一种封装框架结构以及相应的制备方法与流程

本发明涉及半导体封装，具体为一种封装框架结构以及相应的制备方法。

背景技术：

1、在半导体封装键合过程中，通常在引线框基岛表面贴装芯片，铝带从芯片压区键合到引线框架管脚的焊点，在键合过程中，引线框基岛和引线框架管脚要预留充分的空间压合，以获得良好的键合作业性；而当电性需求需要键合多根铝带或者还需要键合多根引线时，往往受引线框架管脚的尺寸限制使得没有空间排布多根铝带或引线。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有引线框架管脚的尺寸限制没有空间排布多根铝带或引线的问题，提供了一种封装框架结构以及相应的制备方法。

2、为了实现上述目的，本发明提供一种封装框架结构，包括：

3、引线框基岛和引线框架管脚；

4、位于所述引线框基岛表面的芯片；

5、连接所述芯片和所述引线框架管脚的第一金属带；

6、位于所述第一金属带上方并连接所述芯片和所述引线框架管脚的金属连接件。

7、作为一种可实施方式，所述第一金属带包括第一连接部和第二连接部，所述金属连接件包括第三连接部和第四连接部；所述第一连接部和所述芯片表面相连接，所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接；所述第三连接部和所述芯片表面相连接，所述第四连接部和所述第二连接部表面相连接，使得通过所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接。

8、作为一种可实施方式，所述第一金属带包括第一连接部和第二连接部，所述金属连接件包括第三连接部和第四连接部；所述第一连接部和所述芯片表面相连接，所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接；所述第三连接部和所述第一连接部表面相连接，使得通过所述第一连接部和所述芯片表面相连接，所述第四连接部和所述第二连接部表面相连接，使得通过所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接。

9、作为一种可实施方式，所述第四连接部和所述第二连接部之间具有第一焊片。

10、作为一种可实施方式所述第三连接部和所述第一连接部之间具有第二焊片。

11、作为一种可实施方式，所述金属连接件为第二金属带或者金属引线。

12、作为一种可实施方式，所述第二金属带或者金属引线的数量为1根或多根。

13、相应的，本发明还提供一种封装框架结构的制备方法，包括：

14、提供引线框架，引线框架包括引线框基岛和引线框架管脚；

15、将芯片设于所述引线框基岛表面；

16、使用第一金属带连接所述芯片和所述引线框架管脚；

17、将金属连接件设于所述第一金属带上方并连接所述芯片和所述引线框架管脚。

18、作为一种可实施方式，所述第一金属带包括第一连接部和第二连接部，所述金属连接件包括第三连接部和第四连接部；

19、将第一金属带连接所述芯片和所述引线框架管脚的步骤包括：

20、将所述第一连接部和所述芯片表面相连接，将所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接；

21、将金属连接件连接所述芯片和所述引线框架管脚的步骤包括：

22、将所述第三连接部和所述芯片表面相连接，将所述第四连接部和所述第二连接部表面相连接，使得通过所述第二连接部和所述引线框架管脚相连接。

23、作为一种可实施方式，所述第一金属带包括第一连接部和第二连接部，所述金属连接件包括第三连接部和第四连接部；

24、将第一金属带连接所述芯片和所述引线框架管脚的步骤包括：

25、将所述第一连接部和所述芯片表面相连接，将所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接；

26、将金属连接件连接所述芯片和所述引线框架管脚的步骤包括：

27、将所述第三连接部和所述第一连接部表面相连接，使得通过所述第一连接部和所述芯片表面相连接，将所述第四连接部和所述第二连接部表面相连接，使得通过所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接。

28、作为一种可实施方式，将所述第四连接部和所述第二连接部表面相连接的步骤包括：

29、将第一焊片设于所述第二连接部表面，再将所述第四连接部设于所述第一焊片表面，从而实现将所述第四连接部通过所述第一焊片和所述第二连接部表面相连接。

30、作为一种可实施方式，将所述第三连接部和所述第一连接部表面相连接的步骤包括：

31、将第二焊片设于所述第一连接部表面，再将所述第三连接部设于所述第二焊片表面，从而实现将所述第三连接部通过所述第二焊片和所述第一连接部表面相连接。

32、作为一种可实施方式，所述金属连接件为第二金属带或者金属引线。

33、本发明的有益效果：本发明提供了一种封装框架结构以及相应的制备方法，通过在第一金属带上方设置电连接芯片和引线框架管脚的金属连接件。通过采用叠装结构，扩展封装z向空间键合多根金属带或金属引线，提升产品导流能力；充分利用所述引线框架管脚的空间，提升封装性能。

技术特征：

1.一种封装框架结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装框架结构，其特征在于，所述第一金属带包括第一连接部和第二连接部，所述金属连接件包括第三连接部和第四连接部；所述第一连接部和所述芯片表面相连接，所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接；所述第三连接部和所述芯片表面相连接，所述第四连接部和所述第二连接部表面相连接，使得所述第四连接部通过所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接。

3.根据权利要求1所述的封装框架结构，其特征在于，所述第一金属带包括第一连接部和第二连接部，所述金属连接件包括第三连接部和第四连接部；所述第一连接部和所述芯片表面相连接，所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接；所述第三连接部和所述第一连接部表面相连接，使得所述第三连接部通过所述第一连接部和所述芯片表面相连接，所述第四连接部和所述第二连接部表面相连接，使得所述第四连接部通过所述第二连接部和所述引线框架管脚表面相连接。

4.根据权利要求2或3所述的封装框架结构，其特征在于，所述第四连接部和所述第二连接部之间具有第一焊片。

5.根据权利要求3所述的封装框架结构，其特征在于，所述第三连接部和所述第一连接部之间具有第二焊片。

6.根据权利要求1所述的封装框架结构，其特征在于，所述金属连接件为第二金属带或者金属引线。

7.根据权利要求6所述的封装框架结构，其特征在于，所述第二金属带或者金属引线的数量为1根或多根。

8.一种封装框架结构的制备方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的封装框架结构的制备方法，其特征在于，所述第一金属带包括第一连接部和第二连接部，所述金属连接件包括第三连接部和第四连接部；

10.根据权利要求8所述的封装框架结构的制备方法，其特征在于，所述第一金属带包括第一连接部和第二连接部，所述金属连接件包括第三连接部和第四连接部；

11.根据权利要求9或10所述的封装框架结构的制备方法，其特征在于，将所述第四连接部和所述第二连接部表面相连接的步骤包括：

12.根据权利要求10所述的封装框架结构的制备方法，其特征在于，将所述第三连接部和所述第一连接部表面相连接的步骤包括：

13.根据权利要求8所述的封装框架结构的制备方法，其特征在于，所述金属连接件为第二金属带或者金属引线。

技术总结
本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装框架结构以及相应的制备方法，通过在第一金属带上方设置电连接芯片和引线框架管脚的金属连接件。使得采用叠装结构，扩展封装Z向空间键合多根金属带或金属引线，提升产品导流能力；充分利用所述引线框架管脚的空间，提升封装性能。

技术研发人员：陆惠芬,刘红军,徐赛,王赵云
受保护的技术使用者：长电科技（宿迁）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22