一种液氦双介质兼容热沉装置的制作方法

本发明涉及芯片散热领域，具体的是一种液氦双介质兼容热沉装置。

背景技术：

1、热沉装置是指可以将器件在进行工作时产生的热量进行沉降导出的装置，可以有效对热量进行导流，避免器件在工作时过热而引起性能下降问题，热沉装置在进行热量导出后，需要通过介质来进行热量发散，由此来保持自身的温度较低，使用液氮同时配合风冷可以有效地将热量带走，进而使热沉装置可以持续地对热量进行导出，若该热沉装置使用在水泥加工厂的工控装置内，由于水泥加工厂在进行加工时，产生的水泥粉末会使厂内环境恶化，空气中含有大量的微颗粒，因此热沉装置在通过风冷和液氮进行冷却的过程中，很容易导致抽入的空气含有的大量浮尘粘附在热沉装置的鳍片上，进而导致鳍片之间的间隙被填满，使冷气流难以通过，导致热沉装置的热量无法发散的现象发生。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种液氦双介质兼容热沉装置。

2、为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种液氦双介质兼容热沉装置，其结构包括散热扇、热沉板、液氮管，所述散热扇背面与热沉板正面机械连接，所述液氮管嵌入于热沉板内部；所述热沉板包括散热块、背板、热管、接触座，所述散热块右侧与背板左侧焊接连接，所述热管嵌入于接触座内层，所述热管左侧与背板右侧焊接连接，所述液氮管嵌入于散热块内部，所述散热扇背面与散热块正面机械连接，所述热管为空心铜管制造，外层镀镍。

3、更进一步的，所述散热块包括外层框、收风片、散热鳍片，所述外层框内层与收风片底面嵌固连接，所述散热鳍片背面与外层框内层焊接连接，所述散热鳍片右侧嵌入于背板左侧，所述散热鳍片设有十一个，十一个散热鳍片间隙均匀地分布于外层框内层。

4、更进一步的，所述散热鳍片包括导热块、进风管、散热槽、导热头，所述导热块内层与散热槽为一体化成型，所述进风管嵌入于导热块内部，所述导热头左侧与导热块右侧焊接连接，所述导热块背面与外层框内层焊接连接，所述导热头嵌入于背板左侧，所述散热槽内层设有六个环状弧形凹槽结构。

5、更进一步的，所述进风管包括导热管、单向头、集中头、扩张管，所述导热管内层与单向头底面嵌固连接，所述集中头底面焊接于导热管内层，所述扩张管两侧与导热管中段相互接通并通过电焊连接，所述导热管嵌入于导热块内层，所述集中头为表面光滑的三角形块结构。

6、更进一步的，所述扩张管包括涡流管、固定芯、收缩簧、收缩环，所述涡流管两侧与导热管中段相互接通并通过电焊连接，所述固定芯背面与涡流管内层焊接连接，所述固定芯外层通过收缩簧与收缩环内层活动连接，所述收缩簧设有五个，五个收缩簧呈星状分布于固定芯与收缩环之间。

7、更进一步的，所述收缩环包括安装块、风力头、收缩块，所述安装块内层与收缩簧顶端嵌固连接，所述风力头底面与安装块外层嵌固连接，所述收缩块两侧嵌入于安装块外层，所述风力头为表面粗糙的鳍状块结构。

8、更进一步的，所述收缩块包括收缩条、挤压块、底架、伸出头，所述挤压块两侧嵌入于收缩条中段，所述收缩条两侧嵌入于安装块外层，所述底架两侧与挤压块底部嵌固连接，所述伸出头底面固定安装于挤压块内层，所述挤压块两侧设有两个深v形凹槽结构。

9、更进一步的，所述伸出头包括甩出头、变形托架、加压头、伸缩支架，所述甩出头底部与变形托架顶部嵌固连接，所述加压头底面与变形托架内层嵌固连接，所述伸缩支架顶部与变形托架底部活动卡合，所述伸缩支架底面固定安装于挤压块内层，所述甩出头外层设有三个表面粗糙的锥型凸起结构。

10、有益效果

11、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

12、本发明通过将接触座与芯片表面进行接触来将热量集中，并通过高效的热管来将热量输出给背板，并通过背板来将一大部分的热量输出给散热鳍片，同时通过液氮管和散热扇双介质进行快速散热，散热扇在将空气鼓入散热块后，可以令气流快速冲击散热鳍片，通过散热槽来大幅增加与空气的接触面积，使散热效果更好，同时一部分的空气也会灌入到进风管内，并加压后输出给扩张管，由此在带走热量的同时令扩张管内产生震动，此时若有粉尘粘附在散热鳍片上，则可以通过震动将其清除，使空气流动稳定，进而保障散热效果。

13、在气流进入扩张管后，会快速冲击在收缩环的风力头上，，由此产生强烈的推力，推动收缩环沿着固定芯转动，由于扭动而导致收缩簧产生内收力，并产生弹力，因此将收缩环的收缩块的收缩条收缩，进而令收缩环直径变小并被收入，当产生堵塞现象而导致空气流动性变差时，气流量变小无法抵抗收缩簧的弹力，因此导致收缩环快速外扩，由此收缩条快速复原，并拉扯挤压块，使挤压块将伸出头挤出，同时配合外扩反转产生的惯性和离心力使伸出头的甩出头快速撞击涡流管内层，同时撞击时产生的反作用力挤压变形托架产生变形，令加压头抵在甩出头内层底面进行加压，增强撞击效果，由此来产生强烈震动将外层粘附的粉尘进行抖落清除。

技术特征：

1.一种液氦双介质兼容热沉装置，其结构包括散热扇（1）、热沉板（2）、液氮管（3），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种液氦双介质兼容热沉装置，其特征在于：所述散热块（21）包括外层框（211）、收风片（212）、散热鳍片（213），所述外层框（211）内层与收风片（212）底面嵌固连接，所述散热鳍片（213）背面与外层框（211）内层焊接连接，所述散热鳍片（213）右侧嵌入于背板（22）左侧。

3.根据权利要求2所述的一种液氦双介质兼容热沉装置，其特征在于：所述散热鳍片（213）包括导热块（a1）、进风管（a2）、散热槽（a3）、导热头（a4），所述导热块（a1）内层与散热槽（a3）为一体化成型，所述进风管（a2）嵌入于导热块（a1）内部，所述导热头（a4）左侧与导热块（a1）右侧焊接连接，所述导热块（a1）背面与外层框（211）内层焊接连接，所述导热头（a4）嵌入于背板（22）左侧。

4.根据权利要求3所述的一种液氦双介质兼容热沉装置，其特征在于：所述进风管（a2）包括导热管（a21）、单向头（a22）、集中头（a23）、扩张管（a24），所述导热管（a21）内层与单向头（a22）底面嵌固连接，所述集中头（a23）底面焊接于导热管（a21）内层，所述扩张管（a24）两侧与导热管（a21）中段相互接通并通过电焊连接，所述导热管（a21）嵌入于导热块（a1）内层。

5.根据权利要求4所述的一种液氦双介质兼容热沉装置，其特征在于：所述扩张管（a24）包括涡流管（b1）、固定芯（b2）、收缩簧（b3）、收缩环（b4），所述涡流管（b1）两侧与导热管（a21）中段相互接通并通过电焊连接，所述固定芯（b2）背面与涡流管（b1）内层焊接连接，所述固定芯（b2）外层通过收缩簧（b3）与收缩环（b4）内层活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种液氦双介质兼容热沉装置，其特征在于：所述收缩环（b4）包括安装块（b41）、风力头（b42）、收缩块（b43），所述安装块（b41）内层与收缩簧（b3）顶端嵌固连接，所述风力头（b42）底面与安装块（b41）外层嵌固连接，所述收缩块（b43）两侧嵌入于安装块（b41）外层。

7.根据权利要求6所述的一种液氦双介质兼容热沉装置，其特征在于：所述收缩块（b43）包括收缩条（c1）、挤压块（c2）、底架（c3）、伸出头（c4），所述挤压块（c2）两侧嵌入于收缩条（c1）中段，所述收缩条（c1）两侧嵌入于安装块（b41）外层，所述底架（c3）两侧与挤压块（c2）底部嵌固连接，所述伸出头（c4）底面固定安装于挤压块（c2）内层。

8.根据权利要求7所述的一种液氦双介质兼容热沉装置，其特征在于：所述伸出头（c4）包括甩出头（c41）、变形托架（c42）、加压头（c43）、伸缩支架（c44），所述甩出头（c41）底部与变形托架（c42）顶部嵌固连接，所述加压头（c43）底面与变形托架（c42）内层嵌固连接，所述伸缩支架（c44）顶部与变形托架（c43）底部活动卡合，所述伸缩支架（c44）底面固定安装于挤压块（c2）内层。

技术总结
本发明公开了一种液氦双介质兼容热沉装置，其结构包括散热扇、热沉板、液氮管，散热扇背面与热沉板正面机械连接，本发明通过将接触座与芯片表面进行接触来将热量集中，并通过高效的热管来将热量输出给背板，并通过背板来将一大部分的热量输出给散热鳍片，同时通过液氮管和散热扇双介质进行快速散热，散热扇在将空气鼓入散热块后，可以令气流快速冲击散热鳍片，通过散热槽来大幅增加与空气的接触面积，使散热效果更好，同时一部分的空气也会灌入到进风管内，并加压后输出给扩张管，由此在带走热量的同时令扩张管内产生震动，此时若有粉尘粘附在散热鳍片上，则可以通过震动将其清除，使空气流动稳定，进而保障散热效果。

技术研发人员：邱一男,贾亿卿,周家屹,张华标,苏玉磊
受保护的技术使用者：邱一男
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13