发光芯片键合层的制作方法和显示面板与流程

本发明涉及显示，更具体地，涉及一种发光芯片键合层的制作方法和显示面板。

背景技术：

1、发光二极管显示技术在亮度、反应速度、寿命、工作温度等方面，远远优于lcd显示技术，在显示领域具有广阔的应用空间，成为近年业界研究的热点。

2、发光芯片包括键合层，相关技术中，键合层采用在驱动背板上贴附acf(anisotropic conductive film，异方性导电胶膜)，或通过光刻图形、蒸镀金属的方式直接在发光芯片上或者驱动背板上形成焊料层，但是，acf会在非焊接区域残留导电粒子和树脂层，降低背板的透过率，影响后续封装制程，同时，光刻图形、蒸馏金属制程复杂，影响生产效率。

3、因此，如何解决上述问题成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种发光芯片键合层的制作方法和显示面板，用以改善键合层制作影响背板透过率、制程复杂等问题。

2、第一方面，本申请提供一种发光芯片键合层的制作方法，包括：

3、提供键合材料提供基板，所述键合材料提供基板包括第一基板和位于所述第一基板上的键合材料层；

4、提供芯片承载基板，所述芯片承载基板包括第二基板和位于所述第二基板上的若干个发光芯片，所述发光芯片包括电极；

5、将所述键合材料提供基板与所述芯片承载基板相对放置，且所述电极与所述键合材料层接触键合；

6、将所述键合材料提供基板与所述芯片承载基板相互分离，其中，所述键合材料层的至少部分保留于所述发光芯片的所述电极上。

7、第二方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括第一方面所述的发光芯片键合层。

8、与现有技术相比，本发明提供的一种发光芯片键合层的制作方法和显示面板，至少实现了如下的有益效果：

9、本申请提供了一种发光芯片键合层的制作方法和显示面板，其中，本申请提供的发光芯片键合层的制作方法中，将键合材料层设置于键合材料提供基板上，将发光芯片设置于芯片承载基板上，通过将键合材料提供基板和芯片承载基板相对放置，并使发光芯片的电极和键合材料层接触键合，以在将键合材料提供基板与芯片承载基板相互分离后，键合材料层能够部分保留在发光芯片的电极表面，以形成发光芯片键合层；如此设置，与现有技术相比，发光芯片键合层的制作中无需使用acf，有利于减少非焊接区域导电粒子的残留，从而降低对后续封装制程的影响，并且，无需使用光刻工艺，简化了工艺流程，制作方法更加简便，有利于降低成产成本，有利于提高生产效率。

10、当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

11、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，所述将所述键合材料提供基板与所述芯片承载基板相互分离，具体为：

3.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

14.根据权利要求12所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

15.根据权利要求1所述的发光芯片键合层的制作方法，其特征在于，

16.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-15之任一项所述的发光芯片键合层。

17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，

18.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，

技术总结
本发明公开了一种发光芯片键合层的制作方法和显示面板，涉及显示技术领域，其中，发光芯片键合层的制作方法，包括：提供键合材料提供基板，键合材料提供基板包括第一基板和位于第一基板上的键合材料层；提供芯片承载基板，芯片承载基板包括第二基板和位于第二基板上的若干个发光芯片，发光芯片包括电极；将键合材料提供基板与芯片承载基板相对放置，且电极与键合材料层接触键合；将键合材料提供基板与芯片承载基板相互分离，其中，键合材料层的至少部分保留于发光芯片的电极上。显示面板包括上述发光芯片键合层。本申请与现有技术相比，无需使用光刻工艺，简化了工艺流程，制作方法更加简便，有利于降低成产成本，有利于提高生产效率。

技术研发人员：席克瑞,张灿源,顾强,周波,钟健升,秦锋,彭旭辉
受保护的技术使用者：天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15