多层电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是安装在各种电子产品(包括视频显示装置(诸如液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能手机和移动电话)的印刷电路板上以用于充电或放电的片式电容器。

2、多层陶瓷电容器由于尺寸小、保证高电容和易于安装的优点而可用作各种电子装置的组件。随着各种电子装置(诸如计算机和移动装置)小型化和高功率化，对小型化和高电容多层陶瓷电容器的需求增加。

3、在现有技术中，当形成多层陶瓷电容器的外电极时，主要使用将主体的内电极暴露于其的表面浸渍到包含导电金属的导电膏中的方法。然而，在通过浸渍法形成的外电极中，外电极的厚度可能不均匀，并且外电极可能在主体的拐角处形成得过薄，而在主体的中央部处形成得过厚。因此，可能难以确保多层陶瓷电容器的每单位体积的电容，并且镀液和/或湿气可能通过主体的拐角部渗透到主体中，从而导致多层陶瓷电容器的可靠性降低的问题。

4、另外，在现有技术中，在烧结的电极层上形成导电树脂层，以防止在安装期间由基板的翘曲导致的裂纹。然而，如果导电树脂层形成得太厚，则可能难以确保多层陶瓷电容器的每单位体积的电容，并且在导电树脂层与烧结电极层的界面处可能发生翘起(lifting)，导致防潮可靠性降低。导电树脂层的电阻高，因此，可能存在等效串联电阻(esr)高于不包括导电树脂层的多层陶瓷电容器的等效串联电阻的问题。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于在确保每单位体积电容的同时防止由于安装引起的裂纹。

2、本公开的一方面在于在确保每单位体积电容的同时防止镀液和/或湿气渗透到主体中。

3、本公开的一方面在于在防止由安装导致的裂纹的同时防止esr增大。

4、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括分别将所述第三表面与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面连接的第一拐角以及分别将所述第四表面与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面连接的第二拐角；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一基底电极层、设置在所述第一拐角上并连接到所述第一基底电极层的第一中间电极层、设置在所述第一中间电极层上的第一导电树脂层和设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层；以及第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二基底电极层、设置在所述第二拐角上并连接到所述第二基底电极层的第二中间电极层、设置在所述第二中间电极层上的第二导电树脂层和设置在所述第二导电树脂层上的第二镀层。在所述第一拐角上，所述第一中间电极层的至少一部分与所述第一镀层接触，并且在所述第二拐角上，所述第二中间电极层的至少一部分与所述第二镀层接触。

5、根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括分别将所述第三表面与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面连接的第一拐角以及分别将所述第四表面与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面连接的第二拐角；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一基底电极层、设置在所述第一拐角上并连接到所述第一基底电极层的第一中间电极层和设置在所述第一中间电极层上的第一导电树脂层；以及第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二基底电极层、设置在所述第二拐角上并连接到所述第二基底电极层的第二中间电极层和设置在所述第二中间电极层上的第二导电树脂层。所述第一基底电极层包括未被所述第一中间电极层覆盖的区域，并且所述第二基底电极层包括未被所述第二中间电极层覆盖的区域。

6、根据本公开的又一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括分别将所述第三表面与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面连接的第一拐角以及分别将所述第四表面与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面连接的第二拐角；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一基底电极层、设置在所述第一拐角上并连接到所述第一基底电极层的第一中间电极层和设置在所述第一中间电极层上的第一导电树脂层；以及第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二基底电极层、设置在所述第二拐角上并连接到所述第二基底电极层的第二中间电极层和设置在所述第二中间电极层上的第二导电树脂层。所述第一导电树脂层包括设置在所述第一拐角上的至少一个第一开口，并且所述第二导电树脂层包括设置在所述第二拐角上的至少一个第二开口。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层包括设置在所述第一拐角上的第一开口，且所述第一中间电极层和所述第一镀层通过所述第一开口彼此接触，并且

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一基底电极层包括未被所述第一中间电极层覆盖的区域，并且

4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，通过所述第一基底电极层的未被所述第一中间电极层覆盖的所述区域，所述第一基底电极层和所述第一导电树脂层彼此接触，并且

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体包括电容形成部和覆盖部，在所述电容形成部中，通过包括交替设置的所述第一内电极和所述第二内电极且使所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间来形成电容，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上相对的两个表面上，并且

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层和所述第二中间电极层中的每个包括玻璃。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一基底电极层的端部设置在所述第一拐角上，并且所述第二基底电极层的端部设置在所述第二拐角上。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一基底电极层和所述第二基底电极层中的每个包括玻璃。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一基底电极层和所述第二基底电极层中的每个是ni镀层。

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层的至少一部分和所述第二中间电极层的至少一部分延伸到所述第一表面和所述第二表面上，并且

11.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，当在所述第二方向上从所述第三表面到所述第一中间电极层的设置在所述第一表面或所述第二表面上的端部的距离为l1，并且在所述第二方向上从所述第三表面到所述第一导电树脂层的设置在所述第一表面或所述第二表面上的端部的距离为l2时，l2/l1大于等于2.5。

12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当在所述第一拐角上测量的所述第一中间电极层的厚度为tc时，tc大于等于2μm。

13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当在所述主体的在所述第一方向上的中央处测量的所述第一基底电极层的厚度为t1，并且在设置于所述主体的在所述第一方向上的最外部的内电极处测量的所述第一基底电极层和所述第一中间电极层的厚度之和为t2时，t2>t1。

14.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个包括导电金属和树脂。

15.一种多层电子组件，包括：

16.根据权利要求15所述的多层电子组件，其中，通过所述第一基底电极层的未被所述第一中间电极层覆盖的所述区域，所述第一基底电极层和所述第一导电树脂层彼此接触，并且

17.根据权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层，并且

18.一种多层电子组件，包括：

19.根据权利要求18所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层，且所述第二外电极还包括设置在所述第二导电树脂层上的第二镀层，并且

20.根据权利要求18所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层包括设置在所述第三表面上的第三开口，且所述第二中间电极层包括设置在所述第四表面上的第四开口，并且

21.根据权利要求18所述的多层电子组件，其中，所述第一基底电极层的端部延伸到所述第一拐角上，并且所述第二基底电极层的端部延伸到所述第二拐角上。

22.根据权利要求18所述的多层电子组件，其中，所述主体包括电容形成部和覆盖部，在所述电容形成部中，通过包括交替设置的所述第一内电极和所述第二内电极且使所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间来形成电容，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上相对的两个表面上，并且

23.根据权利要求22所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层的所述一端和所述第二中间电极层的所述一端不覆盖所述电容形成部的除了在所述第一方向上的所述最上内电极和所述最下内电极之外的剩余内电极。

24.根据权利要求18所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层包括多个第一开口，所述多个第一开口围绕所述第三表面设置在所述第一拐角上并彼此分开，并且

25.根据权利要求24所述的多层电子组件，其中，所述多个第一开口沿着所述第一拐角的四个外围侧布置，并且

26.根据权利要求22或23所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层的所述一端和所述第二中间电极层的所述一端分别覆盖所述最上内电极和所述最下内电极的在所述第二方向上的端部。

技术总结
本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括主体和外电极，其中，所述外电极可包括设置在所述多层电子组件的所述主体的表面上并连接到所述主体的内电极的基底电极层、设置在所述主体的拐角上并连接到所述基底电极层的中间电极层、设置在所述中间电极层上的导电树脂层和设置在所述导电树脂层上的镀层。在所述主体的所述拐角上，所述中间电极层可与所述镀层接触，以在通过所述导电树脂层防止由于安装引起的裂纹的同时防止等效串联电阻(ESR)增大。

技术研发人员：朴允娥,李冈夏,崔惠英,姜同河,李哲承
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5