一种半导体生产用全自动键合机的制作方法

本发明主要涉及半导体键合，具体涉及一种半导体生产用全自动键合机。

背景技术：

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的封装载板上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到封装载板相应引脚，并构成所要求的电路制成半导体芯片。

2、封装载板引脚和金属导线的焊接过程称之为键合，通过键合机来完成，键合机的键合头需要和封装载板引脚相接触，而键合头在下压过程快，所以会对封装载板引脚造成挤压，从而影响焊点均匀程度，进而影响半导体芯片最终性能；另一方面，现有的键合机无法进行自动上料，或者自动实现自动上料的成本过高，所以为此我们提出了一种半导体生产用全自动键合机。

技术实现思路

1、 1.发明要解决的技术问题

2、本发明提供了一种半导体生产用全自动键合机，用以解决上述背景技术中存在的技术问题。

3、 2.技术方案

4、为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：一种半导体生产用全自动键合机，包括传送台，以及沿着所述传送台皮带输送方向依次分布的储料筒和伸缩电机，所述储料筒固定安装于所述传送台顶部，且其内堆叠有若干数量的封装载板，所述伸缩电机设置于所述传送台正上方，所述伸缩电机的输出轴竖直向下，且端部固定安装有弹性组件，所述弹性组件底部设置有三轴移动器，所述三轴移动器上装配有键合头。

5、进一步的，所述传送台内固定安装有限位环，所述限位环数量为两个，且分别位于所述传送台的皮带两侧，所述限位环包括外环和内环，所述皮带侧部和所述外环活动装配，且被所述内环包裹，所述内环顶部开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述储料筒同轴分布，所述第二凹槽位于所述传送台出料端。

6、进一步的，所述弹性组件包括第一基板和第二基板，所述第二基板中心处开设有通孔、顶部两侧均固定安装有第一导滑杆，所述第一导滑杆上设置有第一弹簧，所述第一基板滑动安装于两个所述第一导滑杆上，所述第一基板一端和所述伸缩电机输出端固定连接、另一端固定设置有延伸杆，所述延伸杆和所述通孔同轴分布，且端部和所述三轴移动器固定连接。

7、进一步的，所述传送台上设置有限位机构，所述限位机构包括两个对称分布的限位组件，所述限位组件包括固定安装于所述传送台两侧的安装板，所述安装板顶部固定安装有第二导滑杆，所述第二导滑杆沿竖直方向延伸且设置有第二弹簧，两个所述第二导滑杆上滑动安装有限位板，所述限位板位于所述第二基板正下方。

8、进一步的，均置于防护罩内，所述防护罩正面设置有操控台。

9、 进一步的，所述防护罩顶部开设有进料口、一侧开设有插槽，所述进料口和所述储料筒连通，所述插槽内插接有收集盒，所述收集盒上方设置有引料板，所述引料板端部和所述第二凹槽相连接。

10、 3.有益效果

11、采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：传送台的皮带在经过储料筒底部时，会通过其皮带表面摩擦力带走传送台内最底部的封装载板，从而实现封装载板的自动上料，简单实用，且成本低；

12、伸缩电机启动并向下延伸后，第一基板和第二基板同步下降，直至第二基板抵接在传送台顶部后停止，第一基板则挤第一弹簧继续下降，键合头同步下降并穿过通孔，直至抵接在封装载板引脚上键合，再次过程中，能通过第一弹簧对键合头进行缓冲，从而降低键合头对引脚的压力。

技术特征：

1.一种半导体生产用全自动键合机，其特征在于：包括传送台（1），以及沿着所述传送台（1）皮带输送方向依次分布的储料筒（2）和伸缩电机（3），所述储料筒（2）固定安装于所述传送台（1）顶部，且其内堆叠有若干数量的封装载板，所述伸缩电机（3）设置于所述传送台（1）正上方，所述伸缩电机（3）的输出轴竖直向下，且端部固定安装有弹性组件（4），所述弹性组件（4）底部设置有三轴移动器（5），所述三轴移动器（5）上装配有键合头（6）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用全自动键合机，其特征在于：所述传送台（1）内固定安装有限位环（7），所述限位环（7）数量为两个，且分别位于所述传送台（1）的皮带两侧，所述限位环（7）包括外环（701）和内环（702），所述皮带侧部和所述外环（701）活动装配，且被所述内环（702）包裹，所述内环（702）顶部开设有第一凹槽（7021）和第二凹槽（7022），所述第一凹槽（7021）和所述储料筒（2）同轴分布，所述第二凹槽（7022）位于所述传送台（1）出料端。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用全自动键合机，其特征在于：所述弹性组件（4）包括第一基板（401）和第二基板（402），所述第二基板（402）中心处开设有通孔（4021）、顶部两侧均固定安装有第一导滑杆（403），所述第一导滑杆（403）上设置有第一弹簧（404），所述第一基板（401）滑动安装于两个所述第一导滑杆（403）上，所述第一基板（401）一端和所述伸缩电机（3）输出端固定连接、另一端固定设置有延伸杆（405），所述延伸杆（405）和所述通孔（4021）同轴分布，且端部和所述三轴移动器（5）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用全自动键合机，其特征在于：所述传送台（1）上设置有限位机构（8），所述限位机构（8）包括两个对称分布的限位组件（801），所述限位组件（801）包括固定安装于所述传送台（1）两侧的安装板（8011），所述安装板（8011）顶部固定安装有第二导滑杆（8012），所述第二导滑杆（8012）沿竖直方向延伸且设置有第二弹簧（8014），两个所述第二导滑杆（8012）上滑动安装有限位板（8013），所述限位板（8013）位于所述第二基板（402）正下方。

5.根据权利要求1-4任意所述的一种半导体生产用全自动键合机，其特征在于：均置于防护罩（9）内，所述防护罩（9）正面设置有操控台（10）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用全自动键合机，其特征在于：所述防护罩（9）顶部开设有进料口（901）、一侧开设有插槽（902），所述进料口（901）和所述储料筒（2）连通，所述插槽（902）内插接有收集盒（12），所述收集盒（12）上方设置有引料板（11），所述引料板（11）端部和所述第二凹槽（7022）相连接。

技术总结
本发明提供了一种半导体生产用全自动键合机，包括传送台，以及沿着传送台皮带输送方向依次分布的储料筒和伸缩电机，储料筒固定安装于传送台顶部，且其内堆叠有若干数量的封装载板，伸缩电机设置于传送台正上方，伸缩电机的输出轴竖直向下，且端部固定安装有弹性组件，弹性组件底部设置有三轴移动器，三轴移动器上装配有键合头。本发明提供的半导体生产用全自动键合机，伸缩电机启动并向下延伸后，第一基板和第二基板同步下降，直至第二基板抵接在传送台顶部后停止，第一基板则挤第一弹簧继续下降，键合头同步下降并穿过通孔，直至抵接在封装载板引脚上键合，再次过程中，能通过第一弹簧对键合头进行缓冲，从而降低键合头对引脚的压力。

技术研发人员：钱鑫
受保护的技术使用者：芜湖华沅微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15