本申请涉及封装领域,具体涉及一种光伏器件的封装结构和封装结构的制备方法。
背景技术:
1、光伏电池是绿色低碳能源的实现路径。钙钛矿光伏电池具有适于大面积低成本制造和光电转化效率高等特点,是光伏电池产业的重点发展方向。
2、为了保证钙钛矿光伏电池的寿命,必需对电池进行高阻水阻氧的封装,以防止水氧导致的电池器件性能退化。相关技术中采用紫外胶封装技术对电池进行封装,但紫外胶水氧透过率较高,增加了电池长期运行的封装失效风险。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种光伏器件的封装结构和封装结构的制备方法,旨在改善光伏器件封装失效的问题。
2、本申请第一方面实施例提供一种光伏器件的封装结构,封装结构包括:第一基板;第二基板,第一基板和第二基板间隔设置;第一封框胶,设置于第一基板和第二基板之间,第一封框胶、第一基板以及第二基板围合形成密闭空间,密闭空间用于设置光伏器件;第二封框胶,位于第一封框胶远离密闭空间的一侧,第二封框胶环绕至少部分第一封框胶设置,第二封框胶分别与第一基板、第二基板、第一封框胶连接。
3、根据本申请第一方面的实施方式,第一封框胶包括间隔设置并相互套设的多个子封框胶,靠近光伏器件的子封框胶围合形成密闭空间。
4、根据本申请第一方面前述任一实施方式,密闭空间内填充有惰性气体。
5、根据本申请第一方面前述任一实施方式,相邻子封框胶间隔形成间隔空间,间隔空间内填充有惰性气体。
6、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一封框胶包括无机材料。
7、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一封框胶包括玻璃粉。
8、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第二封框胶包括有机材料。
9、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第二封框胶包括有机胶。
10、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第二封框胶远离密闭空间的边缘与第一基板的边缘齐平设置。
11、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第二封框胶远离密闭空间的边缘与第二基板的边缘齐平设置。
12、根据本申请第一方面前述任一实施方式,封装结构还包括:吸水结构,位于密闭空间内。
13、根据本申请第一方面前述任一实施方式,吸水结构和光伏器件中的一者设置于第一基板,另一者设置于第二基板。
14、根据本申请第一方面前述任一实施方式,多个吸水结构间隔分布,或者,吸水结构一体设置。
15、根据本申请第一方面前述任一实施方式,吸水结构与光伏器件间隔设置。
16、本申请第二方面的实施例提供一种封装结构的制备方法,包括:
17、在第一基板上制备第一封框胶;
18、将第一基板和第二基板对位压合;
19、对第一封框胶进行加工处理,以使第一封框胶分别与第一基板、第二基板粘接;
20、制备第二封框胶,并对第二封框胶进行加工处理,以使第二封框胶分别与第一基板、第二基板、第一封框胶粘接,第一封框胶、第一基板以及第二基板围合形成密闭空间,密闭空间用于设置光伏器件,第二封框胶位于第一封框胶远离密闭空间的一侧,第二封框胶环绕至少部分第一封框胶设置。
21、根据本申请第二方面的实施方式,在对第一封框胶进行加工处理步骤中,方法包括:
22、对第一封框胶进行激光熔融操作。
23、根据本申请第二方面的实施方式,在对第二封框胶进行加工处理步骤中,方法包括:
24、对第二封框胶进行加热固化或者光固化。
25、本申请第三方面的实施例提供一种封装结构的制备方法,包括:
26、在第一基板上制备第一封框胶和第二封框胶;
27、将第一基板和第二基板对位压合;
28、对第一封框胶和第二封框胶进行加工处理,以使第二封框胶分别与第一基板、第二基板、第一封框胶粘接,第一封框胶、第一基板以及第二基板围合形成密闭空间,密闭空间用于设置光伏器件,第二封框胶位于第一封框胶远离密闭空间的一侧,第二封框胶环绕至少部分第一封框胶设置。
29、根据本申请实施例的封装结构,封装结构包括第一基板、第二基板、第一封框胶和第二封框胶。第一基板和第二基板间隔设置,并通过第一封框胶对第一基板和第二基板进行粘接。第一封框胶、第一基板和第二基板围合形成密闭空间,密闭空间用于设置光伏器件,即第一封框胶对光伏器件进行封装,以减少水和氧气等进入密闭空间。在第一封框胶远离密闭空间的一侧设置第二封框胶,第二封框胶环绕至少部分第一封框胶设置,第二封框胶分别与第一基板、第二基板、第一封框胶连接,以使第二封框胶对第一封框胶进行密封,进一步降低第一封框胶的水氧透过率,保证光伏器件的器件性能。
1.一种光伏器件的封装结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一封框胶包括间隔设置并相互套设的多个子封框胶,靠近所述光伏器件的所述子封框胶围合形成所述密闭空间。
3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述密闭空间内填充有惰性气体。
4.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,相邻所述子封框胶间隔形成间隔空间,所述间隔空间内填充有惰性气体。
5.根据权利要求1至4任一项所述的封装结构,其特征在于,所述第一封框胶包括无机材料;
6.根据权利要求1至4任一项所述的封装结构,其特征在于,所述第二封框胶包括有机材料;
7.根据权利要求1至4任一项所述的封装结构,其特征在于,还包括:
8.一种封装结构的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在所述对所述第一封框胶进行加工处理步骤中,所述方法包括:
10.一种封装结构的制备方法,其特征在于,所述方法包括: