树脂基板的加工方法与流程

本发明涉及将树脂基板分割成各个芯片的加工方法。

背景技术：

1、在由分割预定线划分而在正面形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过切割装置而被分割成各个器件芯片，用于移动电话、个人计算机等电气设备。

2、另外，还提出了如下的技术：在将形成有lsi等电路的多个器件安装并接合于引线框架之后，将由玻璃环氧树脂等树脂密封的树脂基板分割成各个芯片(例如，参照专利文献1)。

3、专利文献1：日本特开2011-114145号公报

4、但是，根据树脂基板的种类或者结构，存在如下的问题：有时在形成有多个器件的基板上包覆树脂的工序中，树脂积存于树脂基板的外周，以包围所形成的树脂基板的中央的平坦部的方式形成堤坝那样的凸部，在对该树脂基板进行切削而分割成各个芯片时成为妨碍。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种树脂基板的加工方法，在将树脂基板分割成各个芯片时，上述的外周的凸部不会成为妨碍。

2、为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种树脂基板的加工方法，通过切削装置将在中央平坦部的外周具有凸部的树脂基板分割成各个芯片，该切削装置具有：卡盘工作台，其能够保持被加工物并进行旋转；切削单元，其将切削刀具支承在沿y轴方向延伸的旋转轴上，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；x轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在x轴方向上相对地进行加工进给；y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与x轴方向垂直的y轴方向上相对地进行加工进给；以及z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与x轴方向和y轴方向垂直的z轴方向上相对地进行切入进给，其中，该树脂基板的加工方法构成为包含如下的工序：保持工序，将树脂基板保持于卡盘工作台；凸部平坦化工序，将该切削刀具定位于树脂基板的外周，对凸部进行切削而使该凸部的高度与该中央平坦部的高度大致相同；以及分割工序，使x轴进给单元和y轴进给单元进行动作而将该树脂基板分割成各个芯片。

3、优选的是，该树脂基板的加工方法包含如下的一体工序：将树脂基板定位于在中央具有开口的框架的该开口而通过片材成为一体，在该保持工序中，将该片材侧保持于卡盘工作台。另外，也可以为，该树脂基板是矩形，在该凸部平坦化工序中具有如下的步骤：定位步骤，将树脂基板的具有凸部的一边定位在y轴方向上；平坦化步骤，将切削刀具的前端定位于树脂基板的凸部并沿y轴方向相对移动，从而使凸部平坦化；转位步骤，根据该凸部的宽度而将切削刀具的前端和树脂基板的凸部在x轴方向上相对地进行转位进给；以及切入步骤，根据该凸部的高度而将切削刀具的前端和树脂基板的凸部在z轴方向上相对地进行切入进给，根据需要，重复实施该平坦化步骤、该转位步骤以及该切入步骤。

4、本发明的树脂基板的加工方法通过切削装置将在中央平坦部的外周具有凸部的树脂基板分割成各个芯片，该切削装置具有：卡盘工作台，其能够保持被加工物并进行旋转；切削单元，其将切削刀具支承在沿y轴方向延伸的旋转轴上，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；x轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在x轴方向上相对地进行加工进给；y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与x轴方向垂直的y轴方向上相对地进行加工进给；z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与x轴方向和y轴方向垂直的z轴方向上相对地进行切入进给，其中，该树脂基板的加工方法构成为包含如下的工序：保持工序，将树脂基板保持于卡盘工作台；凸部平坦化工序，将该切削刀具定位于树脂基板的外周，对凸部进行切削而使该凸部的高度与该中央平坦部的高度大致相同；以及分割工序，使x轴进给单元和y轴进给单元进行动作而将该树脂基板分割成各个芯片，因此在实施将树脂基板分割成各个芯片的分割工序时，从树脂基板的外周去除堤坝那样的凸部而大致平坦化，消除该凸部在将树脂基板分割成各个芯片时成为妨碍的问题。

技术特征：

1.一种树脂基板的加工方法，通过切削装置将在中央平坦部的外周具有凸部的树脂基板分割成各个芯片，该切削装置具有：

2.根据权利要求1所述的树脂基板的加工方法，其中，

3.根据权利要求1所述的树脂基板的加工方法，其中，

技术总结
本发明提供树脂基板的加工方法，在将树脂基板分割成各个芯片时，外周的凸部不会成为妨碍。该树脂基板的加工方法构成为包含如下的工序：保持工序，将树脂基板(20)保持于卡盘工作台(10a)；凸部平坦化工序，将切削刀具(83)定位于树脂基板(20)的外周(22)，对凸部(23a～23d)进行切削而使凸部(23a～23d)的高度与中央平坦部(21)的高度大致相同；以及分割工序，使X轴进给单元和Y轴进给单元进行动作而将树脂基板(20)分割成各个芯片(24)。

技术研发人员：大前卷子
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31