天线结构及电子设备的制作方法

本申请涉及通信，尤其涉及一种天线结构及电子设备。

背景技术：

1、随着移动通信技术的发展，电子设备对天线性能需求越来越高。同时，基于电子设备对人体的电磁辐射影响，运营商对天线的电磁波吸收比值或比吸收率(specificabsorption rate，sar)也提出了明确的管控要求。

2、目前，高性能天线与低sar通常是相矛盾的，天线性能越好，其sar也越高，传统的天线设计牺牲天线性能来满足sar值要求，导致天线性能较差。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种天线结构及电子设备，至少解决天线性能较差的问题之一。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种所述天线结构，包括：

4、第一天线单元，所述第一天线单元包括第一天线辐射体及第一接地板，所述第一天线辐射体与所述第一接地板构成闭环槽型的所述第一天线单元；

5、第二天线单元，所述第二天线单元包括第二天线辐射体及第二接地板，所述第二天线辐射体开设有第一断缝，所述第二天线辐射体与所述第二接地板构成开口槽型的所述第二天线单元，所述第二天线辐射体与所述第一天线辐射体连接。

6、第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括第一方面所述的天线结构。

7、在本申请实施例中，所述天线结构包括：第一天线单元，所述第一天线单元包括第一天线辐射体及第一接地板，所述第一天线辐射体与所述第一接地板构成闭环槽型的所述第一天线单元；第二天线单元，所述第二天线单元包括第二天线辐射体及第二接地板，所述第二天线辐射体开设有第一断缝，所述第二天线辐射体与所述第二接地板构成开口槽型的所述第二天线单元，所述第二天线辐射体与所述第一天线辐射体连接。这样，通过闭环槽型的所述第一天线单元及开口槽型的所述第二天线单元构成天线结构，能够支持实现闭环槽型天线的差模模式和开口槽型天线的共模模式的混合，从而实现混合低sar谐振模式，能够提高天线性能。

8、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括第一馈电端口，所述第一馈电端口与所述第一天线辐射体连接。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括天线匹配电路，所述天线匹配电路的一端与所述第一天线辐射体连接，所述天线匹配电路的另一端与所述第一馈电端口连接。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述天线匹配电路包括第一电容和第一电感，所述第一电容的第一端与所述第一天线辐射体连接，所述第一电容的第二端与所述第一馈电端口连接；

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二天线辐射体包括第一天线枝节和第二天线枝节，所述第一天线枝节和所述第二天线枝节之间设有所述第一断缝，所述第一天线枝节的枝节长度大于所述第二天线枝节的枝节长度；

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述第一调节电路包括第一开关，所述第一开关的一端与所述第一天线枝节连接，所述第一开关的另一端与所述第二接地板连接；

7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，在所述天线结构处于工作状态的情况下，所述第一天线单元的电流相位呈现差模模式，所述第二天线单元的电流相位呈现共模模式。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：第三天线单元，所述第三天线单元包括第三天线辐射体，所述第三天线辐射体与所述第一天线辐射体连接。

9.根据权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述第三天线单元为倒f天线。

10.根据权利要求9所述的天线结构，其特征在于，在所述第二天线辐射体包括第一天线枝节和第二天线枝节，且所述第一天线枝节和所述第二天线枝节之间设有所述第一断缝的情况下：

11.根据权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述第三天线单元还包括第三接地板，所述第三天线辐射体开设有第二断缝，所述第三天线辐射体与所述第三接地板构成开口槽型的所述第三天线单元。

12.根据权利要求11所述的天线结构，其特征在于，所述第三天线辐射体包括第三天线枝节和第四天线枝节，所述第三天线枝节和所述第四天线枝节之间设有所述第二断缝；

13.根据权利要求12所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括第二馈电端口，所述第二馈电端口与所述第三天线枝节连接。

14.根据权利要求12所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括第三馈电端口，所述第三馈电端口与所述第四天线枝节连接。

15.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括第一开关电路，所述第一开关电路的一端分别与所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体连接，所述第一开关电路的另一端分别与所述第一接地板和所述第二接地板连接。

16.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一接地板与所述第二接地板连接。

17.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-16中任一项所述的天线结构。

技术总结
本申请公开了一种天线结构，所述天线结构包括：第一天线单元，所述第一天线单元包括第一天线辐射体及第一接地板，所述第一天线辐射体与所述第一接地板构成闭环槽型的所述第一天线单元；第二天线单元，所述第二天线单元包括第二天线辐射体及第二接地板，所述第二天线辐射体开设有第一断缝，所述第二天线辐射体与所述第二接地板构成开口槽型的所述第二天线单元，所述第二天线辐射体与所述第一天线辐射体连接。

技术研发人员：秦越,郑超
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15