一种LED晶片固晶装置及固晶方法与流程

本技术涉及半导体固晶的，尤其是涉及一种led 晶片固晶装置及固晶方法。

背景技术：

1、led固晶是led封装过程中最重要的一个工序之一，通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，以形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件。

2、晶片通常是由供应厂商集中粘在蓝膜上以构成晶圆，在进行后续的固晶过程时，一般使用固晶机将晶圆中的led晶片与蓝膜分离，使led晶片固定至pcb基板上。由于现有的晶片是粘在蓝膜上，因此固晶机通常难以直接将晶片与蓝膜进行分离，因此现有技术通常是利用针刺的方式将蓝膜扎破，使得晶片的两侧均与大气连通，从而能够便于晶片与蓝膜进行分离。

3、目前，固晶机虽然采用针刺的方式将蓝膜刺穿，便于led晶片与蓝膜分离，但是刺针将蓝膜刺穿后，刺针需要返程以避让晶圆才能使晶圆进行平移，因此等待刺针的返程使得整体固晶效率较低。

技术实现思路

1、为了提高固晶的效率，本技术提供一种led 晶片固晶装置及固晶方法。

2、本技术提供的一种led 晶片固晶装置采用如下的技术方案：

3、一种led 晶片固晶装置，包括：

4、机架；

5、承接台，位于所述机架上，所述承接台用于夹持晶圆；

6、工作台，位于所述承接台的一侧，所述工作台用于承接pcb基板；

7、激光件，安装在所述晶圆具有蓝膜的一侧，所述激光件用于对晶片与蓝膜贴合部分进行灼烧；

8、固晶件，安装在所述机架上，所述固晶件用于将所述激光件灼烧后的晶片安装在所述工作台上的pcb基板上。

9、通过采用上述技术方案，当固晶件将晶片从蓝膜上脱离时，利用激光件将晶片与蓝膜贴合部分进行灼烧，使得激光件将蓝膜烧穿，此时晶片的两侧均与大气连通，并且减小了晶片与蓝膜的粘连面积，从而便于固晶件将晶片从蓝膜上脱离，使得晶片更加便于安装在pcb基板上。

10、由于无需采用扎针对蓝膜进行刺穿，而是采用激光直接将蓝膜灼烧穿，因此无需扎针返程即可控制承接台进行移动，从而将下一处的晶片安装在对应的pcb基板上，极大的提高了固晶的效率。

11、可选的，所述工作台和所述承接台均安装在所述机架上，且所述承接台位于所述工作台的上方，所述晶圆的边缘固定连接在所述承接台上，所述晶圆上具有晶片的一侧靠近所述工作台，所述固晶件位于所述晶圆远离所述工作台的一侧，所述固晶件包括抵接筒，所述激光件位于所述抵接筒内，所述抵接筒远离所述工作台的一端固定连接有伸缩件，所述伸缩件与所述机架固定连接，所述伸缩件用于驱动所述抵接筒抵接在所述晶圆上至所述晶片抵接在所述pcb基板上。

12、通过采用上述技术方案，当需要将晶片安装在pcb基板上时，控制承接台上的晶圆和工作台上的pcb基板移动，使得待安装晶片与pcb基板的安装槽对应，接着伸缩件驱动抵接筒将晶片抵接在pcb基板的安装槽内，安装槽内装有锡膏或助焊剂，此时驱动激光件将蓝膜灼烧穿，接着伸缩件驱动抵接筒远离pcb基板，此时晶片脱离蓝膜便安装在pcb基板内。接着移动承接台和工作台，将下一处的晶片与pcb基板的安装槽对应，重复进行加工，在加工的过程中，无需等待刺针的返程，不仅提高了固晶的效率，同时无需刺针抵接晶片，利用抵接筒抵接使得晶片安装时更加稳定。

13、可选的，所述抵接筒朝向所述晶片的一端开口处与所述晶片的边缘相配合。

14、通过采用上述技术方案，将抵接筒的开口大小与晶片的边缘相配合，使得抵接筒刚好能抵接在晶片边缘处，使得抵接更加稳定，同时也能最大程度的利用激光件将晶片与蓝膜接触的部分进行灼烧穿，使得晶片与蓝膜分离时更加顺畅。

15、可选的，所述承接台与所述工作台位于同一水平面，所述机架的顶部位于所述承接台与所述工作台的上方，所述固晶件滑动连接在所述机架上，所述激光件位于所述承接台的底部。

16、通过采用上述技术方案，当固晶件需要将晶圆进行吸取时，激光件刚好将固晶件吸取的晶片底部蓝膜进行灼烧，从而使得固晶件能更好的将晶片从蓝膜上进行吸取。

17、可选的，所述固晶件包括移动台，所述机架上转动连接有驱动丝杆，所述移动台与所述驱动丝杆螺纹连接，所述移动台上安装有吸嘴，所述吸嘴用于吸取所述晶片。

18、通过采用上述技术方案，利用吸嘴将晶片进行吸取，接着驱动丝杆带动移动台移动，从而将晶片转移至pcb基板上，完成对晶片的安装。

19、可选的，所述吸嘴设置有多个，所述激光件与所述吸嘴一一对应。

20、通过采用上述技术方案，多个吸嘴能同时吸取多个晶片，从而提高固晶的效率。

21、可选的，所述机架上固定连接有齿条，移动台上固定连接有传动件，传动件与齿条啮合，移动台上滑动连接有移动板，移动板与移动台之间滑动连接有若干安装板，安装板之间相互转动连接，安装板其中一个连接端与移动板转动连接，另一个连接端与移动台转动连接，安装板其余的连接端滑动连接在移动台或移动板上，吸嘴固定连接在安装板上，传动件用于驱动移动板移动，以带动安装板上吸嘴之间的距离发生改变。

22、通过采用上述技术方案，由于晶片在蓝膜上分布的密集，相邻晶片之间的间距较小，而需要将晶片安装在pcb基板上时，相邻的安装槽间距又较大，因此难以同步将多个晶片同时进行吸取和安装，通常对多块晶片进行吸取时，由多个吸嘴依次对晶片进行吸取，同时也是依次对晶片进行安装。

23、而本技术通过在对蓝膜上吸取晶片时，和在pcb基板上安装晶片时，改变吸嘴之间的间距，从而适应同时对晶片进行吸取和安装。

24、由于传动件与齿条啮合，使得驱动丝杆驱动移动台移动的过程中，传动件能带动移动板移动，移动板移动的过程中，使得移动板与移动台之间的间隙改变，当移动板与移动台之间间隙改变时，安装板在移动板或移动台内滑移，且相邻安装板上的吸嘴间距发生变化，从而可以分别同时对晶片进行吸取和安装。

25、可选的，所述传动件包括传动齿轮、传动螺杆，所述传动齿轮转动连接在所述移动台上，且所述传动齿轮与所述齿条啮合，所述传动齿轮与所述传动螺杆之间设置有减速件，所述传动齿轮通过所述减速件带动所述传动螺杆转动，所述传动螺杆的一端与所述移动板转动连接，另一端与所述移动板螺纹连接。

26、通过采用上述技术方案，由于传动齿轮与齿条啮合，当移动台移动时，使得传动齿轮转动，传动齿轮转动利用减速器减速后带动传动螺杆转动，传动螺杆转动使得移动板移动，移动板在移动的过程中从而使得相邻安装板上的吸嘴间距发生变化，从而可以分别同时对晶片进行吸取和安装。

27、可选的，所述减速件包括主动齿轮、从动齿轮，所述主动齿轮与所述传动齿轮同轴连接，所述从动齿轮与所述传动螺杆同轴固定连接，所述主动齿轮和所述从动齿轮啮合，所述主动齿轮的直径小于所述从动齿轮的直径。

28、通过采用上述技术方案，利用主动齿轮和从动齿轮的直径差来进行减速，使得通过传动齿轮与齿条更便于控制传动螺杆转动，同时利用主动齿轮和从动齿轮配合，增大了扭矩，使得传动螺杆转动更加稳定。

29、本技术还公开一种led 晶片固晶方法，包括以下步骤：

30、s1、安装，将所述晶圆安装在所述承接台上，并将所述pcb基板安装在所述工作台上；

31、s2、取晶，启动所述固晶件，使所述固晶件抵接在所述晶圆上；

32、s3、当所述晶片要从所述蓝膜上脱离时，启动所述激光件将所述晶片与所述蓝膜贴合部分灼烧穿；

33、s4、固晶，利用所述固晶件将所述晶片安装在所述pcb基板上。

34、通过采用上述技术方案，一种led 晶片固晶方法包括以下步骤s1、安装→s2、取晶→s3、分离→s4、固晶。

35、将晶圆安装在承接台上，将pcb基板安装在工作台上，然后分别将承接台和工作台移动至加工位置，接着驱动固晶件使得固晶件移动至晶圆处，待需要将晶片从蓝膜上脱离时，启动激光件将蓝膜烧穿，此时晶片便能从蓝膜上顺利脱离，从而固晶件顺利将晶片安装在pcb基板上。

36、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

37、1.通过机架、承接台、工作台、固晶件、激光件、晶圆以及pcb基板的配合，使得在将晶圆上的晶片脱离蓝膜时，利用激光件直接对蓝膜进行灼烧穿，使得晶圆和激光件之间相互移动时更加便捷，从而达到了提高固晶效率的效果；

38、2.通过机架、承接台、工作台、移动台、驱动丝杆、吸嘴以及激光件的配合，从而达到了便于将晶片进行转移的效果；

39、3.通过机架、齿条、传动件、移动板、安装板以及吸嘴的配合，使得移动台在移动的过程中能改变吸嘴之间的间距，便于同时将晶片进行吸取和安放，从而达到了提高固晶效率的效果。