一种半导体激光器和电子设备的制作方法

本申请涉及激光器，特别是涉及一种半导体激光器和电子设备。

背景技术：

1、由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。

2、目前在设计中基本采用(一个或多个)标准激光单元来组成的半导体激光器，然而半导体激光器的电流随着标准激光单元条发光点数量的增多而增加。由于电流的增加会给半导体激光器的开发测试以及应用端产品的电路设计带来困难，成本也会随之提高，这在一定程度上限制了半导体激光器的开发和应用。

技术实现思路

1、本申请的主要目的是提供一种半导体激光器和电子设备，旨在解决现有技术中存在的上述技术问题。

2、为解决上述问题，本申请提供了一种半导体激光器，所述半导体激光器包括：衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极，所述多个半导体激光单元、第一电极和第二电极设置于所述衬底上，所述多个半导体激光单元以串联形式电连接，所述多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元，所述首端激光单元和所述末端激光单元中的一者与所述第一电极电连接，另一者与所述第二电极电连接，所述半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。

3、在一些实施例中，所述多个半导体激光单元划分为至少两个激光单元分组，所述至少两个激光单元分组沿第一方向排列于所述衬底上，所述首端激光单元和所述末端激光单元分别位于不同的两个激光单元分组，所述半导体激光器还能包括电连接件，所述至少两个激光单元分组之间通过所述电连接件以串联形式电连接。

4、在一些实施例中，每个所述激光单元分组包括多个沿垂直于所述第一方向的第二方向排列且依次以串联形式电连接的多个半导体激光单元。

5、在一些实施例中，每个所述激光单元分组中的所述半导体激光单元的数量相同，在所述至少两个激光单元分组中，沿所述第二方向排列顺位相同的至少两个所述半导体激光单元依次沿所述第一方向排列，且依次沿所述第一方向排列的至少两个所述半导体激光单元的发光元件的数量之和等于所述标准半导体激光单元的发光元件的数量。

6、在一些实施例中，所述至少两个激光单元分组的数量为偶数时，所述第一电极和所述第二电极在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述至少两个激光单元分组的同一侧。

7、在一些实施例中，所述至少两个激光单元分组的数量为奇数时，所述第一电极和所述第二电极在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述至少两个激光单元分组的不同侧。

8、在一些实施例中，所述至少两个激光单元分组沿所述第一方向间隔设置于所述衬底上；或者，所述半导体激光器包括绝缘板，在所述第一方向上，所述绝缘板位于两个激光单元分组之间。

9、在一些实施例中，所述半导体激光单元包括第一导电块、第二导电块和巴条，所述巴条位于所述第一导电块和所述第二导电块之间，且与所述第一导电块和所述第二导电块电连接。

10、在一些实施例中，所述衬底包括金属导热层和设置于所述金属导热层上的绝缘导热层，所述多个半导体激光单元、所述第一电极和所述第二电极设置于所述绝缘导热层背离所述金属导热层一侧。

11、为解决上述问题，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的半导体激光器。

12、与现有技术相比，本申请的半导体激光器包括衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极，多个半导体激光单元、第一电极和第二电极设置于衬底上，多个半导体激光单元以串联形式电连接，多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元，首端激光单元和末端激光单元中的一者与第一电极电连接，另一者与第二电极电连接，半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。通过上述实施方式，将多个半导体激光单元以串联形式电连接，并且半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量，在相同的出光功率下，可以减少半导体激光器的所需的整体电流，可以降低半导体激光器的开发测试难度，以及降低半导体激光器的使用成本等等。

技术特征：

1.一种半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括：衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极，所述多个半导体激光单元、所述第一电极和所述第二电极设置于所述衬底上，所述多个半导体激光单元以串联形式电连接，所述多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元，所述首端激光单元和所述末端激光单元中的一者与所述第一电极电连接，另一者与所述第二电极电连接，所述半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述多个半导体激光单元划分为至少两个激光单元分组，所述至少两个激光单元分组沿第一方向排列于所述衬底上，所述首端激光单元和所述末端激光单元分别位于不同的两个激光单元分组，所述半导体激光器还能包括电连接件，所述至少两个激光单元分组之间通过所述电连接件以串联形式电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器，其特征在于，每个所述激光单元分组包括多个沿垂直于所述第一方向的第二方向排列且依次以串联形式电连接的多个半导体激光单元。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器，其特征在于，每个所述激光单元分组中的所述半导体激光单元的数量相同，在所述至少两个激光单元分组中，沿所述第二方向排列顺位相同的至少两个所述半导体激光单元依次沿所述第一方向排列，且依次沿所述第一方向排列的至少两个所述半导体激光单元的发光元件的数量之和等于所述标准半导体激光单元的发光元件的数量。

5.根据权利要求2所述的半导体激光器，其特征在于，所述至少两个激光单元分组的数量为偶数时，所述第一电极和所述第二电极在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述至少两个激光单元分组的同一侧。

6.根据权利要求2所述的半导体激光器，其特征在于，所述至少两个激光单元分组的数量为奇数时，所述第一电极和所述第二电极在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述至少两个激光单元分组的不同侧。

7.根据权利要求2所述的半导体激光器，其特征在于，

8.根据权利要求1-7任意一项所述的半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光单元包括第一导电块、第二导电块和巴条，所述巴条位于所述第一导电块和所述第二导电块之间，且与所述第一导电块和所述第二导电块电连接。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的半导体激光器，其特征在于，所述衬底包括金属导热层和设置于所述金属导热层上的绝缘导热层，所述多个半导体激光单元、所述第一电极和所述第二电极设置于所述绝缘导热层背离所述金属导热层一侧。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任意一项所述的半导体激光器。

技术总结
本申请公开了一种半导体激光器和电子设备。该半导体激光器包括衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极，多个半导体激光单元、第一电极和第二电极设置于衬底上，多个半导体激光单元以串联形式电连接，多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元，首端激光单元和末端激光单元中的一者与第一电极电连接，另一者与第二电极电连接，半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。将多个半导体激光单元以串联形式电连接，半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量，在相同的出光功率下，可以减少半导体激光器的所需的整体电流，可以降低半导体激光器的开发测试难度。

技术研发人员：祝隆平,胡海,邱于珍
受保护的技术使用者：深圳瑞波光电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13