1.一种mini led虚焊检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种mini led虚焊检测方法，其特征在于，所述对所述检测图像进行分割，确定每个mini led芯片的子图像，包括：
3.根据权利要求1所述的一种mini led虚焊检测方法，其特征在于，所述基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述mini led芯片的焊接质量，包括：
4.根据权利要求3所述的一种mini led虚焊检测方法，其特征在于，所述确定所述子图像对应的标准灰度分布信息，包括：
5.根据权利要求3所述的一种mini led虚焊检测方法，其特征在于，在确定所述任一子图像对应的mini led芯片的焊接质量为虚焊之后，还包括：
6.根据权利要求5所述的一种mini led虚焊检测方法，其特征在于，所述基于所述芯片中心坐标，确定目标个数条分割线以及每条所述分割线对应的多个坐标点，包括：
7.根据权利要求5所述的一种mini led虚焊检测方法，其特征在于，所述基于每条所述分割线对应的多个坐标点以及所述任一子图像的灰度分布信息，确定所述任一子图像对应的mini led芯片的虚焊类型，包括：
8.一种mini led虚焊检测装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括：存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1-7中任一种所述mini led虚焊检测方法的计算机程序。