LED封装器件及LED显示屏的制作方法

本申请涉及显示，特别是涉及一种led封装器件及led显示屏。

背景技术：

1、随着传统的led显示屏利润越来越低，竞争也越来越惨烈，小点间距显示屏的兴起逐渐引起了传统led显示屏生产企业的重视。小点间距显示屏即是指像素点间距较小的显示屏。小点间距显示屏能够更容易实现无缝拼接，同时具有画面清晰、刷新率高、色彩逼真等优点，越来越受厂商的欢迎。

2、相关技术中，实现显示屏的小点间距的方式通常有两种，一种是led光源采用cob的方式，将led芯片通过smt(surface mount technology，表面贴装技术)方式直接焊接在做好的pcb板上，然后用胶水保护芯片和连接线。另一种是采用分立的封装器件，此种方式灵活性较强。

3、相关技术中的led封装器件为单一规格的器件，故而利用率较低。

技术实现思路

1、基于此，提供一种led封装器件及led显示屏，旨在提高led封装器件的利用率。

2、本申请第一方面的实施例提出了一种led封装器件，所述led封装器件包括：基板，所述基板具有第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域设置；第一像素单元，所述第一像素单元设置于所述第一区域；以及第二像素单元，所述第二像素单元设置于所述第二区域；其中，所述第一像素单元、所述第二像素单元均包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，所述红色子像素包括至少一个红光芯片，所述绿色子像素包括至少一个绿光芯片，所述蓝色子像素包括至少一个蓝光芯片。

3、本申请实施例中的led封装器件，其基板具有第一区域和第二区域，第一区域内设置有第一像素单元，第二区域围绕第一区域设置并且第二区域内设置有第二像素单元。其中，第一区域和第二区域分别对应于现有封装器件的两种规格。当需要使用第一规格的封装器件时，可以使第一像素单元接电，同时第二像素单元保持不接电状态，此时，第一区域内的第一像素单元可以正常工作。当需要使用第二规格的封装器件时，可以使第二像素单元接电，同时第一像素单元保持不接电状态，此时，第二区域内的第二像素单元可以正常工作。由此，使得本申请实施例中的led封装器件可以满足两种不同规格的使用需求，从而可以提高led封装器件的利用率。

4、在一些实施例中，所述基板还具有第三区域，所述第三区域围绕所述第二区域设置；所述led封装器件还包括第三像素单元，所述第三像素单元设置于所述第三区域，所述第三像素单元亦包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。第三区域对应于现有封装器件的第三种规格。由此，使得本申请实施例中的led封装器件可以满足三种不同规格的使用需求，从而可以进一步提高led封装器件的利用率。

5、在一些实施例中，所述红色子像素包括串联设置的多个红光芯片；所述绿色子像素包括串联设置的多个绿光芯片；所述蓝色子像素包括串联设置的多个蓝光芯片。每个子像素均由串联设置的多个芯片构成，这样，有利于提高单个子像素的亮度。

6、在一些实施例中，所述红色子像素包括并联设置的多个红光芯片；所述绿色子像素包括并联设置的多个绿光芯片；所述蓝色子像素包括并联设置的多个蓝光芯片。每个子像素均由并联设置的多个芯片构成，一方面有利于提高单个子像素的亮度，另外，当某个芯片因故障而失效时，不会造成其所在子像素的失效。

7、在一些实施例中，所述led封装器件还包括共用焊盘、多个第一焊盘、多个第二焊盘以及多个第三焊盘；所述共用焊盘设置于所述第一区域；多个所述第一焊盘设置于所述第一区域，所述第一像素单元中的每个子像素均连接所述共用焊盘和一个所述第一焊盘；多个所述第二焊盘设置于所述第二区域，所述第二像素单元中的每个子像素均连接所述共用焊盘和一个所述第二焊盘；多个所述第三焊盘设置于所述第三区域，所述第三像素单元中的每个子像素均连接所述共用焊盘和一个所述第三焊盘。共用焊盘可以与外部的阴极电压信号线连接，从而通过共用焊盘可以为led封装器件中的各个子像素提供阴极电压信号。每个第一焊盘、每个第二焊盘和每个第三焊盘均可以与外部的一条阳极电压信号线连接，从而为各个子像素提供对应的阳极电压信号。

8、在一些实施例中，所述第一像素单元、所述第二像素单元和所述第三像素单元均包括一个红色子像素、一个绿色子像素和一个蓝色子像素；同一像素单元中的所述红色子像素、所述绿色子像素和所述蓝色子像素呈“品”字形排布。同一像素单元中的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素呈“品”字形排布，这使得三种颜色的子像素的连线与等边三角形较为接近，这样，有利于提高混合白光的效果。

9、在一些实施例中，所述第一像素单元、所述第二像素单元和所述第三像素单元均包括一个红色子像素、两个绿色子像素和一个蓝色子像素；同一像素单元中的两个所述绿色子像素处于所在区域的一条对角线上，同一像素单元中的所述红色子像素和所述蓝色子像素处于所述在于的另一条对角线上。当led封装器件应用于显示屏时，显示屏中存在大量的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，并且，显示屏中红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的数量比为1:2:1。这使得在显示屏中，每个红色子像素、蓝色子像素均可以被两个绿色子像素共用，以构成显示上的像素组。故而显示分辨率取决于绿色子像素的排布密度，由于共用的原因，使得使用相对较少的红色子像素和蓝色子像素就可以达到更高的显示分辨率。

10、在一些实施例中，不同像素单元中的同色子像素呈直线排布。这使得在不同的像素单元中，红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的相对位置关系是一致的，仅仅是子像素之间的距离有所不同。

11、在一些实施例中，所述第一区域为边长为200μm的正方形区域，所述第二区域的外轮廓为正方形，且所述第二区域的外轮廓边长为400μm，所述第三区域的外轮廓为正方形，且所述第三区域的外轮廓边长为600μm。由此，使得本申请实施例中的led封装器件，可以满足0202、0404、0606三种规格使用要求。

12、本申请第二方面的实施例提出了一种led显示屏，所述led显示屏包括上述任一实施例中的led封装器件。

技术特征：

1.一种led封装器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，所述基板还具有第三区域，所述第三区域围绕所述第二区域设置；

3.根据权利要求2所述的led封装器件，其特征在于，所述红色子像素包括串联设置的多个红光芯片；

4.根据权利要求2所述的led封装器件，其特征在于，所述红色子像素包括并联设置的多个红光芯片；

5.根据权利要求2所述的led封装器件，其特征在于，所述led封装器件还包括共用焊盘、多个第一焊盘、多个第二焊盘以及多个第三焊盘；

6.根据权利要求2所述的led封装器件，其特征在于，所述第一像素单元、所述第二像素单元和所述第三像素单元均包括一个红色子像素、一个绿色子像素和一个蓝色子像素；

7.根据权利要求2所述的led封装器件，其特征在于，所述第一像素单元、所述第二像素单元和所述第三像素单元均包括一个红色子像素、两个绿色子像素和一个蓝色子像素；

8.根据权利要求6或7所述的led封装器件，其特征在于，不同像素单元中的同色子像素呈直线排布。

9.根据权利要求2至8任一项所述的led封装器件，其特征在于，所述第一区域为边长为200μm的正方形区域，所述第二区域的外轮廓为正方形，且所述第二区域的外轮廓边长为400μm，所述第三区域的外轮廓为正方形，且所述第三区域的外轮廓边长为600μm。

10.一种led显示屏，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的led封装器件。

技术总结
本申请涉及一种LED封装器件及LED显示屏。LED封装器件包括：基板，基板具有第一区域和第二区域，第二区域围绕第一区域设置；第一像素单元，第一像素单元设置于第一区域；以及第二像素单元，第二像素单元设置于第二区域；其中，第一像素单元、第二像素单元均包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，红色子像素包括至少一个红光芯片，绿色子像素包括至少一个绿光芯片，蓝色子像素包括至少一个蓝光芯片。本申请中的LED封装器件，第一区域和第二区域分别对应于现有封装器件的两种规格。由此，使得本申请实施例中的LED封装器件可以满足两种不同规格的使用需求，从而可以提高LED封装器件的利用率。

技术研发人员：李漫铁,余亮
受保护的技术使用者：深圳雷曼光电科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15