一种IGBT模块双上芯片贴片设备的制作方法

本发明涉及芯片贴装，特别是涉及一种igbt模块双上芯片贴片设备。

背景技术：

1、半导体igbt模块模组(以下简称模组)通常是在一个贴片基岛上贴装两个不同尺寸的芯片。

2、目前行业内基本都是分两次实施完成装片，即框架第一次进轨道时，先装大芯片，然后第二次用料盒到料盒的方式，再次将框架送入轨道，大芯片旁边预留区域内再装上第二个芯片。这样的工艺存在两个问题，两次进入的芯片，其装片质量的稳定性不好控制；为了保证第二次放置的芯片不影响前一个芯片，往往都将大芯片放在第一次，两个芯片中的关键芯片必须经两次加温，焊料两次熔炼凝固，产品容易产生缺陷，我们把这种需二次粘片称为igbt缺陷型装片工艺。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种igbt模块双上芯片贴片设备，以解决上述现有技术存在的问题，将引线框架经过一次加热后即将两个不同的芯片(不同形式、不同尺寸)一次性组装在同一基岛上完成贴片，有效的避免了传统封装模式过程中因芯片两次熔炼凝固，造成的封装缺陷。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

3、本发明提供一种igbt模块双上芯片贴片设备，包括上料机构、搬运机构、写锡机构、加热机构、整形机构和双头拾取贴片机构，所述上料机构用于将引线框架上料至搬运机构上，所述搬运机构依次将所述引线框架输送至各工位进行加工处理；所述加热机构、所述写锡机构、所述整形机构和所述双头拾取贴片机构沿着所述搬运机构的输送方向依次设置，所述加热机构对输送过程中的所述引线框架进行加热，所述写锡机构在加热后的所述引线框架上写锡，所述整形机构对所述引线框架上的焊锡进行整形；所述双头拾取贴片机构能够拾取两个芯片并将两个芯片贴装于所述引线框架上的焊锡上。

4、优选的，还包括中转机构、晶圆供给机构一和晶圆供给机构二，所述晶圆供给机构一和所述晶圆供给机构二分别用于供给两种芯片，所述中转机构包括中转台和中转拾取机构，所述中转台和所述晶圆供给机构二并列设置，所述双头拾取贴片机构的两个拾取端分别对应所述中转台和所述晶圆供给机构二，所述中转拾取机构用于拾取所述晶圆供给机构一中的芯片并转送至所述中转台上。

5、优选的，还包括下料机构，所述下料机构设置于所述搬运机构的末端并将贴设有芯片的引线框架下料至料盒内。

6、优选的，还包括摄像机构，所述摄像机构具备摄像定位功能；

7、在所述中转拾取机构拾取所述晶圆供给机构一中的芯片前，所述摄像机构预先对所述晶圆供给机构一中的芯片进行定位以实现精准拾取；

8、在所述双头拾取贴片机构拾取所述晶圆供给机构二中的芯片时，所述摄像机构预先对所述晶圆供给机构二中的芯片进行定位以实现精准拾取。

9、优选的，所述中转拾取机构将芯片放置于所述中转台上后，所述中转台能够以真空吸附的方式将芯片进行固定。

10、本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

11、本发明利用双头拾取贴片机构来拾取两个芯片并将两个芯片一次性贴装于引线框架上的焊锡上，无需二次加热，有效的避免了传统封装模式过程中因芯片两次熔炼凝固，造成的封装缺陷。

技术特征：

1.一种igbt模块双上芯片贴片设备，其特征在于：包括上料机构、搬运机构、写锡机构、加热机构、整形机构和双头拾取贴片机构，所述上料机构用于将引线框架上料至搬运机构上，所述搬运机构依次将所述引线框架输送至各工位进行加工处理；所述加热机构、所述写锡机构、所述整形机构和所述双头拾取贴片机构沿着所述搬运机构的输送方向依次设置，所述加热机构对输送过程中的所述引线框架进行加热，所述写锡机构在加热后的所述引线框架上写锡，所述整形机构对所述引线框架上的焊锡进行整形；所述双头拾取贴片机构能够拾取两个芯片并将两个芯片贴装于所述引线框架上的焊锡上。

2.根据权利要求1所述的igbt模块双上芯片贴片设备，其特征在于：还包括中转机构、晶圆供给机构一和晶圆供给机构二，所述晶圆供给机构一和所述晶圆供给机构二分别用于供给两种芯片，所述中转机构包括中转台和中转拾取机构，所述中转台和所述晶圆供给机构二并列设置，所述双头拾取贴片机构的两个拾取端分别对应所述中转台和所述晶圆供给机构二，所述中转拾取机构用于拾取所述晶圆供给机构一中的芯片并转送至所述中转台上。

3.根据权利要求1所述的igbt模块双上芯片贴片设备，其特征在于：还包括下料机构，所述下料机构设置于所述搬运机构的末端并将贴设有芯片的引线框架下料至料盒内。

4.根据权利要求2所述的igbt模块双上芯片贴片设备，其特征在于：还包括摄像机构，所述摄像机构具备摄像定位功能；

5.根据权利要求2所述的igbt模块双上芯片贴片设备，其特征在于：所述中转拾取机构将芯片放置于所述中转台上后，所述中转台能够以真空吸附的方式将芯片进行固定。

技术总结
本发明提供一种IGBT模块双上芯片贴片设备，涉及芯片贴装技术领域，包括上料机构、搬运机构、写锡机构、加热机构、整形机构和双头拾取贴片机构，上料机构用于将引线框架上料至搬运机构上，搬运机构依次将引线框架输送至各工位进行加工处理；加热机构对输送过程中的引线框架进行加热，写锡机构在加热后的引线框架上写锡，整形机构对引线框架上的焊锡进行整形；双头拾取贴片机构能够拾取两个芯片并将两个芯片贴装于引线框架上的焊锡上。本发明将引线框架经过一次加热后即将两个不同的芯片(不同形式、不同尺寸)一次性组装在同一基岛上完成贴片，有效的避免了传统封装模式过程中因芯片两次熔炼凝固，造成的封装缺陷。

技术研发人员：杜绍明,周斌,姜博,王云峰
受保护的技术使用者：大连佳峰自动化股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15