一种实现内部线路PAD接触点外露的组件及其制造方法与流程

本发明涉及电子线路，尤其涉及一种实现内部线路pad接触点外露的组件及其制造方法。

背景技术：

1、在当前的电子线路中常见的pad，是pcb板上pad或者金属钣金pad。

2、当一些产品或结构内部线路需要连接到产品结构外面时，需要用一些塑胶平面上金属化(额外的化镀工艺)才能实现连接。

3、因此迫切需要一种结构简单，就能实现内部线路pad接触点外露的组件及其制造方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提供了一种实现内部线路pad接触点外露的组件，包括：

2、塑胶件、用于容纳内部线路的塑件孔、具有导电性能的内部线路连接件；

3、所述塑件孔设于所述塑胶件内部，并贯穿所述塑胶件；

4、所述内部线路连接件设于所述塑件孔顶部，并与所述内部线路固定连接，具有导电性能的所述内部线路连接件的上表面为pad接触点。

5、进一步地，所述塑件孔分为下半部分和上半部分；

6、下半部分的所述塑件孔的直径大小大于或等于所述内部线路的外径大小；

7、上半部分的所述塑件孔向两侧延伸，形成一个连接件容纳区，所述连接件容纳区用于容纳所述内部线路连接件。

8、进一步地，所述连接件容纳区呈圆柱形样式，所述连接件容纳区内壁与所述塑胶件上表面以第一倒角过渡；

9、所述内部线路连接件包括连接弹片和小铆钉，所述连接弹片尾部与所述内部线路焊接，所述小铆钉的尾部插于所述连接弹片内。

10、进一步地，所述连接弹片呈柱形，所述连接弹片的顶部边缘处设有第二倒角，所述第二倒角形成所述小铆钉插入所述连接弹片时的导向面；

11、所述连接弹片的外径大小与所述连接件容纳区的内径大小相同，所述连接弹片卡紧置于所述连接件容纳区内。

12、进一步地，所述小铆钉的尾部设有若干个凸点或凸台，所述凸点或所述凸台在所述小铆钉尾部置于所述连接弹片中时，给所述连接弹片施加压力，即所述连接弹片和所述连接件容纳区在压力下卡紧连接。

13、进一步地，所述小铆钉头部斜面与所述第一倒角相配合卡紧，使得所述小铆钉的头部上表面与所述塑胶件的上表面位于同一水平面内，所述小铆钉、所述连接弹片和所述内部线路之间形成可导电回路，所述小铆钉头部上表面形成一个pad接触点。

14、进一步地，所述内部线路连接件为包括点银浆在内的固化金属化合物，所述固化金属化合物置于所述连接件容纳区内，并固化包裹住所述内部线路的头部，所述固化金属化合物与所述内部线路之间形成了一个导电回路，所述固化金属化合物的上表面形成一个pad接触点。

15、进一步地，所述固化金属化合物的上表面进行磨平处理，使得所述固化金属化合物的上表面与所述塑胶件的上表面处于同一水平面。

16、进一步地，所述内部线路连接件为可导电的固化胶体，所述固化胶体置于所述连接件容纳区内，并固化包裹住所述内部线路的头部，所述固化胶体与所述内部线路之间形成了一个导电回路，所述固化胶体的上表面形成一个pad接触点。

17、本发明还提供了一种实现内部线路pad接触点外露的组件的制造方法，包括：

18、步骤s1：在所述塑胶件内部开设所述塑件孔，并将所述内部线路从所述塑件孔中穿出至所述塑胶件上表面；

19、步骤s2：将所述内部线路的端头与所述连接弹片的尾部焊接；

20、步骤s3：将所述内部线路连接件整体插入所述连接件容纳区中将所述小铆钉的尾部插入所述连接弹片中；

21、步骤s4：，使得所述小铆钉的上表面与所述塑胶件的上表面处于同一水平面，此时所述小铆钉的上表面形成一个pad接触点，制作完成。

22、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

23、1、本发明一种实现内部线路pad接触点外露的组件设计了与内部线路连接的内部线路连接件，内部线路连接件为具有导电性能的固化胶体或其他固化金属化合物，并在塑胶件上设计了与之对应的连接件容纳区，大大简化了结构，从而达到了实现pad接触点外露连接。

24、2、本发明一种实现内部线路pad接触点外露的组件设计了小铆钉、连接弹片和内部线路组合的结构，三者本身之间形成可导电回路，结构简单，且小铆钉在下压过程中通过凸点或凸台撑开连接弹片，使得连接弹片与塑件孔之间卡紧配合，小铆钉上表面为外露的内部线路pad接触点。

技术特征：

1.一种实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于，包括：塑胶件、用于容纳内部线路的塑件孔、具有导电性能的内部线路连接件；

2.根据权利要求1所述的实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于：所述塑件孔分为下半部分和上半部分；

3.根据权利要求2所述的实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于：所述连接件容纳区呈圆柱形样式，所述连接件容纳区内壁与所述塑胶件上表面以第一倒角过渡；

4.根据权利要求3所述的实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于：所述连接弹片呈柱形，所述连接弹片的顶部边缘处设有第二倒角，所述第二倒角形成所述小铆钉插入所述连接弹片时的导向面；

5.根据权利要求3所述的实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于：所述小铆钉的尾部设有若干个凸点或凸台，所述凸点或所述凸台在所述小铆钉尾部置于所述连接弹片中时，给所述连接弹片施加压力，即所述连接弹片和所述连接件容纳区在压力下卡紧连接。

6.根据权利要求3所述的实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于：所述小铆钉头部斜面与所述第一倒角相配合卡紧，使得所述小铆钉的头部上表面与所述塑胶件的上表面位于同一水平面内，所述小铆钉、所述连接弹片和所述内部线路之间形成可导电回路，所述小铆钉头部上表面形成一个pad接触点。

7.根据权利要求2所述的实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于：所述内部线路连接件为包括点银浆在内的固化金属化合物，所述固化金属化合物置于所述连接件容纳区内，并固化包裹住所述内部线路的头部，所述固化金属化合物与所述内部线路之间形成了一个导电回路，所述固化金属化合物的上表面形成一个pad接触点。

8.根据权利要求7所述的实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于：所述固化金属化合物的上表面进行磨平处理，使得所述固化金属化合物的上表面与所述塑胶件的上表面处于同一水平面。

9.根据权利要求2所述的实现内部线路pad接触点外露的组件，其特征在于：所述内部线路连接件为可导电的固化胶体，所述固化胶体置于所述连接件容纳区内，并固化包裹住所述内部线路的头部，所述固化胶体与所述内部线路之间形成了一个导电回路，所述固化胶体的上表面形成一个pad接触点。

10.一种用应用于如权利要求1-6中任意一项所述的实现内部线路pad接触点外露的组件的制造方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明涉及电子线路技术领域，尤其涉及一种实现内部线路PAD接触点外露的组件，包括：塑胶件、用于容纳内部线路的塑件孔、具有导电性能的内部线路连接件；所述塑件孔设于所述塑胶件内部，并贯穿所述塑胶件；所述内部线路连接件设于所述塑件孔顶部，并与所述内部线路固定连接，具有导电性能的所述内部线路连接件的上表面为PAD接触点。本发明一种实现内部线路PAD接触点外露的组件设计了与内部线路连接的内部线路连接件，内部线路连接件为具有导电性能的固化胶体或其他固化金属化合物，并在塑胶件上设计了与之对应的连接件容纳区，大大简化了结构，从而达到了实现PAD接触点外露连接。

技术研发人员：翟后明,陈建奎,张文宇,罗唐海
受保护的技术使用者：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16