一种倒装双晶LED、制备方法及电子设备与流程

本发明涉及半导体，特别涉及一种倒装双晶led、制备方法及电子设备。

背景技术：

1、led具有体积小、寿命长、可靠性好、节能环保等特点，已广泛应用于照明和显示领域，而随着led的迅猛发展，消费者对led高色域等方面的需求日渐增强。高色域是指在色域范围上有大幅提升，其颜色表现更加丰富，层次感也更好。

2、现为提高色域，一般通过固晶机将一颗蓝色芯片封装至支架内部，然后封装由绿色荧光粉和ksf红色荧光粉混合而成的荧光胶，以完成led的制作。

3、但此种制作方式，其需将不同的荧光粉进行混合，而混合比例的偏差，将导致led的产出的稳定性降低，且需要使用大量的荧光粉，进而导致生产成本拉高。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种倒装双晶led、制备方法及电子设备，旨在解决现有技术中在制作高色域led时，因需将绿色荧光粉和ksf红色荧光粉进行混合，其混合比例的偏差，将导致高色域led的产出稳定性下降，且因需要使用大量荧光粉，生产成本较高的技术问题。

2、为了实现上述目的，一方面，本发明实施例提供一种倒装双晶led，包括支架底座及连接于所述支架底座一面的支架围挡，所述支架底座与所述支架围挡围合形成封装腔，所述支架底座朝向所述支架围挡的一面设置绝缘条，以将所述封装腔分隔为正极腔及负极腔，所述支架底座朝向所述支架围挡的一面连接绝缘塑胶墙，以将所述正极腔分隔为第一正极腔及第二正极腔，并将所述负极腔分隔为第一负极腔及第二负极腔，所述支架底座朝向所述支架围挡的一面连接蓝光芯片及绿光芯片，所述蓝光芯片的一端置于所述第一正极腔内，所述蓝光芯片的另一端置于所述第一负极腔内，所述绿光芯片的一端置于所述第二正极腔内，所述绿光芯片的另一端置于所述第二负极腔内，所述封装腔内设置包裹所述蓝光芯片及所述绿光芯片的荧光胶层，所述荧光胶层由ksf红色荧光粉制成。

3、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过在所述封装腔内分隔出所述第一正极腔、所述第一负极腔、所述第二正极腔及所述第二负极腔，即可同时于所述封装腔内设置所述蓝光芯片及所述绿光芯片，通过所述绿光芯片代替绿色荧光粉，使所述荧光胶层仅需使用ksf红色荧光粉即可，在制备过程中，无需控制不同荧光粉之间的混合比例，有效的提高了led产出的一致性，且降低了制备过程中荧光粉的用量，节约了成本，通过所述绿光芯片、所述蓝光芯片及所述荧光胶层形成的led，可达到更高的色域，通过在所述封装腔内设置所述绝缘塑胶墙，可减少所述蓝光芯片及所述绿光芯片之间相互的光色影响，同时可避免固晶时产生连锡现象，造成短路的问题。

4、进一步，所述支架围挡的内壁形成第一倾斜面，所述第一倾斜面与所述支架底座之间形成钝角。

5、更进一步，所述绝缘塑胶墙与所述绝缘条之间相互垂直。

6、更进一步，所述绝缘塑胶墙相对的两侧壁分别形成第二倾斜面及第三倾斜面，所述第二倾斜面及所述第三倾斜面与所述绝缘塑胶墙背向所述支架底座的一面之间形成钝角。

7、更进一步，所述绝缘塑胶墙的高度小于所述封装腔的深度，且所述绝缘塑胶墙的高度大于所述蓝光芯片及所述绿光芯片的高度。

8、更进一步，所述第一正极腔及所述第一负极腔之间形成第一放置腔，所述蓝光芯片位于所述第一放置腔的中心处，所述第二正极腔与所述第二负极腔之间形成第二放置腔，所述绿光芯片位于所述第二放置腔的中心处。

9、更进一步，所述蓝光芯片与所述绿光芯片之间相互平行。

10、另一方面，本发明实施例提供了一种倒装双晶led的制备方法，用于制备上述倒装双晶led，所述倒装双晶led的制备方法包括以下步骤：

11、于所述支架底座上设置所述绝缘条，并使所述支架底座连接所述支架围挡，以形成所述封装腔，所述绝缘条将所述封装腔分隔为正极腔及负极腔；

12、于所述封装腔内填充绝缘塑胶料，使其凝固后形成所述绝缘塑胶墙，所述绝缘塑胶墙将所述正极腔分隔为所述第一正极腔及所述第二正极腔，并将所述负极腔分隔为所述第一负极腔及所述第二负极腔；

13、于所述第一正极腔及所述第一负极腔内点涂第一固晶胶，将所述蓝光芯片置于所述第一固晶胶上，以使所述蓝光芯片相对的两端分别置于所述第一正极腔及所述第一负极腔内，于所述第二正极腔及所述第二负极腔内点涂第二固晶胶，将所述绿光芯片置于所述第二固晶胶上，以使所述绿光芯片相对的两端分别置于所述第二正极腔及所述第二负极腔内；

14、以预设温度烘干所述第一固晶胶及所述第二固晶胶；

15、通过调制所述ksf红色荧光粉形成荧光胶，将所述荧光胶点胶至所述封装腔内，以形成包裹所述蓝光芯片及所述绿光芯片的所述荧光胶层。

16、另一方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述技术方案中所述的倒装双晶led。

技术特征：

1.一种倒装双晶led，包括支架底座及连接于所述支架底座一面的支架围挡，所述支架底座与所述支架围挡围合形成封装腔，其特征在于，所述支架底座朝向所述支架围挡的一面设置绝缘条，以将所述封装腔分隔为正极腔及负极腔，所述支架底座朝向所述支架围挡的一面连接绝缘塑胶墙，以将所述正极腔分隔为第一正极腔及第二正极腔，并将所述负极腔分隔为第一负极腔及第二负极腔，所述支架底座朝向所述支架围挡的一面连接蓝光芯片及绿光芯片，所述蓝光芯片的一端置于所述第一正极腔内，所述蓝光芯片的另一端置于所述第一负极腔内，所述绿光芯片的一端置于所述第二正极腔内，所述绿光芯片的另一端置于所述第二负极腔内，所述封装腔内设置包裹所述蓝光芯片及所述绿光芯片的荧光胶层，所述荧光胶层由ksf红色荧光粉制成。

2.根据权利要求1所述的倒装双晶led，其特征在于，所述支架围挡的内壁形成第一倾斜面，所述第一倾斜面与所述支架底座之间形成钝角。

3.根据权利要求1所述的倒装双晶led，其特征在于，所述绝缘塑胶墙与所述绝缘条之间相互垂直。

4.根据权利要求1所述的倒装双晶led，其特征在于，所述绝缘塑胶墙相对的两侧壁分别形成第二倾斜面及第三倾斜面，所述第二倾斜面及所述第三倾斜面与所述绝缘塑胶墙背向所述支架底座的一面之间形成钝角。

5.根据权利要求1所述的倒装双晶led，其特征在于，所述绝缘塑胶墙的高度小于所述封装腔的深度，且所述绝缘塑胶墙的高度大于所述蓝光芯片及所述绿光芯片的高度。

6.根据权利要求1所述的倒装双晶led，其特征在于，所述第一正极腔及所述第一负极腔之间形成第一放置腔，所述蓝光芯片位于所述第一放置腔的中心处，所述第二正极腔与所述第二负极腔之间形成第二放置腔，所述绿光芯片位于所述第二放置腔的中心处。

7.根据权利要求1所述的倒装双晶led，其特征在于，所述蓝光芯片与所述绿光芯片之间相互平行。

8.一种倒装双晶led的制备方法，用于制备如权利要求1～7任一项所述的倒装双晶led，其特征在于，所述倒装双晶led的制备方法包括以下步骤：

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的倒装双晶led。

技术总结
本发明提供一种倒装双晶LED、制备方法及电子设备，倒装双晶LED包括包括支架底座及支架围挡，支架底座与支架围挡围合形成封装腔，支架底座上设置绝缘条及绝缘塑胶墙，以将封装腔分隔为第一正极腔、第二正极腔、第一负极腔及第二负极腔，支架底座上连接蓝光芯片及绿光芯片，蓝光芯片相对的两端分别置于第一正极腔内及第一负极腔内，绿光芯片相对的两端分别置于第二正极腔内及第二负极腔内，封装腔内设置由KSF红色荧光粉制成的荧光胶层。通过绿光芯片代替绿色荧光粉，使荧光胶层仅需使用KSF红色荧光粉即可，在制备过程中，无需控制不同荧光粉之间的混合比例，有效的提高了LED产出的一致性，且降低了荧光粉的用量，节约了成本。

技术研发人员：胡华东,卢鹏,王金鑫,姜攀
受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15