转印部件制造方法、发光元件转印方法及制造方法与流程

本发明涉及一种转印部件制造方法、发光元件转印方法及显示面板的制造方法。

背景技术：

1、随着多媒体的发展，显示装置的重要性正在增加。响应于此，正在使用诸如有机发光显示装置(oled：organic light emitting display)、液晶显示装置(lcd：liquidcrystal display)等多种显示装置。

2、作为显示显示装置的图像的装置，包括诸如发光显示面板或液晶显示面板等显示面板。其中，发光显示面板可以包括发光二极管(led：light emitting diode)，作为发光二极管，包括将有机物用作荧光物质的有机发光二极管，或者将无机物用作荧光物质的无机发光二极管等。

3、在制造将无机发光二极管用作发光二极管的显示面板时，包括在基板上生长微型led(micro led)并将生长的微型led转印到显示面板的步骤。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于提供一种在制造转印部件时防止转印部件的污染的转印部件制造方法、发光元件的转印方法以及利用其的显示面板的制造方法。

2、本发明的技术问题并不限于以上提及的技术问题，本发明所属技术领域的普通技术人员可以通过以下的记载明确理解未提及的其他技术问题。

3、用于解决上述技术问题的根据一实施例的转印部件制造方法可以包括如下步骤：在支撑部件上依次堆叠保护膜、印模层、基材层来准备转印部件的原片；将移送头的一面吸附在所述基材层上，并沿一方向提升所述移送头以将所述转印部件的原片从所述支撑部件分离；以及按转印单位的大小切割所述转印部件的原片来生成多个转印部件。

4、所述基材层可以利用超薄玻璃或聚合物形成，所述印模层可以利用具有粘合性或粘结性的物质形成。

5、在按转印单位的大小切割所述转印部件的原片来生成多个转印部件的步骤中，可以借由机械切割方式或激光切割方式按转印单位的大小切割所述转印部件的原片，并可以去除所述保护膜。

6、所述保护膜可以利用超薄玻璃或聚合物形成。

7、用于解决上述技术问题的根据一实施例的一种发光元件转印方法可以包括如下步骤：在支撑部件上准备转印部件的原片；将布置于移送头的一面的多个吸盘吸附在所述转印部件上，并沿一方向提升所述移送头以将所述转印部件的原片从支撑部件分离；按转印单位的大小切割所述转印部件的原片来生成多个转印部件；使吸附于所述多个吸盘的转印部件的一面与对齐于施体基板的多个发光元件的上表面接触；沿一方向提升所述移送头以将多个发光元件从所述施体基板分离；将所述多个发光元件及附着于所述多个发光元件的多个转印部件布置在电路板的上部；以及使所述多个吸盘沿作为所述一方向的相反方向的另一方向下降，并使所述多个吸盘和所述转印部件脱附，以将所述发光元件及转印部件转印到电路板。

8、所述多个吸盘能够被单独地驱动。

9、在所述支撑部件上准备转印部件的原片的步骤中，可以在所述支撑部件上依次堆叠保护膜、印模层、基材层来准备转印部件的原片，所述基材层可以利用超薄玻璃或聚合物形成，所述印模层可以利用具有粘合性或粘结性的物质形成。

10、在按转印单位的大小切割所述转印部件的原片来生成所述多个转印部件的步骤中，可以借由机械切割方式或激光切割方式按转印单位的大小切割所述转印部件的原片，并可以去除所述保护膜。

11、所述发光元件可以包括n型半导体、活性层、p型半导体、第一接触电极、第二接触电极。

12、所述电路板可以包括涂覆于一面的熔剂。

13、用于解决上述技术问题的根据一实施例的一种显示面板的制造方法可以包括如下步骤：在支撑部件上准备转印部件的原片；将布置于移送头的一面的多个吸盘吸附在所述转印部件上，并沿一方向提升所述移送头以将所述转印部件的原片从所述支撑部件分离；按转印单位的大小切割所述转印部件的原片来生成多个转印部件；使吸附于所述多个吸盘的转印部件的一面与对齐于施体基板的多个发光元件的上表面接触，并沿一方向提升所述移送头以将多个发光元件从施体基板分离；将所述多个发光元件及附着于所述多个发光元件的多个转印部件布置于电路板的上部；将所述多个吸盘沿作为所述一方向的相反方向的另一方向下降，并将所述多个吸盘和所述转印部件脱附，以将所述发光元件及转印部件转印到电路板；将附着有所述转印部件的所述发光元件接合在所述电路板上；以及所述移送头将所述转印部件从所述电路板的发光元件剥离并去除。

14、在所述支撑部件上准备所述转印部件的原片的步骤中，可以在所述支撑部件上依次堆叠保护膜、印模层、基材层来准备转印部件的原片，所述基材层可以利用超薄玻璃或聚合物形成，所述印模层可以利用具有粘结性或粘合性的物质形成。

15、在按所述转印单位的大小切割所述转印部件的原片来生成所述多个转印部件的步骤中，可以借由机械切割方式或激光切割方式按转印单位的大小切割所述转印部件的原片，并可以去除所述保护膜。

16、所述电路板可以包括涂覆于一面的熔剂。

17、在将所述转印部件从所述电路板的发光元件剥离并去除的步骤之后，可以借由熔剂清洗剂从所述电路板去除所述熔剂。

18、在将所述发光元件接合于所述电路板上的步骤中，可以采用将激光照射到布置于所述发光元件的一端的接合电极来使所述接合电极熔融接合到所述电路板的共晶接合、将焊球熔融接合于所述发光元件与所述电路板之间的焊接接合、在所述发光元件与所述电路板之间加热各向异性导电膜来进行接合的各向异性导电膜(acf：anisotropic conductivefilm)接合中的一种。

19、所述支撑部件可以支撑所述多个转印部件，所述多个转印部件中的每一个可以具有与一次转印的所述电路板上的转印区域相同的转印单位的大小。

20、基于根据一实施例的转印部件的制造方法，在切割转印部件的圆时，由于从保护膜向基材膜侧进行切割，从而能够防止由切割时产生的污染物质导致的转印部件的基材层或印模层的污染。

21、并且，基于根据一实施例的发光元件的转印方法，由于移送头包括能够单独驱动的多个吸盘来进行发光元件的转印，因此不仅能够有效地利用在用于大型显示面板的电路板的转印，而且能够有效地利用在用于小型显示面板的电路板的转印。

22、根据实施例的效果不受以上例示的内容的限制，在本说明书中包括更加多样的效果。

技术特征：

1.一种转印部件制造方法，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的转印部件制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的转印部件制造方法，其中，

4.根据权利要求3所述的转印部件制造方法，其中，

5.一种发光元件转印方法，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的发光元件转印方法，其中，

7.根据权利要求5所述的发光元件转印方法，其中，

8.根据权利要求7所述的发光元件转印方法，其中，

9.根据权利要求8所述的发光元件转印方法，其中，

10.根据权利要求5所述的发光元件转印方法，其中，

11.根据权利要求5所述的发光元件转印方法，其中，

12.一种显示面板的制造方法，包括如下步骤：

13.根据权利要求12所述的显示面板的制造方法，其中，

14.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，其中，

15.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，其中，

16.根据权利要求12所述的显示面板的制造方法，其中，

17.根据权利要求12所述的显示面板的制造方法，其中，

18.根据权利要求17所述的显示面板的制造方法，其中，

19.根据权利要求12所述的显示面板的制造方法，其中，

20.根据权利要求12所述的显示面板的制造方法，其中，

技术总结
提供一种转印部件制造方法、发光元件转印方法及制造方法。转印部件制造方法包括如下步骤：在支撑部件上依次堆叠保护膜、印模层、基材层来准备转印部件的原片；将移送头的一面吸附在所述基材层上，并沿一方向提升所述移送头以将所述转印部件的原片从所述支撑部件分离；以及将所述转印部件的原片切割为转印单位的大小来生成多个转印部件。

技术研发人员：韩政洹
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25