半导体装置和使用重分布层形成封装内模块结构的方法与流程

本发明一般地涉及半导体装置，并且更特别地涉及半导体装置和使用重分布层形成封装内模块结构的方法。

背景技术：

1、半导体装置常常存在于现代电气产品中。半导体装置执行广泛的各种功能，诸如信号处理、高速计算、传送和接收电磁信号、控制电气装置、光电以及创建用于电视显示器的视觉图像。半导体装置存在于通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体装置还存在于军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公装备中。

2、为了小空间中的更高密度和扩展的电气功能，一个或多个半导体管芯能够被集成在半导体封装中。对于应用(诸如，5g通信)，趋势是朝着更高性能、更高集成和小型化。然而，为了应用而必须组装的大量封装和功能导致大尺寸模块。对于设计大模块，热管理也变为问题。模块内的封装之间的引线长度增加传播延迟和传送损耗。

技术实现思路

技术特征：

1.一种半导体装置，包括：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体封装或部件包括：

3.如权利要求2所述的半导体装置，还包括：屏蔽框架，被安放在所述电气部件周围。

4.如权利要求2所述的半导体装置，其中所述包封剂的表面被平面化以暴露所述导电支柱。

5.如权利要求1所述的半导体装置，还包括：天线，被安放在所述第一半导体封装或部件上。

6.一种半导体装置，包括：

7.如权利要求6所述的半导体装置，其中所述第一半导体封装或部件包括：

8.如权利要求7所述的半导体装置，还包括：屏蔽框架，被安放在所述电气部件周围。

9.如权利要求7所述的半导体装置，其中所述包封剂的表面被平面化以暴露所述导电支柱。

10.如权利要求6所述的半导体装置，还包括：天线，被安放在所述第一半导体封装或部件上。

11.一种制作半导体装置的方法，包括：

12.如权利要求11所述的方法，其中所述第一半导体封装或部件包括：

13.如权利要求12所述的方法，还包括：将屏蔽框架安放在所述电气部件周围。

14.如权利要求12所述的方法，还包括：通过所述电气部件形成多个导电过孔。

15.如权利要求11所述的方法，还包括：将天线安放在所述第一半导体封装或部件上。

技术总结
本公开涉及半导体装置和使用重分布层形成封装内模块结构的方法。半导体装置具有第一半导体封装、第二半导体封装和RDL。第一半导体封装被安放在RDL的第一表面上，并且第二半导体封装被安放在与RDL的第一表面相对的RDL的第二表面上。载体最初被安放在RDL的第二表面上，并且在将第一半导体封装安放在RDL的第一表面上之后被去除。第一半导体封装具有：基底；多个导电支柱，被形成在基底上；电气部件，被安放在基底上；和包封剂，被沉积在导电支柱和电气部件周围。屏蔽框架能够被安放在电气部件周围。天线能够被安放在第一半导体封装上。包封剂的一部分被去除以使包封剂的表面平面化并且暴露导电支柱。

技术研发人员：李建赫,张有晶,金佳妍,卢怜煜
受保护的技术使用者：星科金朋私人有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25