一种分立器件封装的移转机构的制作方法

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种分立器件封装的移转机构。

背景技术：

1、在半导体分立器件封装过程中，在完成晶圆芯片与封装框架的取晶、固晶（diebond）后通常会采用固化方式来完成芯片与金属框架的实质连接。现有技术中通常会采用真空焊接的方式来控制固化过程中空洞率的产生以便保证固化之后的器件性能。

2、现有的真空固化中采用的结构多是倒扣型真空仓直接罩扣在加热台面的结构形式，并在真空仓顶部直接通过氮气等保护气体以及接入抽真空管制造真空。这种形式通常采用上部真空仓设置密封圈，并通过水冷的方式来改善密封圈作业环境，防止过热损坏密封圈。但是这种结构中，加热台面的热传递影响直接传导到与之直接接触的真空仓上，造成了真空仓温度上升速度较快，虽然有水冷降低也无法保障密封圈的工作环境，造成了密封圈寿命较短，影响真空仓密封性能的故障，并且，强制水冷的真空仓直接的热传递也影响了封装框架的作业温度，导致了封装质量的降低。

3、同时，在现有的固化机构中采用的是等步距封装形式，封装设备需要根据最大步距设计要求进行设计，一方面单次移动大步距耗费了过多移转时间、降低了封装效率，另一方面也造成设备尺寸过大，无法满足现行封装现场紧凑型设计的要求。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是，本发明提供了一种分立器件封装的移转机构来解决上述问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分立器件封装的移转机构，包括有供放置封装框架的底板和盖合于所述底板上方的顶盖，所述底板中设置有转运所述封装框架的移转机构，所述底板上设置有真空部，所述真空部包括设置于所述底板上的真空底仓和加热底板，所述真空底仓为顶部开口的中空结构，所述加热底板设置于所述真空底仓内部，所述加热底板和所述真空底仓之间具有间隙，所述真空底仓中穿设有支撑固定所述加热底板的支撑管。

3、所述加热底板上，沿所述移转机构的转运方向横向设置有移转槽，所述真空底仓的顶面高度低于所述移转槽的槽底高度，所述移转机构伸入所述移转槽中；所述真空底仓的顶面设有环形的密封槽，所述顶盖上设置有真空顶仓和驱动所述真空顶仓上下运动的启闭机构，所述真空顶仓为底部开口的中空结构，所述真空顶仓的底壁压合于所述真空底仓的顶壁，所述密封槽中设有密封圈；所述真空底仓的底部连通有抽真空管和氮气管。

4、进一步地：所述启闭机构包括固定于所述顶盖上的安装座，所述安装座上竖直设置有若干个导套，所述导套中竖直穿设有导柱，所述导柱的末端与所述真空顶仓的顶部固定；所述安装座上竖直设置有启闭气缸，所述启闭气缸的活塞杆末端与所述真空顶仓的顶部固定。

5、进一步地：在所述顶盖上，位于所述真空部左右两侧分别设置有氮气供气模块；在所述顶盖上设置有隔套，所述真空顶仓间隙配合设置于隔套中且在所述启闭机构驱动下沿隔套上下运动。

6、进一步地：所述真空固化机构包括与所述底板固定连接的固定座，所述移转机构包括横向驱动机构，所述横向驱动机构设置有横移座，所述横移座横向滑动安装于所述固定座上；竖向驱动机构，安装于所述横移座上，所述竖向驱动机构设置有竖向移动的竖移座；移转支架，与所述竖移座固定连接，所述移转支架上部左右两侧分别设置有承托所述封装框架的托举杆；二次横移机构，位于上部左侧，设置有横向滑动安装的二次横移架；左侧所述托举杆安装在所述二次横移架上。

7、进一步地：所述横向驱动机构包括横向设置在所述固定座上的横向丝杠、安装于横向丝杠的横向滑块、驱动所述横向丝杠转动进而带动所述横向滑块移动的横向驱动电机，所述横移座固定安装在所述横向滑块上。

8、所述竖向驱动机构包括竖向设置在所述横移座上的竖向丝杠、安装于所述竖向丝杠的竖向滑块、驱动所述竖向丝杠转动进而带动所述竖向滑块移动的竖向电机，所述竖移座固定安装在所述竖向滑块上。

9、所述二次横移机构包括横向设置在所述移转支架上的第二横向丝杠、安装于第二横向丝杠的第二横向滑块、驱动所述第二横向丝杠转动进而带动所述第二横向滑块移动的第二横向驱动电机，所述二次横移架固定安装在所述第二横向滑块上。

10、进一步地：所述真空底仓内设置有环形冷却管路，所述环形冷却管路外接冷却水管；所述支撑管中穿设有用于所述真空底仓与外界电性连接的电缆。

11、本发明的有益效果是，本发明一种分立器件封装的移转机构采用了加热底板和真空仓隔开分离式设计，并改由底部进气排气，降低了加热底板作为热源对其他部件的热影响，同时也对氮气进气过程和方式予以了改良，延长了机构中各部件的使用寿命和可靠性，提升了封装质量。

12、同时，作为进一步的改进，本申请方案中设计了异步距封装的技术方案，可针对封装过程中对于不同工段设计不同步距，整体优化了机构长度规格，同时提升了封装过程中移转速度，进一步提升了设备的封装效率。

技术特征：

1.一种分立器件封装的移转机构，安装在底板的固定座上，其特征在于：包括

2.如权利要求1所述的一种分立器件封装的移转机构，其特征在于：所述横向驱动机构包括横向设置在所述固定座（6）上的横向丝杠（402）、安装于横向丝杠（402）的横向滑块（404）、驱动所述横向丝杠（402）转动进而带动所述横向滑块（404）移动的横向驱动电机（403），所述横移座（401）固定安装在所述横向滑块（404）上；

技术总结
本发明提供了一种分立器件封装的移转机构，包括有供放置封装框架的底板和盖合于所述底板上方的顶盖，所述底板中设置有转运所述封装框架的移转机构，所述底板上设置有真空部，所述真空部包括设置于所述底板上的真空底仓和加热底板，所述真空底仓为顶部开口的中空结构，所述加热底板设置于所述真空底仓内部，所述加热底板和所述真空底仓之间具有间隙，所述真空底仓中穿设有支撑固定所述加热底板的支撑管，通过采用了加热底板和真空仓隔开分离式设计，并改由底部进气排气，降低了加热底板作为热源对其他部件的热影响，同时也对氮气进气过程和方式予以了改良，延长了机构中各部件的使用寿命和可靠性，提升了封装质量。

技术研发人员：向军
受保护的技术使用者：江苏新智达新能源设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15