一种晶圆级封装方法及芯链封装结构与流程

本发明涉及半导体封装，具体为一种晶圆级封装方法及芯链封装结构。

背景技术：

1、当前封装方法为晶圆→贴膜→dicing→装片/fc→键合→塑封→dicing→上板,在此过程中花费周期较久,投资成本较高,生产效率较低,对每一制程工艺难度较大,对设备精度要求高；封装形式单一且不便于产品封装升级。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆级封装方法及芯链封装结构，可以简化封装工艺流程,降低投资成本,提高生产效率,降低工艺难度，可灵活应用于多种不同类型产品应用，便于产品升级。

2、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

3、一种晶圆级封装方法，包括以下步骤：

4、s1：将晶圆进行贴膜工艺并进行镭射划片；

5、s2：划成单颗后的整片晶圆进行扩膜；

6、s3：整片晶圆进行包封处理，使得塑封料整个都包裹住晶圆；

7、s4：待经过烘烤定型后将整片晶圆切割成单颗产品。

8、本发明还提供了一种芯链封装结构，将所述方法封装的晶圆级贴装于基板上。

9、优选的，所述晶圆级为一层。

10、优选的，所述晶圆级为两层。

11、优选的，所述晶圆级与基板之间通过interposer连接。

12、优选的，所述interposer硅基板或玻璃基板，以提高连接的可靠性和性能。

13、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

14、(1)工艺流程面，去除了装片/fc、键合站别，降低了制程面的工艺难度；本封装工艺流程制作出来的产品可以直接贴装于基板上，相对于传统工艺的封装流程来看，本发明所提供的封装工艺流程更加的简单快捷，所制作而成的产品可以在基板上进行叠加，有且不止一层。

15、(2)工艺难度上面晶圆切割后扩膜再塑封，解决了整片晶圆直接塑封因应力作用造成芯片碎裂问题。

16、(3)产品运用上面，可多元化运用在各种类型产品上面。

17、(4)成本方面，相比传统封装缩短交期,降低人工成本。

技术特征：

1.一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.一种芯链封装结构，其特征在于，将权利要求1所述方法封装的晶圆级贴装于基板上。

3.根据权利要求2所述的一种芯链封装结构，其特征在于，所述晶圆级为一层。

4.根据权利要求2所述的一种芯链封装结构，其特征在于，所述晶圆级为两层。

5.根据权利要求2所述的一种芯链封装结构，其特征在于，所述晶圆级与基板之间通过interposer连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯链封装结构，其特征在于，所述interposer硅基板或玻璃基板。

技术总结
本发明公开了一种晶圆级封装方法，包括以下步骤：S1：将晶圆进行贴膜工艺并进行镭射划片；S2：划成单颗后的整片晶圆进行扩膜；S3：整片晶圆进行包封处理，使得塑封料整个都包裹住晶圆；S4：待经过烘烤定型后将整片晶圆切割成单颗产品。本封装工艺流程制作出来的产品可以直接贴装于基板上。相对于传统工艺的封装流程来看，本发明所提供的封装工艺流程更加的简单快捷。所制作而成的产品可以在基板上进行叠加，有且不止一层。

技术研发人员：刘浩,刘涛,聂斌,缪春林
受保护的技术使用者：江苏柒捌玖电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15