电路板连接装置以及电子设备的制作方法

本申请属于电路板领域，尤其涉及一种电路板连接装置以及电子设备。

背景技术：

1、目前，为把socket(插座，泛指安装在印刷电路板上用于老化、测试封装芯片的连接器)安装在印刷电路板上，需要采用波峰焊进行固定。

2、目前，在通过波峰焊从印刷电路板反面焊接socket时，波峰焊的锡常常把socket定位柱往上顶起，造成socket浮高，影响使用效果。

技术实现思路

1、本申请提供一种电路板连接装置以及电子设备，以解决现有的连接器由于波峰焊的把连接器上的定位柱顶起，造成连接器浮高的问题，降低了产品使用过程中的故障率。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板连接装置，包括：基板，所述基板的板面上开设有若干定位孔与焊接位，所述定位孔贯穿所述基板设置，所述基板上还开设有若干泄压孔，焊接位与定位孔以及泄压孔间隔设置。

3、其中，还包括连接器，所述连接器上设置有定位柱，所述定位柱插设于所述定位孔之中，所述定位柱与所述定位孔的内壁滑动连接。

4、其中，所述定位孔位与所述泄压孔同向设置，且所述定位孔与所述泄压孔相互干渉。

5、其中，若干所述泄压孔绕所述定位孔的轴线周向设置，且所述泄压孔与所述定位孔间隔设置，所述泄压孔与所述定位孔的开孔方向一致。

6、其中，所述泄压孔的直径小于所述定位孔的半径。

7、其中，所述连接器靠近所述基板的一侧设置有若干连接脚，所述连接脚位于所述连接器所属面的中部，所述基板上设置有所述连接脚相对应的焊接位，所述连接脚远离所述连接器的一端与所述焊接位相连接。

8、其中，任意相临两所述连接脚之间的间距为0.40毫米～1.30毫米。

9、其中，所述定位柱子远离所述连接器的一端凸出于所述电路板的板面设置。

10、其中，所述连接脚的直径均小于0.3毫米。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板连接装置，所述电路板连接装置为上述任意一种所述的电路板连接装置。

12、本申请的有益效果是：本申请的方案中，通过在基板上设置泄压孔从而解决了在波峰焊时，由于温度过高而造成的插设在定位孔上的连接器上浮的问题，降低了产品的使用过程中的故障率，延长的了产品的使用寿命。

技术特征：

1.一种电路板连接装置，其特征在于，所述电路连接器包括：

2.根据权利要求1所述的电路板连接装置，其特征在于，所述电路连接器还包括：

3.根据权利要求2所述的电路板连接装置，其特征在于，所述定位孔位与所述泄压孔同向设置，且所述定位孔与所述泄压孔相互干渉。

4.根据权利要求2所述的电路板连接装置，其特征在于，若干所述泄压孔绕所述定位孔的轴线周向设置，且所述泄压孔与所述定位孔间隔设置，所述泄压孔与所述定位孔的开孔方向一致。

5.根据权利要求3或4所述的电路板连接装置，其特征在于，所述泄压孔的直径小于所述定位孔的半径。

6.根据权利要求5所述的电路板连接装置，其特征在于，所述连接器靠近所述基板的一侧设置有若干连接脚，所述连接脚位于所述连接器所属面的中部，所述基板上设置有所述连接脚相对应的焊接位，所述连接脚远离所述连接器的一端与所述焊接位相连接。

7.根据权利要求6所述的电路板连接装置，其特征在于，任意相临两所述连接脚之间的间距为0.40毫米～1.30毫米。

8.根据权利要求2所述的电路板连接装置，其特征在于，所述定位柱子远离所述连接器的一端凸出于所述基板的板面设置。

9.根据权利要求6所述的电路板连接装置，其特征在于，所述连接脚的直径均小于0.3毫米。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板连接装置，所述电路板连接装置为权利要求1-9中任意一项所述的电路板连接装置。

技术总结
本申请公开了一种电路板连接装置以及电子设备，其中，电路板连接装置包括基板，基板的板面上开设有若干定位孔，焊接位，定位孔贯穿基板设置，基板上还开设有若干泄压孔，焊接位与定位孔以及所述泄压孔间隔设置。本申请通过在基板上开设泄压孔，从而解决了在波峰焊时，由于温度过高而造成的插设在定位孔上的连接器上浮的问题，降低了产品的使用过程中的故障率，延长的了产品的使用寿命。

技术研发人员：杨日贵,余功炽,何明建
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15