发热电阻层由如上述第一方面的电阻材料。

12、本申请提出的电阻材料及其制备方法和发热体，电阻材料中具有依靠制备或选取的金属粉体具有很高的烧结活性，在烧结后的电阻浆料中，金属粉体活性活性降低、热稳定性好，浆料不存在其它耐温极差薄弱相，不含低软化点玻璃相，因此具有相对较高的工作温度。

技术特征：

1.一种电阻材料，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电阻材料，其特征在于，所述金属颗粒选自银和银钯合金、银钯包铜粉体、银包铜粉体以及生长有钯纳米粒子的银或银钯合金中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的电阻材料，其特征在于，所述金属颗粒的粒径为0.2μm-5μm。

4.根据权利要求1所述的电阻材料，其特征在于，所述无机物体系中，所述金属粉体的质量分数为75％-95％，所述调阻粉体的质量分数为5％-25％。

5.根据权利要求1所述的电阻材料，所述合金粉体选自fecral、fecralnico、fecralnicu、fecrnicomn以及fecrnicoti中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电阻材料，其特征在于，所述氧化物粉体选自zno、ceo2y2o3以及er2o3中的至少一种，所述玻璃粉体选自zno-b2o3玻璃粉、sio2-b2o3玻璃粉以及bi2o3-b2o3玻璃粉中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的电阻材料，其特征在于，所述阻抗粉体还包括sic粉、硅粉和碳粉中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的电阻材料，其特征在于，所述有机物体系包括以质量分数计为70％-90％的溶剂、5％-25％的粘接剂、0.01％-4％的分散剂、0.01％-1％的增塑剂、0.01％-0.5％的流平剂以及0.01％-1％的消泡剂。

9.一种电阻材料的制备方法，其特征在于，包括：

10.一种发热体，其特征在于，包括：

技术总结
本申请实施例提出了一种电阻材料，包括无机物体系和有机物体系，无机物体系包括金属粉体和调阻粉体，金属粉体包括金属颗粒以及包裹于金属颗粒外的有机分散剂，调阻粉体包括至少一种合金粉体以及至少一种阻抗粉体，阻抗粉体包括氧化物粉体和/或玻璃粉体。电阻材料中具有依靠制备或选取的金属粉体具有很高的烧结活性，在烧结后的电阻浆料中，金属粉体活性活性降低、热稳定性好，浆料不存在其它耐温极差薄弱相,不含低软化点玻璃相，因此具有相对较高的工作温度。本申请实施例还包括电阻材料的制备方法以及发热体。

技术研发人员：鄢文超,莫和臣,刘才学
受保护的技术使用者：深圳市基克纳科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14