FCBGA封装载板的加工方法与流程

本发明涉及fcbga封装领域，尤其涉及一种fcbga封装载板的加工方法。

背景技术：

1、传统fcbga封装载板上的盲孔采用激光打孔方式进行加工，然后再在盲孔内经沉铜、镀铜实现层间互联。fcbga封装载板中单层盲孔数大约20～40万。随着fcbga封装载板中层板的不断增加，一fcbga封装载板上的盲孔数量也在翻倍的增加。现有采用激光打孔方式一一加工形成盲孔的过程，加工时间长，加工效率低，生产成本高。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种fcbga封装载板的加工方法，该加工方法能够使fcbga封装载板中的盲孔实现批量加工，提高加工效率，降低加工成本。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种fcbga封装载板的加工方法，包括以下步骤：

3、将待加工板定位至曝光机台上，对所述待加工板进行曝光，在介质层上形成目标图形；所述待加工板包括基板，设置于所述基板上的线路层，覆盖于所述线路层上的介质层，所述介质层厚度为25～50μm；

4、对形成有目标图形的待加工板显影，在所述介质层上形成用于暴露所述线路层的盲孔，将待加工板加工成fcbga封装载板。

5、通过曝光在介质层上形成目标图形，再通过显影使目标图形中的非曝光区溶解，使介质层上可同时加工形成多个盲孔，提高盲孔加工效率，降低加工成本。

6、所述待加工板可由初始载板加工形成。所述初始载板包括基板，在所述基板厚度方向的相对两侧印制线路层，在所述线路层背对所述基板的一侧覆盖介质层，在所述介质层背对所述线路层的一侧贴覆保护膜。所述基板可以选用日立e-705g基板，所述保护膜可以是pet膜，主要为透光率92％以上德pet膜。在加工前，将所述初始载板上的保护膜撕除即可得到所述待加工板。

7、优选地，将所述待加工板定位至曝光机台上，使其中一侧的所述介质层与光源相对，对所述待加工板进行曝光，在与光源相对一侧的所述介质层上形成目标图形。翻转所述待加工板定位至曝光机台上，使另一侧的所述介质层与光源相对，对所述待加工板进行曝光，在与光源相对一侧的所述介质层上形成目标图形。完成待加工板两侧的所述介质层上目标图形加工后，将所述待加工板放入显影机中，使用碱性显影液将目标图形中非曝光区溶解掉，在所述介质层上形成用于暴露所述线路层的盲孔，将待加工板加工成fcbga封装载板。

8、优选地，所述对所述待加工板进行曝光，在所述介质层上形成目标图形，包括：采用紫外光照射所述介质层，使所述介质层中的被照射区聚合形成曝光区，介质层中的未被照射区为非曝光区，由所述曝光区和非曝光区组合形成所述目标图形。其中，曝光时间为85～95s，曝光能量为250～450mj，紫外光波长365～405nm。

9、优选地，一个所述目标图形中所述非曝光区的数量≥100000个，进一步优选地，一个所述目标图形中所述非曝光区的数量≥300000个。对于两侧设有介质层的待加工板，在完成一个曝光显影过程后，可加工形成六十万至八十万个盲孔，与现有逐个进行激光钻孔相比，大大提高了加工效率，降低了加工成本。

10、优选地，所述对形成有目标图形的待加工板显影，在所述介质层上形成用于暴露所述线路层的盲孔，包括：采用碱性显影液对形成有目标图形的介质层显影，使非曝光区的介质层溶解于所述碱性显影液中，从而在所述介质层上形成用于暴露所述线路层的盲孔。其中，显影液为3％～5％的naoh或koh，显影时长为120～200s。

11、优选地，所述盲孔的孔径为40μm～60μm。进一步优选地，所述盲孔的孔径为50μm。由于介质层材料解析度为20μm左右，从而可加工形成50μm盲孔。

12、优选地，所述介质层为abf介质层。与现有在铜箔上通过曝光显影形成盲孔相比，发明人发现，由于介质层对光较为敏感，从而可使介质层中的被照射区聚合形成曝光区，介质层中的未被照射区为非曝光区，在介质层上直接形成目标图形。与现有曝光显影方式相比，本申请中加工盲孔过程不需要在封装载板上贴干膜或湿膜。采用该方式形成盲孔的过程也不会对线路层产生影响。

13、优选地，还包括：在所述介质层上安装倒装芯片，使所述倒装芯片的端子伸入所述盲孔内与所述线路层电连接。

14、优选地，还包括：在所述盲孔内填充用于与所述线路层电连接的导电柱。具体的，可在所述盲孔内经沉铜、镀铜形成导电铜柱。

15、优选地，还包括：

16、在介质层上再压合介质层，重复上述曝光显影，形成用于层间互联的盲孔；在形成盲孔后的最外侧的介质层上加工线路层；

17、重复上述步骤直至达到目标层数。

18、如，所述待加工板包括基板，设置于所述基板相对两侧的线路层，分别设置于所述线路层背对所述基板一侧的第一介质层。在对所述第一介质层通过曝光显影完成盲孔加工后，对所述盲孔内经沉铜、镀铜形成导电铜柱或在所述介质层上设置倒装芯片，使倒装芯片的端子经盲孔与线路层相连。再在所述第一介质层背对所述基板一侧压合第二介质层，对所述第二介质层经曝光显影加工盲孔，在所述第二介质层上印制线路层，经盲孔内的导电柱使相邻线路层电连接。再重复上述步骤，在所述第二介质层上压合第三介质层，直至达到目标层数。

19、由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

20、利用介质层对光敏感的原理，使所述介质层中的被照射区聚合形成曝光区，介质层中的未被照射区为非曝光区，再通过显影将非曝光区溶解形成盲孔，实现盲孔的批量加工，提高加工效率高，降低加工成本。

21、为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，所述对所述待加工板进行曝光，在所述介质层上形成目标图形，包括：采用紫外光照射所述介质层，使所述介质层中的被照射区聚合形成曝光区，介质层中的未被照射区为非曝光区，由所述曝光区和非曝光区组合形成所述目标图形。

3.根据权利要求2所述的fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，一个所述目标图形中所述非曝光区的数量≥100000个。

4.根据权利要求1所述的fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，所述对形成有目标图形的待加工板显影，在所述介质层上形成用于暴露所述线路层的盲孔，包括：采用碱性显影液对形成有目标图形的介质层显影，使非曝光区的介质层溶解于所述碱性显影液中，从而在所述介质层上形成用于暴露所述线路层的盲孔。

5.根据权利要求1所述的fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为40μm～60μm。

6.根据权利要求1所述的fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，所述介质层为abf介质层。

7.根据权利要求1所述的fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，还包括：在所述介质层上安装倒装芯片，使所述倒装芯片的端子伸入所述盲孔内与所述线路层电连接。

8.根据权利要求1所述的fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，还包括：在所述盲孔内填充用于与所述线路层电连接的导电柱。

9.根据权利要求1所述的fcbga封装载板的加工方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本发明公开了一种FCBGA封装载板的加工方法，包括以下步骤：将待加工板定位至曝光机台上，对所述待加工板进行曝光，在所述介质层上形成目标图形；所述待加工板包括基板，设置于所述基板上的线路层，覆盖于所述线路层上的介质层；对形成有目标图形的待加工板显影，在所述介质层上形成用于暴露所述线路层的盲孔，将待加工板加工成FCBGA封装载板。该加工方法能够使FCBGA封装载板中的盲孔实现批量加工，提高加工效率，降低加工成本。

技术研发人员：邓明,陶子鹏,洪志王
受保护的技术使用者：奥芯半导体科技（太仓）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1