一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法与流程

本发明涉及红外接收芯片制造，尤其涉及一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法。

背景技术：

1、红外线接收芯片是用于接收红外线射频信号的芯片电路，红外线接收芯片电路中必不可少的结构是红外线接收头，其中红外线接收头是接收红外线的信号的装置，当红外线接收头受损时，整个线路当即无法进行使用；

2、目前的红外线接收头与芯片电路板之间的连接是通过引脚焊接实现的，电路板上设置有供引脚进行扦插的扦插孔，在焊接时，将红外线接收头的引脚扦插安装在扦插孔内，再通过焊接实现紧固，多个引脚的焊接或操作不当，会造成红外线接收头因为焊接过热，内部部件损坏，这种设计电路板与红外线接收头之间为焊接连接，两者之间无法进行相对移动，在实际的生产过程中，还需要提前将红外线接收头的引脚进行剪短以确保适配，修剪过多时，会造成引脚过短，产生废品1，生产工序众多，成品合格率受限，为此现提出一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有在实际的生产过程中，还需要提前将红外线接收头的引脚进行剪短以确保适配，修剪过多时，会造成引脚过短，产生废品1，生产工序众多，成品合格率受限的问题，而提出的一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法，包括基于红外线接收模块提出的生产方法，所述红外线接收模块包括信号接收模块，设置在信号接收模块上的弯折引脚、设置在弯折引脚上的缓冲橡胶垫；

4、基于红外线接收模块提出的所述生产方法包括以下步骤：

5、s1、红外线接收模块处理：将红外线接收模块的引脚进行弯折成直角，并在通过弯折装置对引脚弯折的过程中对引脚进行初步检测，制成引脚弯折且合格的红外线接收模块；

6、s2、安装缓冲橡胶垫：将缓冲橡胶垫放置在模具座上，对缓冲橡胶垫进行开孔，将红外线接收模块上的引脚对应模具座上的开孔插入，实现缓冲橡胶垫的安装；

7、s3、组装红外线接收模块：将红外线接收模块的引脚对应电路板上的扦插口，将红外线接收模块与电路板进行组装，此时缓冲橡胶垫处在电路板与红外线接收模块之间；

8、s4、引脚卷折紧固：通过卷折装置，将红外线接收模块贯穿电路板扦插口的引脚向下牵引，并在牵引过程中对引脚进行卷折，直至卷折后的引脚与电路板扦插口的底部接触；

9、s5、成品质检：通过卷折装置与引脚的接触部位对卷折后的红外线接收模块进行再次检测，完成安装检测。

10、优选地，所述s1中弯折装置对红外线接收模块引脚弯折时，弯折装置在红外线接收模块的两侧同步进行引脚弯折，并通过弯折装置与引脚接触部位，对红外线接收模块的通路检测。

11、优选地，所述s2中模具座与红外线接收模块大小一致，且模具座上放置缓冲橡胶垫的模槽与红外线接收模块的引脚位置一致，橡胶材质的开孔位置处在引脚对应位置。

12、优选地，所述s4中电路板扦插口内壁及底部均设置有沉积金属层，其扦插口大小与弯折引脚大小相适配；

13、所述卷折装置对引脚进行卷折过程中，会对处在电路板与红外线接收模块之间的缓冲橡胶垫进行挤压变形，缓冲橡胶垫被压缩后，会在卷折过后实现恢复，恢复力会施加对于红外线接收模块向上的推力，使得引脚被迫上移，达到将卷折呈圈的引脚与电力板底部的沉积金属层进行有效接触，实现线路的导通。

14、优选地，所述s5中卷折装置与引脚的数量相适配，且其上设置有用于对红外线接收模块将进行检测的导通结构。

15、优选地，所述缓冲橡胶垫为绝缘pvc材料。

16、相比现有技术，本发明的有益效果为：

17、1、本发明通过针对目前的红外接收芯片生产过程进行设计，通过对信号接收模块的引脚进行弯折并安装缓冲橡胶垫，将原先的焊接方式转换成对引脚贯穿电路板接线孔再进行弯折，利用弯折时，缓冲橡胶垫的形变，实现弯折后缓冲橡胶垫施加信号接收模块向上的抬升力，确保设置在电路板上的沉积金属筒与弯折成圈的引脚时刻接触，实现线路导通，避免焊接发热造成信号接收模块受损的情况发生。

18、2、本发明在对信号接收模块的引脚进行弯折时对信号接收模块进行初步检测，在将电路板与引脚进行安装后对信号接收模块进行再次检测，从而保证生产出的红外接收芯片的合格率，降低次品，优化生产工艺，提高生产效率。

19、3、本发明将焊接变化抵触连接，且通过弯折时，缓冲橡胶垫的形变，实现弯折后缓冲橡胶垫施加信号接收模块向上的抬升力，实现信号接收模块与线路板之间的缓冲接触，降低振动的影响，提高特殊使用环境下电路板上电气元器件的寿命。

技术特征：

1.一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法，包括基于红外线接收模块提出的生产方法，其特征在于，所述红外线接收模块包括信号接收模块(1)，设置在信号接收模块(1)上的弯折引脚(2)、设置在弯折引脚(2)上的缓冲橡胶垫(3)，所述电路板上设置有供引脚进行安装的扦插口(4)，所述扦插口(4)内设置有呈“t”型的沉积金属筒(5)；

2.根据权利要求1所述的一种多重检测型高合格率红外接收芯

3.根据权利要求1所述的一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法，其特征在于，所述s2中模具座与红外线接收模块大小一致，且模具座上放置缓冲橡胶垫(3)的模槽与红外线接收模块的引脚位置一致，橡胶材质的开孔位置处在引脚对应位置。

4.根据权利要求1所述的一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法，其特征在于，所述s4中电路板扦插口(4)内壁及底部均设置有沉积金属层，其扦插口(4)大小与弯折引脚(2)大小相适配；

5.根据权利要求1所述的一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法，其特征在于，所述s5中卷折装置与引脚的数量相适配，且其上设置有用于对红外线接收模块将进行检测的导通结构。

6.根据权利要求1所述的一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法，其特征在于，所述缓冲橡胶垫(3)为绝缘pvc材料。

技术总结
本发明公开了一种多重检测型高合格率红外接收芯片生产方法，属于红外接收芯片制造技术领域，包括基于红外线接收模块提出的生产方法，所述红外线接收模块包括信号接收模块，设置在信号接收模块上的弯折引脚、设置在弯折引脚上的缓冲橡胶垫。本发明通过针对目前的红外接收芯片生产过程进行设计，通过对信号接收模块的引脚进行弯折并安装缓冲橡胶垫，将原先的焊接方式转换成对引脚贯穿电路板接线孔再进行弯折，利用弯折时，缓冲橡胶垫的形变，实现弯折后缓冲橡胶垫施加信号接收模块向上的抬升力，确保设置在电路板上的沉积金属筒与弯折成圈的引脚时刻接触，实现线路导通，避免焊接发热造成信号接收模块受损的情况发生。

技术研发人员：钟江,周建业,危功辉
受保护的技术使用者：深圳市同和光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15