芯片结构的制作方法

本申请涉及电子，具体而言，涉及一种芯片结构。

背景技术：

1、封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。目前的芯片结构，通常是利用金属打线和塑封工艺相结合对芯片进行封装，以形成分片结构。

2、然而，采用上述封装方式，通常会改变芯片结构中数据传输线的阻抗特性、传输损耗等指标，最终导致了封装后的芯片结构的数据传输速率降低。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种芯片结构，通过将键合线露于用于对芯片进行封装的塑封体之外，能够提高封装后的芯片结构的数据传输速率。

2、本申请提供的芯片结构包括芯片、引脚、键合线以及塑封体；所述芯片和引脚位于所述塑封体中；所述引脚与所述芯片沿分布平面分布；其中，所述分布平面平行于所述芯片所在的平面；所述键合线的一端与所述芯片背向所述分布平面的一面连接，另一端与所述引脚背向所述分布平面的一面连接；所述键合线位于所述塑封体之外。

3、上述芯片结构，通过塑封体对芯片进行封装，并将键合线露与塑封体之外，降低了由于键合线被封装于塑封体中，而导致键合线的阻抗特性和传输损耗等指标被影响的程度。最终提高了封装后的芯片结构的数据传输速率。

4、可选地，所述芯片朝向所述键合线的一面与所述引脚朝向所述键合线的一面在竖直方向上的高度一致；其中，所述竖直方向垂直于所述分布平面。

5、上述芯片结构，通过芯片朝向键合线的一面与引脚朝向键合线的一面高度一致的设计，在芯片与引脚之间水平距离一致的情况下，相较于芯片朝向键合线的一面与引脚朝向键合线的一面之间具有高度差的设计而言，减小了所需键合线的长度。进而，节省了芯片结构的制造成本，并且更短的键合线还提高了芯片与引脚之间的数据传输速率。

6、可选地，所述结构还包括保护壳；所述保护壳包括壳体围绕形成的容纳腔以及由所述壳体的边缘形成的开口；所述开口朝向所述键合线，所述壳体的边缘与所述引脚朝向所述键合线的一面连接；所述键合线位于所述容纳腔中。

7、上述芯片结构，通过将保护壳罩于芯片结构中键合线附近位置，使键合线处于保护壳的容纳腔中，起到了对键合线、键合线分别与芯片和引脚的连接处的保护作用，减少了外部环境对键合线的损坏和污染，进而一定程度上确保了芯片结构的稳定性和可靠性，并延长了芯片结构的使用寿命。

8、可选地，所述壳体的边缘包括第一边缘和第二边缘；所述第一边缘与所述引脚朝向所述键合线的一面密封连接；所述第二边缘与所述塑封体中位于所述引脚之间的部分密封连接。

9、上述芯片结构，通过壳体边缘分别与键合线以及塑封体密封连接，提高了键合线所处空间的密封性。进而，进一步地减少了外部环境对键合线的损坏和污染，最终进一步地确保了芯片结构的稳定性和可靠性，并进一步地延长了芯片结构的使用寿命。

10、可选地，所述结构还包括基板；所述基板位于所述塑封体中；所述基板位于所述芯片背向所述键合线的一侧，并通过导热胶与所述芯片连接。

11、上述芯片结构，基板通过导热胶与芯片连接，使得芯片工作过程产生的热量能够更容易传递至基板，进而方便了芯片的散热。最终，进一步地确保了芯片结构的稳定性和可靠性，以及进一步地延长了芯片结构的使用寿命。

12、可选地，所述基板包括承载部和延伸部；所述承载部与所述芯片连接；所述延伸部从所述承载部沿延伸平面延伸至所述塑封体的侧面；其中，所述延伸平面平行于所述分布平面；所述塑封体的侧面沿所述延伸平面环绕所述承载部。

13、上述芯片结构，通过承载部以及延伸部的基板结构设计，使得芯片结构的结构更加稳定。

14、可选地，制备所述基板的材料包括第一导热材料。

15、上述芯片结构，通过由第一导热材料制备基板，使得基板具有了更好的导热性能，进而方便了基板接收来自芯片的热量，以及将所接收热量散发到外界。最终，方便了芯片的散热，确保了芯片结构的稳定性和可靠性。

16、可选地，所述基板具有背向所述芯片的下底面；所述基板的下底面位于所述塑封体之外。

17、上述芯片结构，通过将基板的下底面露于塑封体之外，方便了基板的散热，间接地也方便了芯片的散热。最终，进一步地确保了芯片结构的稳定性和可靠性。

18、可选地，所述塑封体具有背向所述键合线的下表面；所述基板的下底面所在平面与所述塑封体的下表面所在平面平行；所述基板的下底面与所述塑封体的下表面在竖直方向上的高度一致；其中，所述竖直方向垂直于所述分布平面。

19、上述芯片结构，在为了使得基板的下底面露于塑封体之外的基础之上，通过塑封使塑封体的下表面与基板的下底面平齐，使得基板的下底面能够作为塑封过程中，塑封体下表面的参考，进而方便了对芯片的塑封。

20、可选地，制备所述塑封体的材料包括第二导热材料。

21、上述芯片结构，通过由第二导热材料制备塑封体，提高了塑封体的导热性能，芯片工作过程中产生的热量，以及芯片传输至基板的热量都能够更容易地向塑封体传导，并散发至外界。进而进一步地方便了芯片的散热，最终进一步地确保了芯片结构的稳定性和可靠性。

22、综上所述，本申请所提供的芯片结构，通过将键合线露与塑封体之外，提高了封装后的芯片结构的数据传输速率。通过芯片的上表面与引脚的上表面处于同一水平面或者接近同一水平面，减小了所需键合线的长度，进而，节省了芯片结构的制造成本，并且，更短的键合线也提高了芯片与引脚之间的数据传输速率。通过将保护壳罩于芯片结构中键合线附近位置，使键合线处于保护壳的容纳腔中，减少了外部环境对键合线的损坏和污染，进而一定程度上确保了芯片结构的稳定性和可靠性，并延长了芯片结构的使用寿命。通过导热胶连接基板与芯片、通过第一导热材料制备基板、通过第二导热材料制备塑封体，都方便了芯片的散热，进而延长了芯片结构的使用寿命。

技术特征：

1.一种芯片结构，其特征在于，包括芯片、引脚、键合线以及塑封体；

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片朝向所述键合线的一面与所述引脚朝向所述键合线的一面在竖直方向上的高度一致；

3.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述结构还包括保护壳；

4.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，所述壳体的边缘包括第一边缘和第二边缘；

5.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述结构还包括基板；

6.根据权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述基板包括承载部和延伸部；

7.根据权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，制备所述基板的材料包括第一导热材料。

8.根据权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述基板具有背向所述芯片的下底面；

9.根据权利要求8所述的芯片结构，其特征在于，所述塑封体具有背向所述键合线的下表面；

10.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片结构，其特征在于，制备所述塑封体的材料包括第二导热材料。

技术总结
本申请涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种芯片结构。该芯片结构包括芯片、引脚、键合线以及塑封体；所述芯片和引脚位于所述塑封体中；所述引脚与所述芯片沿分布平面分布；其中，所述分布平面平行于所述芯片所在的平面；所述键合线的一端与所述芯片背向所述分布平面的一面连接，另一端与所述引脚背向所述分布平面的一面连接；所述键合线位于所述塑封体之外。本申请提供的芯片结构通过将键合线露与塑封体之外，提高了封装后的芯片结构的数据传输速率。

技术研发人员：孙瑜,杨忠华,万里兮,石先玉
受保护的技术使用者：成都万应微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16