一种LED背光阵列及背光模组的制作方法

本发明属于led，具体涉及一种led背光阵列及背光模组。

背景技术：

1、mini led其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高、节能等优点，可应用于背光、显示器、车载等领域，已成为led背光源产品市场热点。led的混光距离是决定显示器薄厚的关键因素。cob(chip on board)是近几年兴起的一种直下式结构，芯片直接贴装在pcb上，可以获得很薄的混光距离，实现显示器的超薄化，但点光源的led其发光角度呈较小，很难实现薄型化后混光的均匀。目前市面显示器外框以长方形为主，对应的背光模组同样以长方形匹配，在分区过程中，多以方形的光源为调光区域，造成点光源之间的pitch多不为正方型，造成出光在模组混光不均匀。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的是提供一种led背光阵列，旨在解决现有技术存在的问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种led背光阵列，包括：

4、最少一led光源点和最少一基板；所述基板表面设有多个焊接区，所述led光源点包括至少一led芯片，所述led芯片设有金属连接部，在所述led芯片覆盖有封装层，所述led芯片通过所述金属连接部设于所述焊接区，所述焊接区外覆盖有一层或多层的反光层；

5、所述led光源点的光线在俯视视角下呈现类椭圆形状，所述led光源点的光线形状的长轴与短轴之间的比值在0.85-1.15之间。

6、优选的，所述led光源点在所述基板的端面上呈阵列排布，将所述阵列排布分为x轴和y轴方向；

7、相邻的所述led光源点之间在x轴之间的距离为px，y轴之间的距离为py，0.9＜px/py＜1.1。

8、优选的，在所述x轴或y轴方向的所述led光源点的数量为能被n整除的数量，n≤5。

9、优选的，所述led芯片的出光面设有多层光反射层。

10、优选的，所述封装层在俯视视角下呈现类圆形状，在侧视视角下呈现类半圆形状。

11、优选的，所述封装层的高度设为h，所述封装层的最边缘构成圆的直径设为d，所述h/d的比值为0.2-0.35。

12、优选的，所述封装层包括sio2、tio2、zro2、al2o3、有机硅复合粒子中的一种或多种。

13、本发明还包括一种背光模组，由多块上述权利要求1-7中任一项所述的led背光阵列组成，围设于上述led背光阵列的腔体，所述腔体具有出光口，所述出光口位于所述腔体远离所述led背光阵列的一端并覆盖所述腔体。

14、优选的，在所述腔体内设有反射膜，所述反射膜铺设在相邻的所述led背光阵列的间隙之间。

15、优选的，在出光口处由内到外设有依次层叠设置有扩散板、光转换层和光学膜片。

16、与现有技术相比，本发明的有益效果包括有：

17、本发明的结构解决了长方形显示器在分区过程中，以方形的光源为调光区域，造成混光不均匀的问题。增加了发光角度，提高模组混光的均匀性，另外也可在使背光模组薄型化的同时可以降低灯珠的颗数，实现成本的降低。

技术特征：

1.一种led背光阵列，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led背光阵列，其特征在于，所述led光源点在所述基板的端面上呈阵列排布，将所述阵列排布分为x轴和y轴方向；

3.根据权利要求2所述的led背光阵列，其特征在于，在所述x轴或y轴方向的所述led光源点的数量为能被n整除的数量，n≤5。

4.根据权利要求1所述的led背光阵列，其特征在于，所述led芯片的出光面设有多层光反射层。

5.根据权利要求1所述的led背光阵列，其特征在于，所述封装层在俯视视角下呈现类圆形状，在侧视视角下呈现类半圆形状。

6.根据权利要求5所述的led背光阵列，其特征在于，所述封装层的高度设为h，所述封装层的最边缘构成圆的直径设为d，所述h/d的比值为0.2-0.35。

7.根据权利要求1所述的led背光阵列，其特征在于，所述封装层包括sio2、tio2、zro2、al2o3、有机硅复合粒子中的一种或多种。

8.一种背光模组，其特征在于，由多块上述权利要求1-7中任一项所述的led背光阵列组成，围设于上述led背光阵列的腔体，所述腔体具有出光口，所述出光口位于所述腔体远离所述led背光阵列的一端并覆盖所述腔体。

9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，在所述腔体内设有反射膜，所述反射膜铺设在相邻的所述led背光阵列的间隙之间。

10.根据权利要求9所述的led背光阵列的背光模组，其特征在于，在出光口处由内到外设有依次层叠设置有扩散板、光转换层和光学膜片。

技术总结
本发明属于LED技术领域，提供一种LED背光阵列及背光模组。LED背光阵列包括最少一LED光源点和最少一基板；所述基板表面设有多个焊接区，所述LED光源点包括至少一LED芯片，所述LED芯片设有金属连接部，在所述LED芯片覆盖有封装层，所述LED芯片通过所述金属连接部设于所述焊接区，所述焊接区外覆盖有一层或多层的反光层；所述LED光源点的光线在俯视视角下呈现类椭圆形状。本发明增加了发光角度，提高模组混光的均匀性，另外也可在使背光模组薄型化的同时可以降低灯珠的颗数，实现成本的降低。

技术研发人员：姚述光,曾照明,区伟能,万垂铭,姜志荣,肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25