一种MiniLED虚焊检测方法、装置、设备及介质与流程

本技术涉及检测技术的领域，尤其是涉及一种mini led虚焊检测方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、mini led技术是一种新型的显示技术，它在led背光的基础上采用了更小尺寸的led芯片作为背光光源，相比于传统的led背光技术，mini led能够实现更细致的光控制，同时因为mini led使用小尺寸的led芯片，具有更高的像素密度和更均匀的发光特性，能够提供更高的对比度、更饱满的色彩和更好的可靠性。miniled面板通常由miniled芯片、封装材料、pcb基板、连接线路、驱动电路等组成，通过焊接技术将miniled芯片和其他元件固定在pc基板b上。在制造mini led面板时，若在mini led芯片与pcb基板之间的焊接过程中温度、压力或时间等参数控制不当，可能导致无焊、少焊、气孔等虚焊问题的发生。虚焊可能导致mini led芯片无法正常工作，进而导致显示屏上出现亮度不均或特定区域无法显示的问题。

2、在相关技术中，通过利用图像采集设备和图像处理算法，对mini led面板上的焊点进行检测和分析，检测焊点形状、颜色、位置等特征，结合预设的虚焊判定条件，判断焊点是否存在虚焊问题。但是，检测结果受到图像质量、光线条件、相机参数等因素的影响，且图像无法体现焊点内部可能存在的结构问题，进而可能会导致虚焊的误判或漏检。因此，如何提升虚焊检测的准确性是亟待解决的问题。

技术实现思路

1、为了提升虚焊检测的准确性，本技术提供了一种mini led虚焊检测方法、装置、设备及介质。

2、第一方面，本技术提供一种mini led虚焊检测方法，采用如下的技术方案：

3、一种mini led虚焊检测方法，包括：

4、获取检测图像，所述检测图像为对mini led面板的x光扫描图；

5、对所述检测图像进行分割，得到每个mini led芯片在所述检测图像中对应区域的子图像，所述子图像中包括mini led芯片和对应的焊接介质；

6、确定每个所述子图像对应的灰度分布信息，所述灰度分布信息包括对应的子图像中每个坐标点的灰度值；

7、基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述mini led芯片的焊接质量，所述焊接质量包括合格和虚焊；

8、确定每个所述焊接质量为虚焊的mini led芯片的位置。

9、通过采用上述技术方案，获取mini led面板的检测图像，并对图像进行分割，得到每个mini led芯片在检测图像中对应区域的子图像，然后通过分析子图像中每个坐标点的灰度值，确定每个子图像对应的灰度分布信息；基于灰度分布信息，可以判断每个mini led芯片的焊接质量，判断其是合格或是虚焊，并确定虚焊的mini led芯片的位置。可以检测得到mini led面板上每个mini led芯片的焊接质量，进而提升虚焊检测的准确性。

10、在一种可能实现的方式中，所述对所述检测图像进行分割，确定每个mini led芯片的子图像，包括：

11、获取mini led面板的焊接信息，所述焊接信息包括每个mini led芯片的焊接位置和标准区域，所述标准区域为预设的焊接介质在mini led芯片周围分布的区域；

12、基于所述mini led面板的焊接信息，确定芯片分割参数，所述芯片分割参数用于表征单个mini led芯片的分割区域；

13、基于所述芯片分割参数，对所述检测图像进行分割，确定每个mini led芯片的子图像。

14、通过采用上述技术方案，通过获取mini led面板上每个mini led芯片的焊接位置和标准区域，其中标准区域是预设的焊接介质在mini led芯片周围分布的区域，基于这些信息，可以确定出每个mini led芯片的分割区域，即芯片分割参数；进而根据这些芯片分割参数，对检测图像进行分割，从而准确地确定每个mini led芯片的子图像。能够更好地根据mini led面板的焊接信息来进行子图像的分割，从而提高了检测的准确性。通过准确确定每个mini led芯片的子图像，可以更精确地分析每个芯片的灰度分布信息，进而判断焊接质量和检测虚焊情况，可以提高mini led虚焊检测的准确度和可靠性。

15、在一种可能实现的方式中，所述基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述mini led芯片的焊接质量，包括：

16、确定所述子图像对应的标准灰度分布信息；

17、基于所述标准灰度分布信息以及每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述子图像的标准相似度，所述标准相似度用于表征对应的子图像的灰度分布信息与标准灰度分布信息的重合度；

18、当任一子图像的标准相似度大于预设阈值时，确定所述任一子图像对应的miniled芯片的焊接质量为合格；

19、当任一子图像的标准相似度小于或等于预设阈值时，则确定所述任一子图像对应的mini led芯片的焊接质量为虚焊。

20、通过采用上述技术方案，确定子图像对应的标准灰度分布信息作为参照，进而将每个子图像对应的灰度分布信息与标准灰度分布信息进行比较分析，计算标准相似度；对于任何子图像，如果其标准相似度大于预设阈值，那么确定该子图像对应的mini led芯片的焊接质量为合格。如果子图像的标准相似度小于或等于预设阈值，那么确定该子图像对应的mini led芯片的焊接质量为虚焊。可以根据灰度分布信息的相似度来判断mini led芯片的焊接质量，能够更加准确地检测虚焊情况，同时通过设定适当的阈值，可以灵活地控制合格和虚焊的判定标准。

21、在一种可能实现的方式中，所述确定所述子图像对应的标准灰度分布信息，包括：

22、基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定多个目标坐标点各自对应的灰度集合，所述灰度集合包括对应的目标坐标点在每个所述子图像的灰度分布信息中对应的灰度值，所述目标坐标点根据所述mini led芯片的型号尺寸和标准区域确定，所述标准区域为预设的焊接介质在mini led芯片周围分布的区域；

23、确定每个所述灰度集合的目标灰度值，所述目标灰度值为对应的灰度集合中的众数；

24、将每个所述目标坐标点对应的目标灰度值汇总，确定标准灰度分布信息。

25、通过采用上述技术方案，首先基于每个子图像对应的灰度分布信息，确定多个目标坐标点的灰度集合，这些灰度集合包括了对应的目标坐标点在每个子图像中的灰度值；进而确定每个灰度集合的目标灰度值，即灰度集合中的众数；将每个目标坐标点对应的目标灰度值汇总起来，得到完整的标准灰度分布信息。可以更准确地对比每个子图像的灰度分布，从而提高mini led虚焊检测的准确性和可靠性。

26、在一种可能实现的方式中，在确定所述任一子图像对应的mini led芯片的焊接质量为虚焊之后，还包括：

27、基于所述标准灰度分布信息，确定芯片中心坐标；

28、基于所述芯片中心坐标，确定目标个数条分割线以及每条所述分割线对应的多个坐标点；

29、基于每条所述分割线对应的多个坐标点以及所述任一子图像的灰度分布信息，确定所述任一子图像对应的mini led芯片的虚焊类型，所述虚焊类型包括空洞和异位。

30、通过采用上述技术方案，通过分析标准灰度分布信息，可以确定mini led芯片的中心点在子图像中的坐标，即芯片中心坐标。通过将芯片中心坐标作为起点，设定合适的方向和间距，可以确定多条分割线，并在每条分割线上确定多个坐标点；根据灰度分布特征和分割线的位置，可以分析子图像中存在的虚焊类型。能够更准确地确定虚焊类型，这样可以更细致地描述mini led芯片的焊接质量问题，为后续处理提供准确的信息。

31、在一种可能实现的方式中，所述基于所述芯片中心坐标，确定目标个数条分割线以及每条所述分割线对应的多个坐标点，包括：

32、获取所述mini led面板的产品使用信息，并基于所述产品使用信息，确定检测精度；

33、基于所述检测精度，确定分割线密度；

34、基于所述分割线密度以及所述芯片中心坐标，确定目标个数条分割线以及每条所述分割线对应的多个坐标点。

35、通过采用上述技术方案，获取mini led面板的产品使用信息，并根据这些信息确定检测的精度要求；进而根据确定的检测精度，可以确定适当的分割线密度，以适应不同规格的mini led面板；基于芯片中心坐标和分割线密度，按照一定的方向、数量和间距，在芯片中心坐标周围确定分割线，并在每条分割线上确定多个坐标点，这些坐标点用于进一步的虚焊类型检测和分析。通过确定目标个数条分割线以及每条分割线对应的坐标点，提供了更准确和全面的虚焊检测区域，以进一步提高mini led虚焊检测的准确性和可靠性。

36、在一种可能实现的方式中，所述基于每条所述分割线对应的多个坐标点以及所述任一子图像的灰度分布信息，确定所述任一子图像对应的mini led芯片的虚焊类型，包括：

37、获取所述mini led芯片的形状；

38、基于所述mini led芯片的形状、所述中心坐标点以及每条所述分割线对应的多个坐标点，确定至少两个对照集合，每个所述对照集合包含至少两个呈对照关系的坐标序列；

39、基于所述至少两个对照集合以及所述任一子图像的灰度分布信息，确定至少两个灰度值对照组，每个所述灰度值对照组包括至少两个呈对照关系的灰度值序列；

40、从所述至少两个灰度值对照组中确定若干个异常对照组，所述异常对照组中存在至少一个灰度值序列与组内其他灰度值序列的变化趋势不一致；

41、基于所述若干个异常对照组，确定所述任一子图像对应的mini led芯片的虚焊类型。

42、通过采用上述技术方案，获取mini led芯片的形状信息，即mini led的外形和轮廓。并根据mini led芯片的形状、每条分割线对应的多个坐标点以及中心坐标点，确定至少两个对照集合。每个对照集合由至少两个呈对照关系的坐标序列组成，这些坐标序列与mini led的形状和布局相对应；进而基于至少两个对照集合以及任一子图像的灰度分布信息，确定至少两个灰度值对照组，每个灰度值对照组由至少两个对照关系的灰度值序列组成，这些灰度值序列与对应的坐标序列一一对应；从至少两个灰度值对照组中确定若干个异常对照组，异常对照组中至少存在一个灰度值序列与组内其他灰度值序列的变化趋势不一致，即与其他对照关系存在明显差异，最后根据异常对照组的特征，可以判断出mini led芯片是否存在空洞或异位焊等虚焊类型。能够更准确地判断任一子图像对应mini led芯片的虚焊类型，通过对比异常对照组中的变化趋势，可以更可靠地识别mini led芯片的虚焊情况，进一步提高虚焊检测的准确性和可靠性。

43、第二方面，本技术提供一种mini led虚焊检测装置，采用如下的技术方案：

44、一种mini led虚焊检测装置，包括：

45、检测图像获取模块，用于获取检测图像，所述检测图像为对mini led面板的x光扫描图；

46、子图像确定模块，用于对所述检测图像进行分割，得到每个mini led芯片在所述检测图像中对应区域的子图像，所述子图像中包括mini led芯片和对应的焊接介质；

47、灰度分布信息确定模块，用于确定每个所述子图像对应的灰度分布信息，所述灰度分布信息包括对应的子图像中每个坐标点的灰度值；

48、焊接质量确定模块，用于基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述mini led芯片的焊接质量，所述焊接质量包括合格和虚焊；

49、虚焊位置确定模块，用于确定每个所述焊接质量为虚焊的mini led芯片的位置。

50、通过采用上述技术方案，获取mini led面板的检测图像，并对图像进行分割，得到每个mini led芯片在检测图像中对应区域的子图像，然后通过分析子图像中每个坐标点的灰度值，确定每个子图像对应的灰度分布信息；基于灰度分布信息，可以判断每个mini led芯片的焊接质量，判断其是合格或是虚焊，并确定虚焊的mini led芯片的位置。可以检测得到mini led面板上每个mini led芯片的焊接质量，进而提升虚焊检测的准确性。

51、在一种可能实现的方式中，所述子图像确定模块在对所述检测图像进行分割，确定每个mini led芯片的子图像时，具体用于：

52、获取mini led面板的焊接信息，所述焊接信息包括每个mini led芯片的焊接位置和标准区域，所述标准区域为预设的焊接介质在mini led芯片周围分布的区域；

53、基于所述mini led面板的焊接信息，确定芯片分割参数，所述芯片分割参数用于表征单个mini led芯片的分割区域；

54、基于所述芯片分割参数，对所述检测图像进行分割，确定每个mini led芯片的子图像。

55、在一种可能实现的方式中，所述焊接质量确定模块在基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述mini led芯片的焊接质量时，具体用于：

56、确定所述子图像对应的标准灰度分布信息；

57、基于所述标准灰度分布信息以及每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述子图像的标准相似度，所述标准相似度用于表征对应的子图像的灰度分布信息与标准灰度分布信息的重合度；

58、当任一子图像的标准相似度大于预设阈值时，确定所述任一子图像对应的miniled芯片的焊接质量为合格；

59、当任一子图像的标准相似度小于或等于预设阈值时，则确定所述任一子图像对应的mini led芯片的焊接质量为虚焊。

60、在一种可能实现的方式中，所述焊接质量确定模块在确定所述子图像对应的标准灰度分布信息时，具体用于：

61、基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定多个目标坐标点各自对应的灰度集合，所述灰度集合包括对应的目标坐标点在每个所述子图像的灰度分布信息中对应的灰度值，所述目标坐标点根据所述mini led芯片的型号尺寸和标准区域确定，所述标准区域为预设的焊接介质在mini led芯片周围分布的区域；

62、确定每个所述灰度集合的目标灰度值，所述目标灰度值为对应的灰度集合中的众数；

63、将每个所述目标坐标点对应的目标灰度值汇总，确定标准灰度分布信息。

64、在一种可能实现的方式中，一种mini led虚焊检测装置，还包括：

65、芯片中心坐标确定模块，用于基于所述标准灰度分布信息，确定芯片中心坐标；

66、分割线确定模块，用于基于所述芯片中心坐标，确定目标个数条分割线以及每条所述分割线对应的多个坐标点；

67、虚焊类型确定模块，用于基于每条所述分割线对应的多个坐标点以及所述任一子图像的灰度分布信息，确定所述任一子图像对应的mini led芯片的虚焊类型，所述虚焊类型包括空洞和异位。

68、在一种可能实现的方式中，所述分割线确定模块在基于所述芯片中心坐标，确定目标个数条分割线以及每条所述分割线对应的多个坐标点时，具体用于：

69、获取所述mini led面板的产品使用信息，并基于所述产品使用信息，确定检测精度；

70、基于所述检测精度，确定分割线密度；

71、基于所述分割线密度以及所述芯片中心坐标，确定目标个数条分割线以及每条所述分割线对应的多个坐标点。

72、在一种可能实现的方式中，所述虚焊类型确定模块在基于每条所述分割线对应的多个坐标点以及所述任一子图像的灰度分布信息，确定所述任一子图像对应的mini led芯片的虚焊类型时，具体用于：

73、获取所述mini led芯片的形状；

74、基于所述mini led芯片的形状、所述中心坐标点以及每条所述分割线对应的多个坐标点，确定至少两个对照集合，每个所述对照集合包含至少两个呈对照关系的坐标序列；

75、基于所述至少两个对照集合以及所述任一子图像的灰度分布信息，确定至少两个灰度值对照组，每个所述灰度值对照组包括至少两个呈对照关系的灰度值序列；

76、从所述至少两个灰度值对照组中确定若干个异常对照组，所述异常对照组中存在至少一个灰度值序列与组内其他灰度值序列的变化趋势不一致；

77、基于所述若干个异常对照组，确定所述任一子图像对应的mini led芯片的虚焊类型。

78、第三方面，本技术提供一种电子设备，采用如下的技术方案：

79、一种电子设备，该电子设备包括：

80、至少一个处理器；

81、存储器；

82、至少一个应用程序，其中所述至少一个应用程序被存储在存储器中并被配置为由至少一个处理器执行，所述至少一个应用程序配置用于：执行上述mini led虚焊检测方法。

83、第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，采用如下的技术方案：

84、一种计算机可读存储介质，包括：存储有能够被处理器加载并执行上述mini led虚焊检测方法的计算机程序。

85、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

86、1.获取mini led面板的检测图像，并对图像进行分割，得到每个mini led芯片在检测图像中对应区域的子图像，然后通过分析子图像中每个坐标点的灰度值，确定每个子图像对应的灰度分布信息；基于灰度分布信息，可以判断每个mini led芯片的焊接质量，判断其是合格或是虚焊，并确定虚焊的mini led芯片的位置。可以检测得到mini led面板上每个mini led芯片的焊接质量，进而提升虚焊检测的准确性。

87、2.通过分析标准灰度分布信息，可以确定mini led芯片的中心点在子图像中的坐标，即中心坐标。通过将芯片中心坐标作为起点，设定合适的方向和间距，可以确定多条分割线，并在每条分割线上确定多个坐标点；根据灰度分布特征和分割线的位置，可以分析子图像中存在的虚焊类型。能够更准确地确定虚焊类型，这样可以更细致地描述mini led芯片的焊接质量问题，为后续处理提供准确的信息。

88、3.获取mini led芯片的形状信息，即mini led的外形和轮廓。并根据mini led芯片的形状、每条分割线对应的多个坐标点以及中心坐标点，确定至少两个对照集合。每个对照集合由至少两个呈对照关系的坐标序列组成，这些坐标序列与mini led的形状和布局相对应；进而基于至少两个对照集合以及任一子图像的灰度分布信息，确定至少两个灰度值对照组，每个灰度值对照组由至少两个对照关系的灰度值序列组成，这些灰度值序列与对应的坐标序列一一对应；从至少两个灰度值对照组中确定若干个异常对照组，异常对照组中至少存在一个灰度值序列与组内其他灰度值序列的变化趋势不一致，即与其他对照关系存在明显差异，最后根据异常对照组的特征，可以判断出mini led芯片是否存在空洞或异位焊等虚焊类型。能够更准确地判断任一子图像对应mini led芯片的虚焊类型，通过对比异常对照组中的变化趋势，可以更可靠地识别mini led芯片的虚焊情况，进一步提高虚焊检测的准确性和可靠性。