具有混合引线接合及凸点接合连接的半导体封装的制作方法

本公开大体上涉及半导体装置及形成半导体装置的方法。举例来说，本公开涉及一种具有混合引线接合及凸点接合连接的半导体封装。

背景技术：

1、半导体封装包含外壳，所述外壳含有一或多个半导体装置，例如集成电路。半导体装置组件可在半导体晶片上制造，然后切割成裸片并封装。半导体封装保护内部组件免受损坏，并包含用于例如经由球、引脚或引线将内部组件连接到外部组件(例如，电路板)的装置。半导体封装可包含电耦合到衬底(例如，印刷电路板(pcb))的一或多个半导体裸片。半导体裸片可使用引线接合、凸点接合，或类似接合技术电耦合到衬底(例如，pcb)。半导体封装有时称为半导体装置组合件。

技术实现思路

1、本公开的方面涉及一种半导体封装，其包括：衬底，其具有在第一方向上延伸的孔，其中所述衬底包含：在所述衬底的第一层上的第一组衬底接合焊盘，及在所述衬底的第二层上的第二组衬底接合焊盘；及半导体裸片，其包含：沿着所述第一方向布置在所述半导体裸片的表面上的第一组裸片接合焊盘，其中所述第一组裸片接合焊盘中的每个裸片接合焊盘使用凸点接合连接到包含于所述第一组衬底接合焊盘中的相应衬底接合焊盘，及沿着所述第一方向布置在所述半导体裸片的所述表面上的第二组裸片接合焊盘，其中所述第二组裸片接合焊盘中的每个裸片接合焊盘使用引线接合连接到包含于所述第二组衬底接合焊盘中的相应衬底接合焊盘。

2、本公开的另一方面涉及一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其包含第一多个衬底接合焊盘及第二多个衬底接合焊盘；及半导体裸片，其包含第一多个裸片接合焊盘及第二多个裸片接合焊盘，其中包含于所述第一多个裸片接合焊盘中的每个裸片接合焊盘使用凸点接合连接到包含于所述第一多个衬底接合焊盘中的对应衬底接合焊盘，及其中包含于所述第二多个裸片接合焊盘中的每个裸片接合焊盘使用引线接合连接到包含于所述第二多个衬底接合焊盘中的对应衬底接合焊盘。

3、本公开的又一方面涉及一种方法，其包括：形成包含第一多个裸片接合焊盘及第二多个裸片接合焊盘的半导体裸片；将所述半导体裸片安置于包含第一多个衬底接合焊盘及第二多个衬底接合焊盘的衬底上；使用凸点接合将包含于所述第一多个裸片接合焊盘中的每个裸片接合焊盘接合到包含于所述第一多个衬底接合焊盘中的对应衬底接合焊盘；及使用引线接合将包含于所述第二多个裸片接合焊盘中的每个裸片接合焊盘接合到包含于所述第二多个衬底接合焊盘中的对应衬底接合焊盘。

技术特征：

1.一种半导体封装，其包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一组裸片接合焊盘及所述第二组裸片接合焊盘沿着垂直于所述第一方向的第二方向彼此偏移。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述衬底的所述第一层面向所述半导体裸片的所述表面，并且其中所述衬底的所述第二层背对所述半导体裸片的所述表面。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二组裸片接合焊盘位于与所述衬底的所述孔对齐的所述半导体裸片的区中。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一组裸片接合焊盘位于与所述衬底的表面对齐的所述半导体裸片的区中。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一组裸片接合焊盘包含两行凸点接合焊盘，并且其中所述第二组裸片接合焊盘包含两行引线接合焊盘。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中沿着垂直于所述第一方向的第二方向的所述两行凸点接合焊盘之间的距离大于沿着所述第二方向的所述两行引线接合焊盘之间的距离。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一组裸片接合焊盘相较于所述第二组裸片接合焊盘的位置更靠近所述孔的中心线定位，其中所述中心线沿着所述第一方向延伸。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二组裸片接合焊盘沿着所述第一方向彼此均匀地间隔开。

10.一种半导体装置组合件，其包括：

11.根据权利要求10所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个裸片接合焊盘及所述第二多个裸片接合焊盘在所述半导体裸片的相同侧上。

12.根据权利要求11所述的半导体装置组合件，其中所述第二多个裸片接合焊盘位于与所述衬底的孔对齐的所述半导体裸片的区中。

13.根据权利要求11所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个衬底接合焊盘位于所述衬底的第一侧或第一层上，并且其中所述第二多个衬底接合焊盘位于所述衬底的第二侧或第二层上。

14.根据权利要求13所述的半导体装置组合件，其中所述第一侧或所述第一层面向所述半导体裸片。

15.根据权利要求10所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个裸片接合焊盘位于所述半导体裸片的第一侧或第一层上，并且其中所述第二多个裸片接合焊盘位于所述半导体裸片的第二侧或第二层上。

16.根据权利要求15所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个衬底接合焊盘及所述第二多个衬底接合焊盘在所述衬底的相同侧上。

17.根据权利要求15所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个裸片接合焊盘包含两行凸点接合焊盘，并且其中所述第二多个裸片接合焊盘包含两行引线接合焊盘。

18.根据权利要求17所述的半导体装置组合件，其中所述两行凸点接合焊盘之间的距离小于所述两行引线接合焊盘之间的距离。

19.根据权利要求10所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个裸片接合焊盘或所述第二多个裸片接合焊盘中的一个用于电力连接，并且其中所述第一多个裸片接合焊盘或所述第二多个裸片接合焊盘中的另一个用于信号连接。

20.根据权利要求10所述的半导体装置组合件，其中所述第一多个裸片接合焊盘的量等于所述第二多个裸片接合焊盘的量。

21.一种方法，其包括：

22.根据权利要求21所述的方法，其中形成所述半导体裸片包括形成具有安置于所述半导体裸片的相同表面上的所述第一多个裸片接合焊盘及所述第二多个裸片接合焊盘的所述半导体裸片。

23.根据权利要求21所述的方法，其中所述衬底具有第一方向上延伸的孔，并且其中将所述半导体裸片安置于所述衬底上包括：

24.根据权利要求21所述的方法，其中形成所述半导体裸片包括形成具有安置于所述半导体裸片的不同表面上的所述第一多个裸片接合焊盘及所述第二多个裸片接合焊盘的所述半导体裸片。

25.根据权利要求21所述的方法，其进一步包括：

技术总结
本公开涉及一种具有混合引线接合及凸点接合连接的半导体封装。本文所描述的实施方案涉及各种结构、集成组合件及存储器装置。在一些实施方案中，半导体封装可包含具有第一多个衬底接合焊盘及第二多个衬底接合焊盘的衬底，及具有第一多个裸片接合焊盘及第二多个裸片接合焊盘的半导体裸片。包含于所述第一多个裸片接合焊盘中的每个裸片接合焊盘可使用凸点接合连接到包含于所述第一多个衬底接合焊盘中的对应衬底接合焊盘，并且包含于所述第二多个裸片接合焊盘中的每个裸片接合焊盘可使用引线接合连接到包含于所述第二多个衬底接合焊盘中的对应衬底接合焊盘。

技术研发人员：朝永权,尹元柱
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25