封装基板、芯片组件及电子装置的制作方法

本申请涉及半导体，特别是涉及一种封装基板、芯片组件及电子装置。

背景技术：

1、在现有的半导体芯片加工流程中，封装是不可缺少的后段加工工艺，用于为芯片的内部结构提供物理保护、信号互连、散热以及固定等作用。在此基础上，plp(panel levelpackage，面板级封装)因其成本低、生产效率高而具有明显的发展优势。plp工艺采用较大尺寸的封装基板，能够一次性地实现大量芯片的封装。本申请发明人发现，针对嵌入式封装基板，在注入塑封料进行封装的工艺过程中，各个嵌设于封装槽中的芯片裸粒易因塑封料的注入、推动而出现倾斜、侧翻等移位问题，导致封装得到的产品良率下降。

2、因此，亟需一种能够防止芯片裸粒在封装过程中倾斜或翻倒的封装基板及相应的芯片组件、电子装置。

技术实现思路

1、本申请提供一种封装基板、芯片组件及电子装置，其中封装基板能够提高产品良率以及生产效率。

2、第一方面，根据本申请实施例提出了一种封装基板，用于封装芯片裸粒，包括：封装槽，沿封装基板的厚度方向凹陷设置，多个封装槽相互间隔排布，封装槽包括沿第一方向相对设置的第一侧壁以及第二侧壁，第一侧壁靠近封装槽开口一侧的部分区域设置有第一倒角结构，在第一侧壁的延伸方向上，第一倒角结构的延伸尺寸小于第一侧壁的延伸尺寸。

3、根据本申请实施例的一个方面，第一侧壁沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交，第一侧壁包括一个第一倒角结构，且第一倒角结构在第二方向上的延伸尺寸小于芯片裸粒在第二方向上的延伸尺寸；或者，第一侧壁包括多个第一倒角结构，且第一倒角结构相互间隔设置。

4、根据本申请实施例的一个方面，第一侧壁包括一个第一倒角结构，沿第二方向，第一倒角结构的延伸尺寸为l1，芯片裸粒的延伸尺寸为l2，0.5l2≤l1≤0.9l2。

5、根据本申请实施例的一个方面，第一侧壁包括n个第一倒角结构，n≥2，在第二方向上，第一倒角结构的延伸尺寸相同。

6、根据本申请实施例的一个方面，在第二方向上，至少一个第一倒角结构的延伸尺寸大于芯片裸粒的延伸尺寸的二分之一。

7、根据本申请实施例的一个方面，在第一方向上，第一倒角结构的延伸尺寸为w1，封装槽的延伸尺寸为w2，芯片裸粒的延伸尺寸为w3，(w2-w3)≤w1≤5×(w2-w3)。

8、根据本申请实施例的一个方面，第一倒角结构在厚度方向上的延伸尺寸为h1，第一侧壁在厚度方向上的延伸尺寸为h2，0.3h2≤h1≤0.7h2。

9、根据本申请实施例的一个方面，封装槽还包括沿第二方向相对设置的第三侧壁以及第四侧壁，第一方向与第二方向相交，第三侧壁与第一侧壁相接设置，且第三侧壁靠近封装槽开口一侧的部分区域设置有第二倒角结构。

10、根据本申请实施例的一个方面，第一侧壁设置有多个相互间隔的第一倒角结构，第三侧壁设置有多个相互间隔的第二倒角结构。

11、根据本申请实施例的一个方面，在第三侧壁的延伸方向上，第二倒角结构的延伸尺寸为l3，芯片裸粒的延伸尺寸为l4，0.5l4≤l3≤0.9l4。

12、根据本申请实施例的一个方面，第一侧壁、第三侧壁、第二侧壁以及第四侧壁依次首尾相接设置，在厚度方向上，第二侧壁与第四侧壁的延伸尺寸相同且小于或等于芯片裸粒的延伸尺寸。

13、根据本申请实施例的一个方面，第一倒角结构与第二倒角结构均沿平面延伸，第一倒角结构与封装槽的开口所在表面之间的夹角为α，第二倒角结构与封装槽的开口所在表面之间的夹角为β，30°≤α，β≤75°。

14、第二方面，根据本申请实施例提出了一种芯片组件，包括第一方面任一实施例中的封装基板；芯片裸粒，设置于封装槽中并与封装槽一一对应设置；封装层，设置于芯片背离封装基板的一侧并覆盖芯片设置。

15、第三方面，根据本申请实施例提出了一种电子装置，包括至少部分第二方面任一实施例中的芯片组件。

16、本申请实施例中的封装基板用于封装芯片，其中设置有多个相互间隔的封装槽，这些封装槽用于容置待封装的芯片，在封装槽相对设置的两个侧壁中的一者设置有倒角结构，该倒角结构能够在注入塑封料时使塑封料由该处流入，推动芯片移动至预设位置，从而提高芯片的位置精度。同时，该倒角结构的延伸尺寸小于所处侧壁的延伸尺寸，由此能够通过未倒角的区域对芯片进行支撑，防止芯片侧倾或翻倒，从而提高产品良率。

技术特征：

1.一种封装基板，用于封装芯片裸粒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一侧壁沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交，所述第一侧壁包括一个第一倒角结构，且所述第一倒角结构在所述第二方向上的延伸尺寸小于所述芯片裸粒在所述第二方向上的延伸尺寸；

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述第一侧壁包括一个所述第一倒角结构，在所述第二方向上，所述第一倒角结构的延伸尺寸为l1，所述芯片裸粒的延伸尺寸为l2，0.5l2≤l1≤0.9l2。

4.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述第一侧壁包括n个所述第一倒角结构，n≥2，在所述第二方向上，所述第一倒角结构的延伸尺寸相同；

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，在所述第一方向上，所述第一倒角结构的延伸尺寸为w1，所述封装槽的延伸尺寸为w2，所述芯片裸粒的延伸尺寸为w3，w2＞w3，(w2-w3)≤w1≤5×(w2-w3)。

6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一倒角结构在所述厚度方向上的延伸尺寸为h1，所述第一侧壁在所述厚度方向上的延伸尺寸为h2，0.3h2≤h1≤0.7h2。

7.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装槽还包括沿第二方向相对设置的第三侧壁以及第四侧壁，所述第一方向与所述第二方向相交，所述第三侧壁与所述第一侧壁相接设置，且所述第三侧壁靠近所述封装槽开口一侧的部分区域设置有第二倒角结构；

8.根据权利要求7所述的封装基板，其特征在于，所述第一倒角结构与所述第二倒角结构均沿平面延伸，所述第一倒角结构与所述封装槽的开口所在表面之间的夹角为α，所述第二倒角结构与所述封装槽的开口所在表面之间的夹角为β，30°≤α，β≤75°。

9.一种芯片组件，其特征在于，包括：

10.一种电子装置，其特征在于，包括至少部分如权利要求9所述的芯片组件。

技术总结
本申请涉及一种封装基板、芯片组件及电子装置，其中，封装基板包括：封装槽，沿所述封装基板的厚度方向凹陷设置，多个所述封装槽相互间隔排布，所述封装槽包括沿第一方向相对设置的第一侧壁以及第二侧壁，所述第一侧壁靠近所述封装槽开口一侧的部分区域设置有第一倒角结构，在所述第一侧壁的延伸方向上，所述第一倒角结构的延伸尺寸小于所述第一侧壁的延伸尺寸。本申请实施例提供的封装基板能够防止芯片裸粒倾斜，提高良率以及生产效率。

技术研发人员：吕奎,董圣之,陆海峰,邢汝博
受保护的技术使用者：昆山国显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15