线圈电子组件的制作方法

本公开涉及一种线圈电子组件。

背景技术：

1、随着诸如数字电视、移动电话和笔记本电脑的电子装置的小型化和纤薄化，在这些电子装置中使用的线圈组件需要做得更小和更薄。为了满足这样的目标，已积极地进行了具有各种形式的布线或薄膜的线圈电子组件的研究与开发。

2、根据线圈电子组件的小型化和纤薄化的主要问题在于不管这样的小型化和纤薄化如何仍提供与传统线圈组件相同的性能。为了满足这样的需求，有必要增加填充有磁性材料的芯中的磁性材料的比，但是由于电感器主体的强度和由绝缘性能引起的频率特性的变化，该比的增加存在限制。

3、在线圈电子组件的情况下，根据近来组件的复杂性、多功能性、纤薄等的变化，已对进一步减小片的厚度做出了尝试。因此，在本领域中，需要即使是在片的纤薄的趋势下仍确保高性能和可靠性的方法。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于改善主体中的磁通密度并提高磁导率，以提高线圈电子组件的性能。

2、根据本公开的一方面，提出了一种线圈电子组件的新型结构，并且，详细地，所述线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板的至少一个表面上，并且在所述线圈图案的中央具有芯区域；至少一个金属薄板，设置为使所述线圈图案位于所述金属薄板与所述支撑基板之间，并且具有朝向所述芯区域弯曲的形状；包封件，密封所述支撑基板、所述线圈图案和至少一个所述金属薄板的至少部分；以及外电极，设置在所述包封件的外部并连接到所述线圈图案。

3、所述金属薄板可设置为多个金属薄板，并且多个所述金属薄板可在所述支撑基板的厚度方向上堆叠。

4、多个所述金属薄板中的与所述线圈图案更邻近的金属薄板可具有朝向所述芯区域弯曲的较宽区域。

5、在所述包封件的内部可填充有多个磁性颗粒。

6、多个所述磁性颗粒的至少部分可设置在多个所述金属薄板之间。

7、多个所述磁性颗粒和多个所述金属薄板可包括相同的材料。

8、所述相同的材料可包括fe基合金。

9、至少一个所述金属薄板的设置在所述线圈图案上方的区域可具有平坦的形状。

10、至少一个所述金属薄板的部分区域可设置在所述线圈图案与所述包封件的外侧表面之间。

11、根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板的至少一个表面上，并且在所述线圈图案的中央具有芯区域；多个金属薄板，设置为使所述线圈图案位于所述金属薄板与所述支撑基板之间；包封件，密封所述支撑基板、所述线圈图案和多个所述金属薄板的至少部分，并且所述包封件填充有多个磁性颗粒；以及外电极，设置在所述包封件的外部并连接到所述线圈图案，并且多个所述磁性颗粒的至少部分设置在多个所述金属薄板之间。

12、多个所述磁性颗粒和多个所述金属薄板可包括相同的材料。

13、所述相同的材料可包括fe基合金。

14、通过以下详细描述、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

技术特征：

1.一种电感器，包括：

2.如权利要求1所述的电感器，其中，所述金属薄板设置为多个金属薄板，并且所述多个金属薄板在所述支撑基板的厚度方向上堆叠。

3.如权利要求2所述的电感器，其中，所述多个金属薄板中的与所述线圈图案更邻近的金属薄板具有朝向所述芯区域弯曲的较宽区域。

4.如权利要求2所述的电感器，其中，在所述包封件的内部填充有多个磁性颗粒。

5.如权利要求4所述的电感器，其中，所述多个磁性颗粒的至少一部分设置在所述多个金属薄板之间。

6.如权利要求4所述的电感器，其中，所述多个磁性颗粒和所述多个金属薄板包括相同的材料。

7.如权利要求6所述的电感器，其中，所述相同的材料包括fe基合金。

8.如权利要求1所述的电感器，其中，所述至少一个金属薄板的设置在所述线圈图案上方的区域具有平坦的形状。

9.如权利要求1所述的电感器，其中，所述至少一个金属薄板的部分区域设置在所述线圈图案与所述包封件的外侧表面之间，所述部分区域呈朝向所述线圈图案与所述包封件的所述外侧表面之间的区域弯曲的形态。

10.一种电感器，包括：

11.如权利要求10所述的电感器，其中，所述多个磁性颗粒和所述多个金属薄板包括相同的材料。

12.如权利要求11所述的电感器，其中，所述相同的材料包括fe基合金。

13.如权利要求10所述的电感器，其中，所述多个金属薄板的设置在所述线圈图案上方的部分与所述支撑基板平行。

14.如权利要求10所述的电感器，其中，所述多个金属薄板中的至少一个与所述支撑基板平行。

技术总结
本公开提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板的至少一个表面上，并且具有位于所述线圈图案的中央的芯区域；至少一个金属薄板，设置为使所述线圈图案位于所述金属薄板与所述支撑基板之间，并且具有朝向所述芯区域弯曲的形状；包封件，密封所述支撑基板、所述线圈图案和所述至少一个金属薄板的至少部分；以及外电极，设置在所述包封件的外部并连接到所述线圈图案。

技术研发人员：田亨镇,权纯光
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16