指纹传感器封装结构及其制作方法与流程

本发明涉及指纹识别，尤其是涉及一种指纹传感器封装结构及其制作方法。

背景技术：

1、指纹传感器是实现指纹采集的关键器件。现有指纹传感器芯片从工厂加工出来以后采用打线的方式将指纹传感器芯片跟封装底板上的金手指连接，然后再将这些金手指通过封装底板上的金属走线引到封装底板的背面，形成对外的焊接盘。打完线后的指纹传感器芯片和封装底板，需要用树脂保护打线，由于封装打线需要一定的弧高，所以这个树脂密封就需要超过这个高度才能把产品保护起来，现有的封装厂能量产的最小高度为50微米左右，所以树脂保护至少需要50微米的厚度。

2、然而，指纹识别是通过手指触摸芯片正面表面时，指纹传感器芯片内的电容上的电荷变化量来感测指纹图像的，这个变化量随着手指距离指纹传感器芯片正面的距离增大而减小，而指纹纹路带来的电荷变化量本来都很小了，所以这个距离就变得尤为关键，每增加10-20微米的厚度，都对感应的指纹图像有很大的削弱，甚至会导致很多浅指纹的手指都采不到指纹图像，用户体验不佳。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的在于提供一种指纹传感器封装结构及其制作方法，将基板覆盖在指纹传感器芯片的正面，使基板上的焊盘和指纹传感器芯片上的金属凸起部一一对应焊接，通过基板上的开孔将指纹传感器芯片的正面暴露出来，省去了打线连接的结构，大大减少了手指与指纹传感器芯片接触的距离，提高了指纹图像感应的灵敏度，提高了浅指纹识别的成功率，提升了用户体验。

2、第一方面，本发明提供的一种指纹传感器封装结构，该指纹传感器封装结构包括：相对设置的指纹传感器芯片和基板；指纹传感器芯片朝向基板的一侧设置有多个金属凸起部，基板朝向指纹传感器芯片的一侧设置有多个焊盘；金属凸起部和焊盘一一对应；基板上还设置有通孔，且焊盘均位于通孔的周向上，以使手指由基板背离指纹传感器芯片的一侧穿过通孔与指纹传感器芯片接触。

3、在本发明一些较佳的实施例中，指纹传感器封装结构还包括：保护层；保护层设置于指纹传感器芯片和基板之间的留置部中；其中，保护层覆盖在指纹传感器芯片朝向基板的一侧，保护层与通孔相对。

4、在本发明一些较佳的实施例中，通孔的形状为正方形、圆形或条形。

5、在本发明一些较佳的实施例中，指纹传感器芯片朝向基板的一侧设置有锡球；金属凸起部包括锡球。

6、在本发明一些较佳的实施例中，指纹传感器芯片朝向基板的一侧设置有铜柱；金属凸起部包括铜柱。

7、在本发明一些较佳的实施例中，基板还包括外接元件；外接元件的引脚与基板的焊盘连接。

8、在本发明一些较佳的实施例中，基板为硬板、软板或软硬结合板。

9、在本发明一些较佳的实施例中，保护层为盖板或涂膜。

10、第二方面，本发明提供的一种指纹传感器封装结构的制作方法，用于获取上述任一项的指纹传感器封装结构；指纹传感器的封装结构的制作方法包括：获取晶圆；在晶圆的正面设置多个金属凸起部；按照预设的尺寸将晶圆裁剪成多个指纹传感器芯片；其中，指纹传感器芯片朝向基板的一侧设置有多个金属凸起部；在基板朝向指纹传感器芯片的一侧设置多个焊盘；其中，焊盘与金属凸起部一一对应；在基板上设置通孔，且焊盘均位于通孔的周向上，以使手指由基板背离指纹传感器芯片的一侧穿过通孔与指纹传感器芯片接触，得到最终的指纹传感器封装结构。

11、在本发明一些较佳的实施例中，指纹传感器封装结构的制作方法还包括：在指纹传感器芯片和基板之间的留置部中设置保护层；其中，保护层覆盖在指纹传感器芯片朝向基板的一侧，保护层与通孔相对。

12、本发明带来以下有益效果：

13、本发明实施例提供了一种指纹传感器封装结构，包括：相对设置的指纹传感器芯片和基板；指纹传感器芯片朝向基板的一侧设置有多个金属凸起部，基板朝向指纹传感器芯片的一侧设置有多个焊盘；金属凸起部和焊盘一一对应；基板上还设置有通孔，且焊盘均位于通孔的周向上，以使手指由基板背离指纹传感器芯片的一侧穿过通孔与指纹传感器芯片接触；将基板覆盖在指纹传感器芯片的正面，使基板上的焊盘和指纹传感器芯片上的金属凸起部一一对应焊接，通过基板上的开孔将指纹传感器芯片的正面暴露出来，省去了打线连接的结构，大大减少了手指与指纹传感器芯片接触的距离，提高了指纹图像感应的灵敏度，提高了浅指纹识别的成功率，提升了用户体验。

技术特征：

1.一种指纹传感器封装结构，其特征在于，包括：相对设置的指纹传感器芯片和基板；所述指纹传感器芯片朝向所述基板的一侧设置有多个金属凸起部，所述基板朝向所述指纹传感器芯片的一侧设置有多个焊盘；

2.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述指纹传感器封装结构还包括：保护层；

3.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述通孔的形状为正方形、圆形或条形。

4.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述指纹传感器芯片朝向所述基板的一侧设置有锡球；所述金属凸起部包括所述锡球。

5.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述指纹传感器芯片朝向所述基板的一侧设置有铜柱；所述金属凸起部包括所述铜柱。

6.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述基板还包括外接元件；

7.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述基板为硬板、软板或软硬结合板。

8.根据权利要求2所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述保护层为盖板或涂膜。

9.一种指纹传感器封装结构的制作方法，其特征在于，用于获取权利要求1-8任一项所述的指纹传感器封装结构；所述指纹传感器的封装结构的制作方法包括：

10.根据权利要求9所述的指纹传感器封装结构的制作方法，其特征在于，所述指纹传感器封装结构的制作方法还包括：

技术总结
本发明实施例提供了一种指纹传感器封装结构及其制作方法。其中，该结构包括：相对设置的指纹传感器芯片和基板；指纹传感器芯片朝向基板的一侧设置有多个金属凸起部，基板朝向指纹传感器芯片的一侧设置有多个焊盘；金属凸起部和焊盘一一对应；基板上还设置有通孔，且焊盘均位于通孔的周向上，以使手指由基板背离指纹传感器芯片的一侧穿过通孔与指纹传感器芯片接触；将基板覆盖在指纹传感器芯片的正面，使焊盘和金属凸起部一一对应焊接，通过基板上的开孔将指纹传感器芯片的正面暴露出来，省去了打线连接的结构，大大减少了手指与指纹传感器芯片接触的距离，提高了指纹图像感应的灵敏度，提高了浅指纹识别的成功率，提升了用户体验。

技术研发人员：于泽,何小辉
受保护的技术使用者：深圳芯启航科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15