基板处理装置及基板处理方法与流程

本发明涉及从喷嘴供给处理液并将处理液涂敷于液晶显示装置、有机el(electroluminescence：电致发光)显示装置等fpd(flat panel display：平板显示器)用玻璃基板、半导体晶片、光掩模用玻璃基板、滤色片用基板、记录盘用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下，简称为“基板”)的基板处理技术。

背景技术：

1、已知一种基板处理装置，其通过一边使具有狭缝状的喷出口的狭缝喷嘴相对于基板相对移动一边从狭缝喷嘴喷出处理液，来将处理液涂敷于基板。例如在日本特开2011-212544号公报所记载的装置中，在载物台的载物台面的上方使狭缝喷嘴位于规定的涂敷位置的状态下，卡盘一边从下方侧保持基板的一部分，一边以所谓的浮起方式使基板移动。然后，基板处理装置一边浮起搬运基板，一边向基板的上表面供给并涂敷处理液。

2、在该基板处理装置中，考虑到异物等(以下，简称为“异物”)在基板的上表面侧向上方突出的情况，设置有喷嘴挡板。即，如果在存在异物的状态下执行处理液的涂敷，则狭缝喷嘴与异物碰撞，从而处理液的涂敷被阻碍。即，由于上述碰撞，有时会对所涂敷的处理液或狭缝喷嘴造成不良影响。因此，在上述现有装置中，在狭缝喷嘴相对于基板相对行进的喷嘴行进方向上，在狭缝喷嘴的前方侧配置有喷嘴挡板。

3、在上述基板处理装置中，在使狭缝喷嘴相对于基板相对移动而执行涂敷处理之前，狭缝喷嘴从距基板向上方分离的位置(后面说明的上方位置p1)下降到与基板的上表面接近的位置(后面说明的接触(contact)位置p3)并在喷出口和基板之间形成处理液的弯液面。此时，与狭缝喷嘴一体地升降的喷嘴挡板也与狭缝喷嘴一体地下降，从而喷嘴挡板的顶端(下端)位于基板的上表面附近。若异物存在于基板的上表面，并且从下方支撑基板的卡盘位于该喷嘴挡板的正下方位置，则喷嘴挡板和卡盘夹入异物。由此，有时异物被压碎而附着于喷嘴挡板。

4、这样，若在异物附着于喷嘴挡板的状态下进行基板处理，则附着于喷嘴挡板的异物会损伤基板。其结果，有时会导致成品率降低的问题。

技术实现思路

1、本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种在使喷嘴与喷嘴挡板一体地下降到接触位置时，能够防止喷嘴挡板压碎存在于基板的上表面的异物的基板处理装置及基板处理方法。

2、本发明的一个方式的基板处理装置，向基板的上表面涂敷处理液，其特征在于，具有：喷嘴，具有喷出口；浮起部，向基板的下表面喷射气体以使基板浮起；移动部，一边利用基板保持部的保持面保持通过浮起部浮起的基板的下表面的一部分，一边使基板相对于喷嘴相对移动；喷嘴挡板，在喷嘴通过移动部相对于基板相对地行进的喷嘴行进方向上配置于喷嘴的前方侧，并且与喷嘴一体地移动；升降部，使喷嘴和喷嘴挡板一体地升降；以及控制部，控制升降部，以执行升降部使喷嘴和喷嘴挡板一体地下降并使喷嘴定位于接触位置的接触动作，在接触动作时，从上方观察，保持面和喷嘴挡板彼此分离。

3、另外，本发明的另一方式的基板处理方法，其特征在于，包括：涂敷工序，在利用基板保持部的保持面保持基板的下表面的一部分并且向基板的下表面喷射气体来使基板浮起的状态下，一边相对于定位于接触位置的喷嘴相对地搬运基板，一边从喷嘴的喷出口喷出处理液，来进行向基板的上表面的处理液的涂敷；以及接触工序，在涂敷工序之前，使喷嘴与在喷嘴相对于基板相对地行进的喷嘴行进方向上配置于喷嘴的前方侧的喷嘴挡板一体地下降到接触位置，在接触工序中，从上方观察，喷嘴挡板和所述保持面彼此分离。

4、在利用所谓的浮起方式来搬运基板的情况下，基板通过喷射到其下表面的气体而浮起，并且从下方保持该基板的一部分。在该浮起状态下，相对于与喷嘴挡板一体化的喷嘴相对地搬运基板。因此，在进行喷嘴下降到接触位置的接触动作(工序)时，喷嘴挡板也与喷嘴一起下降。此时，如果在基板的上表面中的喷嘴挡板的下方区域存在异物，则喷嘴挡板一边与异物抵接一边向下方移动。在此，如果保持基板的下表面的基板保持部的保持面位于喷嘴挡板的下方，则有时喷嘴挡板和保持面从上下方向夹入异物并压碎异物。但是，在本发明中，从上方观察，喷嘴挡板和保持面彼此分离。即，在喷嘴挡板的下方不存在保持面，位于喷嘴挡板的下方的基板的下表面区域仅通过气体喷射而浮起。其结果，不会产生上述夹入异物，从而防止喷嘴挡板压碎异物。

5、如上所述，根据本发明，在使喷嘴与喷嘴挡板一体地下降到接触位置时，能够防止喷嘴挡板压碎存在于基板的上表面的异物。

技术特征：

1.一种基板处理装置，向基板的上表面涂敷处理液，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

6.一种基板处理方法，其特征在于，

技术总结
本发明涉及基板处理装置及基板处理方法。本发明提供一种在使喷嘴与喷嘴挡板一体地下降到接触位置时，能够防止喷嘴挡板压碎存在于基板的上表面的异物的基板处理装置及基板处理方法。本发明的基板处理装置，一边以所谓的浮起方式相对于喷嘴相对地搬运基板，一边向基板的上表面涂敷处理液，所述基板处理装置具有：喷嘴挡板，在喷嘴相对于基板相对地行进的喷嘴行进方向上配置于喷嘴的前方侧并与喷嘴一体地移动；升降部，使喷嘴和喷嘴挡板一体地升降；以及控制部，控制升降部，以执行升降部使喷嘴和喷嘴挡板一体地下降并使喷嘴定位于接触位置的接触动作。并且，在接触动作时，从上方观察，保持面和喷嘴挡板彼此分离。

技术研发人员：大宅宗明,北村翔也
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22