Micro–LED的固晶方法及显示基板与流程

本公开涉及micro–led，尤其涉及一种micro–led的固晶方法及显示基板。

背景技术：

1、发光二极管（light emitting diode，led）的制作尺寸具有越来越小型化的趋势，例如，微型发光二极管（micro light emitting diode，micro led），具有高对比度、低功耗、长寿命和快速响应时间等优势，在增强现实(ar)、虚拟 现实（vr）、lifi光源等微显示应用中得到了广泛的关注。

2、在micro led倒装封装技术中，受限于刷锡工艺的锡膏的使用时间限制，存在巨量转移技术问题，严重限制了micro led做产业化的集成板尺寸，导致在终端贴屏时，只能选用多个小尺寸的集成板拼接成大尺寸的屏组，导致了大尺寸的屏组装时拼缝较多的问题；且由于微型发光二极管芯片的尺寸较小，导致基板焊盘尺寸和正负极间距更小，在芯片固晶按压后会导致锡膏摊开而桥连造成短路引起失效。

3、因此，如何解决转移时间受限以及固晶时容易造成的锡膏桥联短路的问题是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本公开所要解决的一个技术问题是：micro led倒装封装技术中，转移时间受限，且固晶时容易造成的锡膏桥联短路的问题。

2、为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种micro–led的固晶方法，该micro–led的固晶方法包括：步骤s1、在pcb基板的各焊盘进行表面处理，形成保护层；

3、步骤s2、在焊盘的保护层上进行锡膏印刷；

4、步骤s3、对印刷于焊盘上的锡膏进行过炉回流焊；

5、步骤s4、在pcb基板上印刷助焊剂；

6、步骤s5、利用转移设备将led芯片转移焊接至pcb基板的焊盘对应的位置。

7、在一些实施例中，步骤s1中的保护层为镍金镀层。

8、在一些实施例中，镍金镀层中的镍层的厚度为90-150，金层的厚度为1-3。

9、在一些实施例中，步骤s2具体为：利用钢网印刷在保护层上进行锡膏印刷。

10、在一些实施例中，钢网具有与每个焊盘对应的开口，每个开口的面积占每个焊盘的面积的60-80%。

11、在一些实施例中，步骤s2之后还包括：

12、步骤s21、将印刷完锡膏的pcb基板放入spi全检设备中进行spi全检。

13、在一些实施例中，步骤s2中的锡膏为锡银铜合金、锡铜合金、锡锑合金中的一种。

14、在一些实施例中，步骤s3之后还包括：

15、步骤s31、去除pcb基板上残余的锡膏。

16、在一些实施例中，步骤s5中的焊接为激光焊接。

17、本公开实施例还提供一种显示基板，该显示基板应用上述的micro–led的固晶方法制作而成。

18、通过上述技术方案，本公开提供的micro–led的固晶方法及显示基板，通过对pcb基板的各焊盘进行表面处理以及锡膏印刷，再对焊盘上的锡膏进行过炉回流焊，并印刷助焊剂后进行led芯片转移焊接，采用这样先回流焊的方式，可使锡膏形成具有一定硬度的锡球，并采用助焊剂进行辅助，使led芯片能够转移并粘连最终完成焊接，在led芯片固晶按压的过程中，由于经过回流焊形成的焊球具有一定硬度，不会存在由于按压导致的焊锡摊开而桥连造成短路失效的问题，且解决了锡膏中助焊剂易挥发、led转移时间受限的问题，可以将基板的尺寸做的更大，从而减小大尺寸的屏组在组装时的拼缝数量，有助于提升大尺寸的屏组的显示效果。

19、

技术特征：

1.一种micro–led的固晶方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的micro–led的固晶方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的micro–led的固晶方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的micro–led的固晶方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的micro–led的固晶方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的micro–led的固晶方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的micro–led的固晶方法，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的micro–led的固晶方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的micro–led的固晶方法，其特征在于，

10.一种显示基板，其特征在于，应用权利要求1-9中任一所述的micro–led的固晶方法制作而成。

技术总结
本公开提供一种Micro–LED的固晶方法及显示基板，涉及Micro–LED技术领域。该Micro–LED的固晶方法包括：步骤S1、在PCB基板的各焊盘进行表面处理，形成保护层；步骤S2、在焊盘的保护层上进行锡膏印刷；步骤S3、对印刷于焊盘上的锡膏进行过炉回流焊；步骤S4、在PCB基板上印刷助焊剂；步骤S5、利用转移设备将LED芯片转移焊接至PCB基板的固晶区域。本申请技术方案能够解决Micro LED倒装封装技术中，转移时间受限，且固晶时容易造成的锡膏桥联短路的技术问题。

技术研发人员：成源,胡恒广,曹正芳
受保护的技术使用者：旭显未来（北京）科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15