一种LED支架及封装结构的制作方法

本发明属于灯具，具体涉及一种led支架及封装结构。

背景技术：

1、现阶段，市面上常规的led灯均采用正面发光的照明模式，很少有从侧面发光的led灯，而且现有从侧面发出光亮的led灯结构也相对比较复杂，从而导致生产成本较高。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种led支架及封装结构。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种led支架，其特征在于，包括：

3、底板，所述底板上方设有可反射光线的凸台；

4、所述凸台上方安装有发光芯片，且所述凸台和所述发光芯片之间设有用于粘连所述发光芯片的固晶层；

5、所述底板还包括第一金属板以及第二金属板，所述第一金属板以及所述第二金属板均放置在同一平面上，且所述第一金属板以及所述第二金属板之间设有绝缘槽，且所述绝缘槽之间填充有塑封料；

6、所述凸台可设置在所述第一金属板或第二金属板上。

7、作为优选，所述第一金属板朝向所述发光芯片的一侧设有第一焊部，所述第二金属板朝向所述发光芯片的一侧设有第二焊部；

8、所述第一金属板以及所述第二金属板的表面铺设塑封料，且所述塑封料铺设的高度等于所述第一焊部以及所述第二焊部的高度。

9、作为优选，所述凸台为棱台或圆台。

10、作为优选，所述凸台沿着所述发光芯片的方向逐步收窄。

11、作为优选，所述凸台顶部设有凹槽，所述固晶层设在所述凹槽中，且所述固晶层的顶部与所述凸台的最高点齐平。

12、作为优选，所述凸台表面设有第一反射层，所述第一反射层的材料为银或金一种或两种相互组合。

13、一种led封装结构，包括上述任一项led支架，还包括发光芯片、金属线、封装胶层以及第二反射层；

14、所述发光芯片安装在所述凸台的顶部，所述金属线分别与所述第一焊部以及所述第二焊部连接，所述封装胶层铺设在所述底板朝向所述发光芯片的一面，且所述封装胶层将所述底板、金属线、所述发光芯片以及所述固晶层完全包裹覆盖，所述第二反射层铺设在所述封装胶层远离所述底板的一侧。

15、作为优选，所述反射层朝向所述发光芯片的一侧为平面。

16、作为优选，所述反射层朝向所述发光芯片的一侧凸起。

17、作为优选，所述封装胶层为透明的或包含荧光粉的热固性树脂材料中的一种，所述的反射层为包含反射材料的热固性树脂材料。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

19、通过凸台将发光芯片架高，从而使发光芯片下方发出的光亮也能充分的利用，与此同时将由于凸台的表面设置为发光面，因此发光芯片下方所发出的光亮会通过凸台表面进行反射，从而提高了该发光芯片的光线利用率。

技术特征：

1.一种led支架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，

7.一种led封装结构，其特征在于，包括权利要求2-6任一项所述的led支架，还包括发光芯片、金属线、封装胶层以及第二反射层；

8.根据权利要求7所述的led支架，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的led支架，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的led支架，其特征在于，

技术总结
本发明属于灯具技术领域，提供一种LED支架包括：底板，所述底板上方设有可反射光线的凸台；所述凸台上方安装有发光芯片，且所述凸台和所述发光芯片之间设有用于粘连所述发光芯片的固晶层；所述底板还包括第一金属板以及第二金属板，所述第一金属板以及所述第二金属板均放置在同一平面上，且所述第一金属板以及所述第二金属板之间设有绝缘槽，且所述绝缘槽之间填充有塑封料；所述凸台可设置在所述第一金属板或第二金属板上。本发明通过凸台将发光芯片架高，同时将由于凸台的表面设置为发光面，使发光芯片所发出的光亮会通过凸台表面进行反射，从而提高了该发光芯片的光线利用率。

技术研发人员：曾照明,刘杰淳,万垂铭,徐波,朱文敏,徐凯雄,李晨骋
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21