载台装置及晶圆减薄机的制作方法

本发明涉及半导体设备，特别涉及一种载台装置及晶圆减薄机。

背景技术：

1、在对精密的工件进行加工时，需将其吸附固定于载台上，以保证位置稳定。常见的载台一般包括基座及安装于基座的吸盘，吸盘通过沿周向分布的多个螺丝紧固于基座上。

2、当吸盘抽真空并开始吸附工件时，其表面的微粒物可能会被吸入真空流道。而当吸盘破真空以释放工件时，真空流道内的微粒物则可能会进入随气流飘出并嵌入到吸盘与基座之间。当吸盘再次吸附工件时，其局部可能会被夹在吸盘与基座之间的微粒物顶起，从而导致吸盘的平面度降低。如此，吸附于吸盘表面的工件的平面度也会受影响，从而导致加工精度下降。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提升加工精度的载台装置及晶圆减薄机。

2、一种载台装置，包括：

3、基座，形成有相互独立的第一气道及第二气道，所述基座的安装面上开设有与所述第一气道连通的第一气孔；及

4、吸盘，安装于所述安装面，所述吸盘的吸附面上开设有吸附孔，所述吸附孔与所述第二气道连通，通过所述第二气道能够对所述吸附孔抽真空或破真空；

5、其中，通过所述第一气道能够对所述第一气孔抽真空，以使所述吸盘吸附于所述安装面。

6、在其中一个实施例中，所述吸盘通过多个沿所述吸附面的周向设置的螺纹紧固件安装于所述安装面。

7、在其中一个实施例中，所述吸附孔沿厚度方向贯穿所述吸盘，所述安装面上开设有与所述第二气道连通的第二气孔，且所述吸附孔远离所述吸附面的一端与所述第二气孔连通。

8、在其中一个实施例中，所述安装面上开设有连通槽，所述第二气孔位于所述连通槽的底部，所述吸附孔远离所述吸附面的一端通过所述连通槽与所述第二气孔连通。

9、在其中一个实施例中，所述连通槽呈圆环形且设置有多个，多个所述连通槽同心设置，且每个所述连通槽的底部均开设有所述第二气孔。

10、在其中一个实施例中，所述安装面上开设有第一吸附槽，所述第一气孔位于所述第一吸附槽的底部。

11、在其中一个实施例中，所述第一吸附槽呈圆环形且设置有多个，多个所述第一吸附槽同心设置，且每个所述第一吸附槽的底部均开设有所述第一气孔。

12、在其中一个实施例中，所述吸盘背向所述吸附面的表面开设有第二吸附槽，所述第一气孔与所述第二吸附槽连通。

13、在其中一个实施例中，还包括气动滑环，所述气动滑环包括固定部及转动部，所述第一气道及所述第二气道与所述转动部连通。

14、一种晶圆减薄机，包括如上述优选实施例中任一项所述的载台装置。

15、上述载台装置及晶圆减薄机，通过第二气道对吸附孔抽真空，能够在吸盘的吸附面上形成负压以吸附工件；而通过第二气道对吸附孔破真空，便能够释放所吸附的工件。在上述载台装置工作的过程中，无论是通过第二气道进行抽真空还是破真空，均可通过第一气道对第一气孔抽真空，从而使吸盘与基座的安装面保持吸附。如此，吸盘与基座之间的安装强度得到加强，且微粒物将不易进入吸盘与安装面之间。因此，可使上述载台装置的吸附面具有较高的平面度，以确保吸附面上工件也具有较高的平面度，从而改善加工精度。

技术特征：

1.一种载台装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的载台装置，其特征在于，所述吸盘通过多个沿所述吸附面的周向设置的螺纹紧固件安装于所述安装面。

3.根据权利要求1所述的载台装置，其特征在于，所述吸附孔沿厚度方向贯穿所述吸盘，所述安装面上开设有与所述第二气道连通的第二气孔，且所述吸附孔远离所述吸附面的一端与所述第二气孔连通。

4.根据权利要求3所述的载台装置，其特征在于，所述安装面上开设有连通槽，所述第二气孔位于所述连通槽的底部，所述吸附孔远离所述吸附面的一端通过所述连通槽与所述第二气孔连通。

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述连通槽呈圆环形且设置有多个，多个所述连通槽同心设置，且每个所述连通槽的底部均开设有所述第二气孔。

6.根据权利要求1所述的载台装置，其特征在于，所述安装面上开设有第一吸附槽，所述第一气孔位于所述第一吸附槽的底部。

7.根据权利要求6所述的载台装置，其特征在于，所述第一吸附槽呈圆环形且设置有多个，多个所述第一吸附槽同心设置，且每个所述第一吸附槽的底部均开设有所述第一气孔。

8.根据权利要求1所述的载台装置，其特征在于，所述吸盘背向所述吸附面的表面开设有第二吸附槽，所述第一气孔与所述第二吸附槽连通。

9.根据权利要求1至8任一项所述的载台装置，其特征在于，还包括气动滑环，所述气动滑环包括固定部及转动部，所述第一气道及所述第二气道与所述转动部连通。

10.一种晶圆减薄机，其特征在于，包括如上述权利要求1至9任一项所述的载台装置。

技术总结
本发明涉及一种载台装置及晶圆减薄机，载台装置包括基座及吸盘。基座形成有相互独立的第一气道及第二气道，基座的安装面上开设有与第一气道连通的第一气孔。通过第二气道对吸附孔抽真空，能够在吸盘的吸附面上形成负压以吸附工件；而通过第二气道对吸附孔破真空，便能够释放所吸附的工件。在上述载台装置工作的过程中，无论是通过第二气道进行抽真空还是破真空，均可通过第一气道对第一气孔抽真空，从而使吸盘与基座的安装面保持吸附。如此，吸盘与基座之间的安装强度得到加强，且微粒物将不易进入吸盘与安装面之间。因此，可使上述载台装置的吸附面具有较高的平面度，以确保吸附面上工件也具有较高的平面度，从而改善加工精度。

技术研发人员：吴俊逸,沈凌寒
受保护的技术使用者：吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16