一种天线、天线单元以及通信设备的制作方法

文档序号:35551424发布日期:2023-09-23 23:07阅读:20来源:国知局
一种天线、天线单元以及通信设备的制作方法

本申请实施例涉及宽带天线,特别是涉及一种天线、天线单元以及通信设备。


背景技术:

1、随着无线通信设备传输速度的不断提升,毫米波无线通信系统日渐成为一项研究热点。毫米波无线通信系统可被用于不同场景的通信,例如毫米波天线一般是在ka波段上使用27-40ghz,军工上常用35ghz的频段来实现高精度的雷达探测,为了让毫米波天线覆盖不同的应用场景,需要设计可调频的毫米波天线。

2、在实施本申请实施例的过程中,发明人发现:目前的毫米波天线采用高介电常数的薄介质板,简称密集介质贴片,达到调节频率的目的,密集介质贴片天线不仅具有金属贴片的tm(tm mode)模式又可以拥有矩形介质谐振器的te(tennessee eastman process)模式多种模式可以利用,并且轮廓相比起金属微带天线更小,但是密集介质贴片天线最带宽较窄。


技术实现思路

1、本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种天线,通过在介质基片上开设第一凹槽,能够改变介质基片上的电流走向,设置调节组件,并且调节组件沿可以沿着第一凹槽的开口向前或向后移动,根据使用场景改变第一凹槽的长度,进而调整天线的频率。

2、为解决上述技术问题,本申请实施例采用的一个技术方案是:提供一种天线,包括介质基板、介质贴片、调节组件、接地板和馈电结构,所述介质基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;所述介质贴片设置于所述第一表面,所述介质贴片设有第一凹槽,所述第一凹槽的一端设有第一开口;所述调节组件的一端抵接于所述第一凹槽的槽底,所述调节组件的另一端从所述第一开口延伸出,所述调节组件可以沿着所述第一开口的方向向前或者向后移动,以改变所述第一凹槽的长度;所述接地板设置于所述第二表面,所述接地板设置有用于与所述介质贴片耦合的缝隙;所述馈电结构设置于所述第二表面。

3、可选地,所述调节组件包括若干第一填充块和第一金属件,所述若干第一填充块依次填充所述第一凹槽,所述第一金属件的一端抵接所述第一填充块,所述第一金属件的另一端延伸出所述第一开口。

4、可选地,所述天线还包括第二调节组件,所述介质贴片还设置有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽间隔设置,所述第二凹槽设置有第二开口,所述第二调节组件的一端抵接于所述第二凹槽的槽底,所述第二调节组件的另一端从所述第二开口延伸出,所述第二调节组件可以沿着所述第二开口的方向向前或者向后移动,以改变所述第二凹槽的长度。

5、可选地,所述第二调节组件包括若干第二填充块和第二金属件,所述若干第二填充块依次填充所述第二凹槽,所述第二金属件的一端抵接所述第二填充块,所述第二金属件的另一端延伸出所述第二开口。

6、可选地,所述介质基板设置有若干第一通孔,所述天线还包括馈电组件,所述馈电组件包括若干第一金属柱,一所述第一金属柱设置于一所述第一通孔,一所述第一金属柱的一端抵接一所述第一填充块,一所述第一金属柱的一端抵接所述第一金属件。

7、可选地,所述介质基板设置有若干第二通孔,所述馈电组件还包括若干第二金属柱,一所述第二金属柱设置于一所述第二通孔,一所述第二金属柱的一端抵接一所述第二填充块,一所述第一金属柱的一端抵接所述第一金属件。

8、可选地,所述天线还包括第二介质基板,所述第二介质基板设置于所述接地板相对于所述第二表面的一表面,所述第二介质基板与所述接地板、第一介质基板、介质贴片层叠设置,所述馈电结构设置于所述第二介质基板。

9、可选地,所述第一凹槽和第二凹槽间隔的距离为10mm。

10、为解决上述技术问题,本申请实施例采用的另一个技术方案是:提供一种天线单元,包括上述所述的天线。

11、为解决上述技术问题,本申请实施例采用的又一个技术方案是:提供一种通信设备,包括上述所述的天线。

12、本申请实施例提供一种天线,包括介质基板、介质贴片、调节组件、接地板和馈电结构,所述介质基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;所述介质贴片设置于所述第一表面,所述介质贴片设有第一凹槽,所述第一凹槽的一端设有第一开口;所述调节组件的一端抵接于所述第一凹槽的槽底,所述调节组件的另一端从所述第一开口延伸出,所述调节组件可以沿着所述第一开口的方向向前或者向后移动,以改变所述第一凹槽的长度;所述接地板设置于所述第二表面,所述接地板设置有用于与所述介质贴片耦合的缝隙;所述馈电结构设置于所述第二表面,所述天线为层叠结构,各层材料较薄,进而使得天线的剖面低,通过在介质贴片上开第一凹槽,改变所述天线的电流分布和场分布,调节组件根据使用场景向前移动或者向后移动,改变第一凹槽的长度,进而达到调整天线的频率和带宽的目的,提高了所述天线增益。



技术特征:

1.一种天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的天线,其特征在于,

8.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,

9.一种天线单元,其特征在于,包括如权利要求1-8任意一项所述的天线。

10.一种通信设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任意一项所述的天线。


技术总结
本申请实施例涉及宽带天线技术领域,公开了一种天线,所述天线包括介质基板、介质贴片、调节组件、接地板和馈电结构,所述介质基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;所述介质贴片设置于所述第一表面,所述介质贴片设有第一凹槽,所述第一凹槽的一端设有第一开口;所述调节组件的一端抵接于所述第一凹槽的槽底,所述调节组件的另一端从所述第一开口延伸出,所述调节组件可以沿着所述第一开口的方向向前或者向后移动,以改变所述第一凹槽的长度;所述接地板设置于所述第二表面,所述接地板设置有用于与所述介质贴片耦合的缝隙;所述馈电结构设置于所述第二表面。通过上述方式,本申请实施例能够调整天线的频率。

技术研发人员:赵伟,曾志,谢昱乾,刘贵才,周靖东
受保护的技术使用者:深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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