一种针刺机的制作方法

本技术涉及半导体显示器件制造设备的，尤其是涉及一种针刺机。

背景技术：

1、miniled作为一种在小间距led基础上衍生出的新型led显示技术，由于其具备优良的显示效果以及较长的寿命，自诞生以来便受到广泛关注，被誉为下一代显示技术，其下游应用覆盖rgb显示屏、笔记本电脑背光、电视背光、汽车照明以及通用照明等诸多领域，具有优良的工业应用前景。

2、在miniled的生产过程中，首先需要在基板上制作芯片，之后经过切割并转移至载体上，其中，每个像素点由r、g、b三色灯珠各一个组成，由于miniled的芯片间距较小，一块分辨率为1080p的显示屏，其需要六百万颗芯片组成；在将灯珠进行转移的过程中，通常需要使用到针刺机进行巨量转移技术，在巨量转移操作之前，均需要将晶体进行分选排序。

3、相关技术中，基板一般选用为晶体膜，载体一般选用为石英玻璃等透明载体，针刺机通常包括基板上料机构、载体上料机构、针刺机构以及一个视觉机构，基板上料机构对晶体膜进行上料操作，载体上料机构对透明载体进行上料操作，使得晶体膜置于透明载体的上方，针刺机构置于晶体膜的上方，视觉机构的拍摄中心点可透过透明载体与晶体膜，使得针刺机构的顶针、透明载体以及晶体膜处于同一竖直轴线上，以实现顶针、晶粒与视觉机构之间的同心同轴定位。

4、针对上述中的相关技术，发明人认为当载体选用为pcb等不透明的载体时，视觉机构的拍摄中心点无法透过不透明的载体对顶针、晶粒以及载体进行同心同轴定位，晶粒顶出时容易出现歪斜的现象，极大得影响了产品的加工质量。

技术实现思路

1、为了提高顶针、晶粒以及不透明载体的定位精准度，从而提高产品的加工质量，本技术提供一种针刺机。

2、本技术提供的一种针刺机，采用如下的技术方案：

3、一种针刺机，包括：

4、针刺机构，所述针刺机构具有针刺点位，所述针刺机构包括安装座和顶针，所述顶针设置于所述安装座上且位于所述针刺点位进行针刺操作；

5、基板上料机构，所述基板上料机构位于所述针刺机构的一侧用于将粘附有晶粒的晶体膜输送至所述针刺点位；

6、载体上料机构，所述载体上料机构位于所述针刺机构的另一侧用于将载体输送至所述针刺点位，当晶体膜和载体均输送至所述针刺点位时，晶体膜位于载体的正上方，顶针位于晶体膜的正上方；

7、上视觉摄像头，所述上视觉摄像头安装于所述安装座，所述上视觉摄像头位于载体的输送路径上用于对载体进行拍照定位；

8、下视觉摄像头，所述下视觉摄像头安装于所述安装座，所述下视觉摄像头位于所述针刺点位用于对输送至所述针刺点位的基板进行拍照定位；

9、所述针刺机构还包括用于调节输送至所述针刺点位的晶体膜方位的调节组件，所述调节组件位于所述针刺点位上，所述调节组件与所述上视觉摄像头以及所述下视觉摄像头均电连接。

10、通过采用上述技术方案，基板上料机构将粘附有晶粒的晶体膜输送至针刺点位，当晶体膜输送至针刺点位时，下视觉摄像头对晶体膜进行拍照定位，载体上料机构将载体输送至针刺点位，且载体位于晶体膜的正下方，顶针位于晶体膜的正上方，在载体移动至针刺点位的过程中，上视觉摄像头对载体进行拍照定位，针刺机构中的调节组件根据上视觉摄像头拍摄到的定位图像和下视觉摄像头拍摄到的定位图像进行比对分析后对晶体膜的方位进行调整，使得晶体膜上的晶粒与载体需要针刺操作的位置对齐，当晶体膜上的晶粒和载体需要针刺操作的位置对齐后，顶针在针刺点位进行针刺操作，从而实现晶粒的巨量转移，不管载体是透明材质还是不透明材质，上视觉摄像头和下视觉摄像头均能进行拍照定位，有利于提高顶针、晶粒以及载体的定位精准度，从而提高产品的加工质量。

11、优选的，所述调节组件包括支撑座、定位板、定位件以及调节件，所述定位板水平设置于所述针刺点位，所述定位板具有转动轴，所述定位板通过转动轴转动连接于所述支撑座，所述定位板沿其厚度方向开设有供晶体膜插入的插入口，所述定位板的板面开设有避位孔，所述避位孔位于转动轴内，所述定位件用于对插入所述插入口的晶体膜进行定位，所述调节件用于对定位完成的晶体膜进行方位调节。

12、通过采用上述技术方案，支撑座对定位板、定位件和调节件进行支撑，晶体膜通过插入口插入定位板中，避位孔对顶针的针刺操作进行避位，当晶体膜插入定位板中时，定位件对晶体膜进行定位，有利于提高晶体膜针刺操作时的稳定性，当通过上视觉摄像头和下视觉摄像头拍摄到的图片比对晶体膜上的晶粒与载体需要针刺操作的位置不对齐时，调节件对定位完成的晶体膜进行方位调节，使得晶体膜上的晶粒和载体需要针刺操作的位置对齐，从而有利于提高产品的加工质量。

13、优选的，所述定位件包括中心顶圈，所述中心顶圈安装于所述支撑座，且所述中心顶圈通过所述避位孔活动穿设于所述定位板。

14、通过采用上述技术方案，当晶体膜通过插入口进入定位板时，中心顶圈向上移动以将晶体膜的中间位置从定位板的上表面顶出，中心顶圈的外侧壁与避位孔的孔壁对晶体膜实现夹持，从而实现晶体膜在定位板上的定位，且定位时能够对晶体膜进行张紧，在针刺过程中便于晶粒转移到载体上。

15、优选的，所述调节件包括调节电机、同步带以及同步轮，所述调节电机固定设置于所述支撑座，所述同步轮同轴固定套设于所述调节电机的输出轴，所述同步带环绕设置于所述同步轮和所述定位板的转动轴。

16、通过采用上述技术方案，当通过上视觉摄像头和下视觉摄像头拍摄到的图片比对晶体膜上的晶粒与载体需要针刺操作的位置不对齐时，调节电机的输出轴转动通过同步轮和同步带带动定位板的转动轴转动，从而带动定位板进行转动，定位板转动带动定位完成的晶体膜进行转动，从而实现晶体膜上的晶粒和载体需要针刺操作的位置对齐，此设置有利于提高晶体膜旋转角度的精准度。

17、优选的，所述定位板的下板面设置有导向柱，所述支撑座对应开设有供所述导向柱插入的导向槽，所述导向柱滑移连接于所述导向槽。

18、通过采用上述技术方案，当定位板发生转动时，导向柱在导向槽中的滑移对定位板的转动进行导向，有利于提高定位板转动时的稳定性。

19、优选的，所述基板上料机构包括第一放置架、第一输送组件以及第二输送组件，所述第一放置架用于放置晶体膜，所述第一放置架与所述定位板位于同一水平面，所述第一输送组件和所述第二输送组件用于对所述第一放置架在水平方向上进行输送，所述第一输送组件与所述第二输送组件的输送方向相垂直。

20、通过采用上述技术方案，第一放置架用于放置支撑晶体膜，第一输送组件和第二输送组件对第一放置架在水平方向上进行输送，且第一输送组件和第二输送组件的输送方向相垂直，使得放置在第一放置架上的晶体膜可以输送至定位板的一侧，而第一放置架与定位板位于同一水平面，以便于晶体膜从第一放置架转移至定位板上的操作。

21、优选的，所述第一放置架相对的两个侧壁均开设有容置槽，所述容置槽的两端相贯通，当所述第一放置架移动至所述定位板的一侧时，所述容置槽的一端与所述插入口对齐。

22、通过采用上述技术方案，当晶体膜放置在第一放置架上时，晶体膜相对的两侧分别插入两个容置槽中，以实现第一放置架对晶体膜的放置支撑，当第一放置架移动至定位板的一侧时，容置槽的一端与插入口对齐，晶体膜可以从第一放置架通过插入口转移至定位板上，有利于提高晶体膜转移至针刺点位的便利性。

23、优选的，所述基板上料机构还包括用于对晶体膜在所述第一放置架和所述定位板位置转移的转移组件，所述转移组件包括夹持件、连接件以及驱动件，所述夹持件用于夹持晶体膜的侧边，所述连接件用于将所述夹持件连接于所述驱动件，所述驱动件安装于所述第一放置架用于驱动所述夹持件朝靠近或远离所述定位板的方向移动。

24、通过采用上述技术方案，当第一输送组件和第二输送组件配合将第一放置架输送至定位板的一侧时，第一放置架的容置槽一端与定位板的插入口对齐，夹持件夹住位于第一放置架上的晶体膜的一侧边，然后驱动件通过连接件驱动夹持件朝靠近定位板的方向移动，使得晶体膜通过插入口推入定位板，从而实现晶体膜转移至针刺点位。

25、优选的，所述驱动件包括驱动电机、驱动轮以及驱动皮带，所述连接件设置为连接块，所述驱动电机固定设置于所述第一放置架，所述驱动轮的数量设置为两个，一个所述驱动轮同轴固定套设于所述驱动电机的输出轴，另一个所述驱动轮转动连接于所述第一放置架，所述驱动皮带环绕于两个所述驱动轮，所述连接块与所述驱动皮带固定连接，所述夹持件固定设置于所述连接块。

26、通过采用上述技术方案，驱动电机启动时，驱动电机的输出轴带动一个驱动轮转动，两个驱动轮张紧驱动皮带，使得驱动轮的转动带动驱动皮带传动，夹持件通过连接块连接在驱动皮带上，驱动皮带的传动带动夹持件朝靠近或远离定位板的方向移动，从而实现对夹持件的驱动。

27、优选的，所述载体上料机构包括第二放置架、第三输送组件以及第四输送组件，所述第二放置架用于放置载体，所述第三输送组件和所述第四输送组件用于对所述第二放置架在水平方向上进行输送，所述第三输送组件的输送方向与所述第一输送组件的输送方向相平行，所述第四输送组件的输送方向与所述第二输送组件的输送方向相平行。

28、通过采用上述技术方案，第二放置架用于放置支撑载体，第三输送组件和第四输送组件对第二放置架在水平方向上进行输送，且第三输送组件的输送方向与第一输送组件的输送方向相平行，第四输送组件的输送方向与第二输送组件的输送方向相平行，使得在第二放置架上的载体可以被输送至针刺点位。

29、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

30、1.通过设置上视觉摄像头、下视觉摄像头以及调节组件，上视觉摄像头对载体进行拍照定位，下视觉摄像头对晶体膜进行拍照定位，调节组件根据上视觉摄像头拍摄到的定位图像和下视觉摄像头拍摄到的定位图像进行比对分析后对晶体膜的方位进行调整，使得晶体膜上的晶粒与载体需要针刺操作的位置对齐，当晶体膜上的晶粒和载体需要针刺操作的位置对齐后，顶针在针刺点位进行针刺操作，从而实现晶粒的巨量转移，不管载体是透明材质还是不透明材质，上视觉摄像头和下视觉摄像头均能进行拍照定位，有利于提高顶针、晶粒以及载体的定位精准度，从而提高产品的加工质量。

31、2.通过设置中心顶圈，当晶体膜通过插入口进入定位板时，中心顶圈向上移动以将晶体膜的中间位置从定位板的上表面顶出，中心顶圈的外侧壁与避位孔的孔壁对晶体膜实现夹持，从而实现晶体膜在定位板上的定位，且定位时能够对晶体膜进行张紧，在针刺过程中便于晶粒转移到载体上。

32、3.通过设置调节电机、同步带以及同步轮，当通过上视觉摄像头和下视觉摄像头拍摄到的图片比对晶体膜上的晶粒与载体需要针刺操作的位置不对齐时，调节电机的输出轴转动通过同步轮和同步带带动定位板的转动轴转动，从而带动定位板进行转动，定位板转动带动定位完成的晶体膜进行转动，从而实现晶体膜上的晶粒和载体需要针刺操作的位置对齐，此设置有利于提高晶体膜旋转角度的精准度。