一种LED封装结构及其制备方法和背光模组与流程

本申请涉及led，具体涉及一种led封装结构及其制备方法和背光模组。

背景技术：

1、目前在应用在mini led电视上大部分采用背光方式进行显示，显示效果主要根据mini led芯片及对应的封装起重要作用。其中，cob芯片封装目前可更精确实现点控，画质更优异，cob封装主要采用具有合适折射率和透光率的封装硅胶或者其他材料在芯片上方封装，通过封装材料的折射与透过达到视效的均匀性。

2、其中，目前的cob封装结构的制备工艺流程包括：首先在pcb板上进行芯片固晶；之后对单颗cob芯片进行点胶封装；然后固化形成点胶透镜；最后贴合反射片。在贴合反射片时，为避让点胶后的cob芯片，需要在反射片上开孔预留出点胶透镜的位置；那么，此时cob芯片周围的反射片开孔会大于cob芯片，cob芯片的周围存在反射盲区即点胶透镜在cob芯片外围的环绕区域，进而使得cob封装结构的光效降低。

技术实现思路

1、本申请提供一种led封装结构及其制备方法和背光模组，能够有效提高光效。

2、本申请提供一种led封装结构，包括基板、若干个led芯片、反射片和透镜膜；基板上设置有若干个led芯片；反射片位于基板上，且反射片上开设有与led芯片的尺寸适配的通孔，每个led芯片位于相应的通孔中；透镜膜位于反射片上并覆盖led芯片；透镜膜上设置有与led芯片相应的透镜结构。

3、在一些实施例中的led封装结构，透镜膜中的各个透镜结构均匀分布，相邻透镜结构之间通过固定部连接。

4、在一些实施例中的led封装结构，透镜结构包括炮弹孔，炮弹孔位于透镜结构中靠近led芯片的一侧；炮弹孔用于容纳led芯片。

5、在一些实施例中的led封装结构，透镜结构中远离led芯片的一侧设置凹坑，凹坑在竖直方向上位于炮弹孔的上方。

6、在一些实施例中的led封装结构，凹坑的横截面为圆形，凹坑的纵截面的两个相对侧面为曲线，且曲线的曲率从外侧到透镜结构的中心轴逐渐增大。

7、本申请实施例还提供了一种led封装结构的制备方法，制备方法包括：

8、提供一基板；

9、在所述基板上设置若干led芯片；

10、在基板上贴合开设有通孔的反射片，并使得led芯片位于相应的所述通孔中；

11、制作一透镜膜，并将透镜膜覆盖在反射片和led芯片上；透镜膜上设置有与led芯片对应的透镜结构。

12、在一些实施例中的led封装结构的制备方法，制备一透镜膜具体包括：

13、采用注塑机将混合有荧光粉的透光材料搅拌后注塑成透镜膜。

14、在一些实施例中的led封装结构的制备方法，注塑机在注塑成型时的模具温度大于预设温度。

15、在一些实施例中的led封装结构的制备方法，荧光粉为黄色荧光粉。

16、本申请实施例还提供了一种背光模组，包括上述的led封装结构。

17、本申请提供的led封装结构及其制备方法和背光模组，其中，本申请中的led封装结构中透镜膜结构在反射片上，那么反射片预留的通孔只需要跟led芯片的大小进行适配而不需要预留透镜膜中透镜结构的厚度，因此反射片可以围绕在led芯片的外围，led芯片的外围不会出现反射盲区，由此提高led芯片周围的光效，进而有效提高led封装结构的光效。

技术特征：

1.一种led封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述透镜膜中的各个所述透镜结构均匀分布，相邻所述透镜结构之间通过固定部连接。

3.根据权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述透镜结构包括炮弹孔，所述炮弹孔位于所述透镜结构中靠近所述led芯片的一侧；所述炮弹孔用于容纳所述led芯片。

4.根据权利要求3所述的led封装结构，其特征在于，所述透镜结构中远离所述led芯片的一侧设置凹坑，所述凹坑在竖直方向上位于所述炮弹孔的上方。

5.根据权利要求4所述的led封装结构，其特征在于，所述凹坑的横截面为圆形，所述凹坑的纵截面的两个相对侧面为曲线，且所述曲线的曲率从外侧到所述透镜结构的中心轴逐渐增大。

6.一种led封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

7.根据权利要求6所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备一透镜膜具体包括：

8.根据权利要求7所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述注塑机在注塑成型时的模具温度大于预设温度。

9.根据权利要求7或8所述的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述荧光粉为黄色荧光粉。

10.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的led封装结构。

技术总结
本申请公开了一种LED封装结构及其制备方法和背光模组，其中，LED封装结构基板、若干个LED芯片、反射片和透镜膜；基板上设置有若干个LED芯片；反射片位于基板上，且反射片上开设有与LED芯片尺寸适配的通孔，每个LED芯片位于相应的通孔中；透镜膜位于反射片上并覆盖LED芯片；透镜膜上设置有与LED芯片对应的透镜结构；本申请中的LED封装结构能够有效提高光效。

技术研发人员：巫殷伟,岳春波,李健林
受保护的技术使用者：惠州视维新技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22