多层陶瓷电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件。

背景技术：

1、近来，随着电子产品的小型化、薄型化和多功能化，也要求电子产品的芯片组件小型化，并且电子组件的安装也变得高度集成。

2、多层陶瓷电容器(一种类型的电子组件)安装在诸如显示装置(例如，液晶显示器(lcd)、等离子体显示面板(pdp)等)、计算机、个人数字助理(pda)、移动电话等的各种电子产品的电路板上以用于充电和放电。

3、这样的多层陶瓷电容器由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而可用作各种电子装置的组件。

4、另外，随着近来对电子组件的工业兴趣的增加，还要求多层陶瓷电容器具有高可靠性和高强度特性，以便用于汽车或信息娱乐系统。

5、特别地，由于多层陶瓷电容器需要高弯曲强度特性，因此需要改进内部结构和外部结构以改善弯曲特性。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，更具体地，提供一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件。

2、根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层和彼此相对设置的多个内电极，所述介电层介于彼此相对设置的所述多个内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在在所述第二方向上彼此相对的所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且连接到所述多个内电极之中的从所述第三表面和所述第四表面中的所述一个表面暴露的内电极。所述外电极延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤a/bw<1.0，其中，“a”表示从所述陶瓷主体的设置有所述外电极的端部到所述外电极的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面上的端部的在所述第二方向上的最短距离，并且“bw”表示从所述陶瓷主体的设置有所述外电极的所述端部到所述外电极的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面中的所述一个表面上的所述端部的在所述第二方向上的最长距离。

3、根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层和彼此相对设置的多个内电极，所述介电层介于彼此相对设置的所述多个内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且连接到所述多个内电极之中的从所述第三表面和所述第四表面中的所述一个表面暴露的内电极。所述外电极延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上。比bw/l满足0.2≤bw/l≤0.3，其中，“bw”表示从所述陶瓷主体的设置有所述外电极的端部到所述外电极的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面上的端部的在所述第二方向上的最长距离，并且“l”表示所述陶瓷主体的长度。所述外电极的在所述第一表面和所述第二表面中的所述一个表面上的延伸部的在所述第三方向上的中央部分在所述第二方向上的长度小于所述外电极的在所述第一表面和所述第二表面中的所述一个表面上的延伸部的在所述第三方向上的边缘部分在所述第二方向上的长度。

技术特征：

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述最短距离a是在所述陶瓷主体的在所述第三方向上的边缘区域处测量的。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述最长距离bw是在所述陶瓷主体的在所述第三方向上的中央区域处测量的。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，比bw/l满足0.2≤bw/l≤0.3，其中，l是所述陶瓷主体的长度。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多个内电极中的至少一个内电极的厚度te小于1μm。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度td小于2.8μm。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度td和所述多个内电极中的至少一个内电极的厚度te满足td＞2×te。

8.一种多层陶瓷电子组件，包括：

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述最长距离bw是所述外电极的在所述第一表面和所述第二表面中的所述一个表面上的所述延伸部的在所述第三方向上的所述中央部分在所述第二方向上的长度。

10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多个内电极中的至少一个内电极的厚度te小于1μm。

11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度td小于2.8μm。

12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度td和所述多个内电极中的至少一个内电极的厚度te满足td＞2×te。

技术总结
本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW<1.0，其中，“A”表示从所述陶瓷主体的设置有所述外电极的端部到所述外电极的设置在所述第一表面和所述第二表面中的一个表面上的端部的在所述第二方向上的最短距离，并且“BW”表示从所述陶瓷主体的所述端部到所述外电极的所述端部的在所述第二方向上的最长距离。

技术研发人员：韩有妃,朴彩民,申旴澈,文智熙,金志慧,赵志弘
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13