封装方法、封装器件及探测设备与流程

本申请涉及半导体，尤其涉及一种封装方法、封装器件及探测设备。

背景技术：

1、激光雷达可以通过发射出射光的时刻和接收反射光的时刻进行计算，即可得到激光雷达与被探测物体之间的距离。其中，激光雷达可以通过预先设置的封装器件，产生并发射出射光，和/或，接收被探测物体所反射的反射光。

2、相关技术中，在对封装器件进行封装的过程中，可以先在包括多个芯片的晶圆上形成支撑层，再对支撑层进行图形化刻蚀，得到围绕芯片的光学区域(如发光区域或接收光区域)所形成的支撑结构。之后可以在支撑结构上设置透镜，以便芯片的光学区域可以通过透镜接收或发射光线。

3、但是，封装器件在使用过程中，受到惯性和碰撞等因素的影响，设置在支撑结构上的透镜可能会脱落，影响封装器件的正常使用。

技术实现思路

1、本申请提供一种封装方法、封装器件及探测设备，解决了现有技术中受到惯性和碰撞等因素的影响，设置在支撑结构上的透镜可能会脱落，影响封装器件的正常使用的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供一种封装方法，所述方法包括：

3、在光学芯片上生成支撑结构；

4、在所述支撑结构远离所述光学芯片的一侧，设置透光组件；

5、在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，所述粘合结构用于粘结所述支撑结构和所述透光组件；

6、将所述光学芯片与所述基板进行引线键合；

7、根据管壳对所述光学芯片进行封盖。

8、可选的，所述在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，包括：

9、在所述支撑结构上设置所述粘合模具；

10、在所述粘合模具内填充所述粘合材料；

11、对所述粘合材料进行固化并脱模，得到所述粘合结构。

12、可选的，所述在所述粘合模具内填充所述粘合材料之前，所述方法还包括：

13、在所述粘合模具的内表面涂覆脱模剂；

14、所述对所述粘合材料进行脱模，得到所述粘合结构，包括：

15、通过所述脱模剂，对所述粘合材料进行脱模，得到所述粘合结构。

16、可选的，所述支撑模具的凹槽为环形凹槽。

17、第二方面，本申请实施例提供一种封装器件，所述封装器件包括：基板、管壳、支撑结构和透光组件；

18、所述管壳覆盖所述基板，与所述基板形成空腔；

19、在所述空腔内，所述基板的表面上设置有发射芯片和/或接收芯片；

20、所述发射芯片和/或所述接收芯片的光学区域周围，设置有所述支撑结构，所述支撑结构远离所述基板的一侧，设置有所述透光组件，所述支撑结构与所述透光组件相接触的区域，设置粘合结构，所述粘合结构用于粘结所述支撑结构和所述透光组件；

21、所述所述发射芯片产生的出射光通过所述透光组件发射，或者，所述接收芯片接收的反射光经过所述透光组件到达所述接收芯片。

22、可选的，所述支撑结构上设置有支撑槽；

23、所述支撑槽位于所述支撑结构远离所述接收芯片的一端，且所述支撑槽位于所述支撑结构内壁。

24、可选的，所述支撑槽的高度与所述透光组件的厚度一致。

25、可选的，所述管壳上设置有第一通孔和或第二通孔；

26、所述第一通孔在所述基板的投影，位于所述透光组件在所述基板的投影范围内；

27、所述发射芯片在所述基板的光学区域，被所述第二通孔在所述基板的投影所覆盖。

28、可选的，所述支撑结构由环氧树脂材料、紫外光固化胶或筑坝胶生成，所述透光组件为透镜或透明薄膜。

29、第三方面，本申请实施例提供一种探测设备，包括：如第二方面中任一所述的封装器件。

30、本申请实施例提供的封装方法，基于在光学芯片上生成的支撑结构、以及在支撑结构远离光学芯片的一侧设置的透光组件，在支撑结构上通过粘合模具对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，再将光学芯片与基板进行引线键合，并根据管壳对光学芯片进行封盖，使得光学芯片位于管壳和基板形成的空腔中，从而完成对光学芯片的封装。通过在支撑结构上通过粘合模具生成粘合结构，使得透光组件和支撑结构均与粘合结构相连接，降低透光组件从支撑结构滑落的概率，从而可以提高透光组件与支撑结构之间的稳固性。

技术特征：

1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述粘合模具内填充所述粘合材料之前，所述方法还包括：

4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述支撑模具的凹槽为环形凹槽。

5.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：基板、管壳、支撑结构和透光组件；

6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述支撑结构上设置有支撑槽；

7.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，所述支撑槽的高度与所述透光组件的厚度一致。

8.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，所述管壳上设置有第一通孔和或第二通孔；

9.根据权利要求5至9任一所述的封装器件，其特征在于，所述支撑结构由环氧树脂材料、紫外光固化胶或筑坝胶生成，所述透光组件为透镜或透明薄膜。

10.一种探测设备，其特征在于，包括：如权利要求6至9任一所述的封装器件。

技术总结
本申请提供一种封装方法、封装器件及探测设备，涉及半导体技术领域，其中，该方法包括：在光学芯片上生成支撑结构；在所述支撑结构远离所述光学芯片的一侧，设置透光组件；在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，所述粘合结构用于粘结所述支撑结构和所述透光组件；将所述光学芯片与所述基板进行引线键合；根据管壳对所述光学芯片进行封盖。本申请提供的技术方案，通过在支撑结构上通过粘合模具生成粘合结构，使得透光组件和支撑结构均与粘合结构相连接，降低透光组件从支撑结构滑落的概率，从而可以提高透光组件与支撑结构之间的稳固性。

技术研发人员：雷述宇
受保护的技术使用者：宁波飞芯电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15