TO管座以及TO管座的制备方法与流程

本技术涉及to管座，尤其是涉及to管座以及to管座的制备方法。

背景技术：

1、to管座用于组成to封装，to封装由一个to管座和一个to管帽组成。to管座作为封装元件的底座并为其提供电源，而管帽则可以实现平稳的光信号传输，用来聚焦，实现光信号传输。这两个元件形成了保护敏感半导体元件的密封封装。

2、现有的中国公开专利（授权公告号：cn216698349u）中提到的to管座，包括底板，底板上贯穿设有若干镂空部，每个镂空部内部均绝缘密封固定连接有管脚组，管脚组为数量按需设置的若干管脚，若干管脚通过封接玻璃烧结到若干镂空部上，底板上还设置有若干固定管脚，若干镂空部为圆弧状；本实用新型可以快速生产出不同管脚数量的管座，极大的提升了to封装样品的送样效率；由于封接玻璃替代了镂空部原有的金属材料，有效的降低了生产成本。

3、现有的to管座在使用前，需要与相应的管帽连接形成to封装，在to管座与管帽相连接时，先在to管座上涂覆一圈胶水，之后再将管帽与to管座涂覆胶水的一面相对应贴合，利用to管座上涂覆的一圈胶水进行固定，完成to管座与管帽之间的连接，而管帽自身与to管座之间的接触面积较小，因此涂覆的胶水较少，仅通过一圈胶水连接，固定效果不佳，在后续的使用中，存在开裂或者脱落的现象。

技术实现思路

1、本技术的目的在于：为解决上述背景技术中提出的管帽自身与to管座之间的接触面积较小，因此涂覆的胶水较少，仅通过一圈胶水连接，固定效果不佳，在后续的使用中，存在开裂或者脱落的现象的问题，本技术提供了to管座以及to管座的制备方法。

2、本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

3、to管座，包括to管座本体，所述to管座本体上开设有若干个插接孔，所述插接孔呈弧形阵列排布，所述插接孔内部插接有脚线，所述脚线与to管座本体之间通过玻璃封装方式连接，所述to管座本体上端设置有管帽，所述to管座本体远离管帽3的一侧安装有pcb板，所述pcb板上安装有激光芯片，所述管帽上固定有透镜，所述to管座本体与管帽之间设置有加固结构，所述to管座本体侧面设置有压紧结构。

4、通过采用上述技术方案，在组装to管座时，将需要用到的脚线插入插接孔内部进行固定，再将装好激光芯片的pcb板安装在入to管座本体上，最后将to管座本体与管帽相连接，并利用胶水配合加固结构进行固定，之后再利用压紧结构对管帽进一步固定；采用加固结构配合压紧结构对to管座本体和管帽进行固定，能够提高固定效果。

5、进一步地，所述加固结构包括固定在管帽下端的嵌入环，所述to管座本体上端开设有与嵌入环相适配的嵌入槽，所述嵌入环上开设有注胶孔，所述嵌入环下端开设有加固槽，所述注胶孔与加固槽、嵌入槽均相互连通。

6、通过采用上述技术方案，在将to管座本体与管帽相连接时，先将嵌入环与嵌入槽相连接，之后通过注胶孔注入胶水，利用加固结构能够增加胶水注入量，从而能够提高to管座本体与管帽之间的连接牢固性。

7、进一步地，所述嵌入环上开设有若干个呈圆周阵列排布的流通孔，所述流通孔与注胶孔、加固槽、嵌入槽均相互连通。

8、通过采用上述技术方案，在通过注胶孔注入胶水时，胶水会进入流通孔，通过流通孔能够进一步提高胶水注入量，增加胶水与to管座本体、嵌入环之间的接触面积，进而提高to管座本体与管帽之间的固定效果。

9、进一步地，所述加固槽内部设置有密封圈，所述密封圈与to管座本体固定连接，所述密封圈为柔性橡胶圈，所述密封圈与嵌入环相贴合。

10、通过采用上述技术方案，在将嵌入环插入嵌入槽内部后，密封圈会与嵌入环相接触，利用密封圈能够给提高to管座本体与管帽之间的密封性。

11、进一步地，所述压紧结构包括铰接在to管座本体上的加固条，所述加固条为两个且呈对称设置，所述加固条为“l”状的弹性金属条，所述管帽上开设有卡接槽，所述加固条与管帽相抵触，所述加固条上固定有加固块，所述加固块的下端固定有插入条，所述插入条为弧形状弹性金属条，所述嵌入环上开设有与插入槽，所述插入槽的槽底开设有连通孔，所述连通孔与流通孔、注胶孔、加固槽、嵌入槽均相互连通。

12、通过采用上述技术方案，在利用胶水对to管座本体和管帽进行固定后，拨动加固条，使得加固条与管帽相抵触，从而能够进一步提高对管帽的固定效果；同时在加固条移动时，会带动固定块和插入条一起移动，同时在加固条与卡接柱相连接时，插入条会受到挤压，从而插入嵌入环上的插入槽内部，之后再往插入槽内部注入胶水，注入插入槽内部的一部分胶水会通过连通孔进入流通孔内部，形成连接，能够使得插入条与嵌入环相连接，进一步提高固定效果，使得加固条不会轻易松动。

13、进一步地，所述卡接槽内部设置有卡接柱，所述卡接柱与管帽固定连接，所述加固条上开设有卡接孔，所述卡接柱与卡接孔相对应连接。

14、通过采用上述技术方案，在利用加固条对管帽进一步固定时，卡接柱会与卡接孔相连接，实现卡接柱与加固条的连接，利用卡接柱对加固条进行限制，进一步提高对管帽的固定效果。

15、进一步地，每个所述插接孔上对应设置有两个定位块，所述to管座本体与定位块固定连接，所述定位块为弧形状的弹性塑料块，所述定位块与脚线相抵触。

16、通过采用上述技术方案，在插入脚线时，定位块会对脚线进行抵触，利用定位块能够实现对脚线的定位，从而能够减少安装脚线时，脚线出现的松动，提高安装便捷性。

17、to管座制备方法，该方法应用于上述任意一项所述的to管座，该方法步骤如下：

18、s1：将需要用到的脚线依次插入to管座本体上对应的插接孔内部，插入时，受到定位块的限制，之后通过玻璃封装方式进行固定；

19、s2：完成上述s1中的操作后，取出pcb板，在pcb板上安装激光芯片，之后将装好激光芯片的pcb板安装在入to管座本体上；

20、s3：完成上述s2中的操作后，往to管座本体上的嵌入槽底部注入胶水，之后取出管帽，将管帽上的嵌入环伸入to管座本体上的嵌入槽内部并与胶水贴合，再通过注胶孔注入胶水；

21、s4：完成上述s3中的操作后，拨动加固条，使其端部的卡接孔与管帽上的卡接柱相连接，使插入条与插入槽相连接，并往插入槽内部注入胶水，完成安装。

22、综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果；

23、1、本技术，在将to管座本体与管帽相连接时，往to管座本体上的嵌入槽底部注入胶水，之后将管帽上的嵌入环伸入嵌入槽内部并与胶水贴合，之后再通过注胶孔注入胶水，胶水进入注胶孔内部后，会进入加固槽和流通孔内部，实现to管座本体与管帽的连接，利用加固结构，能够增加to管座与管帽之间的胶水注入量，同时能够提高胶水与to管座、管帽之间的接触面积，进而能够提高to管座本体与管帽之间的固定效果，减少长期使用中出现的开裂或脱落。

24、2、本技术，在注胶结束后，拨动加固条，使其与卡接柱相抵触，继续拨动加固条使其产生形变，从而使得卡接柱与卡接孔相连接，依次对两个加固条进行拨动，通过加固柱配合卡接柱从而实现to管座本体与管帽之间的进一步固定，加固条能够对管帽进行限制，进而能够提高to管座本体与管帽之间的固定效果。

25、3、本技术，在加固条移动时，会带动固定块和插入条一起移动，同时在加固条与卡接柱相连接时，插入条会受到挤压，从而插入嵌入环上的插入槽内部，之后再往插入槽内部注入胶水，注入插入槽内部的一部分胶水会通过连通孔进入流通孔内部，形成连接，通过插入条和插入槽的配合，能够使得加固条与嵌入环之间产生连接，且通过相互连通的连通孔、流通孔、注胶孔、加固槽、嵌入槽能够使得插入条与管座本体形成连接，进一步提高to管座本体与管帽之间的固定效果。

26、4、本技术，在往to管座本体上的插接孔内部插入相应的脚线时，定位块受力，当脚线插入到合适位置后，定位块会对脚线进行抵触，实现对脚线的预先定位，之后再固定脚线，利用定位块能够在固定脚线时提供一个支撑力，实现定位安装，减少脚线安装时受力出现位置滑动，更便于脚线的安装。