一种转移LED用运动路径设置方法与流程

本发明涉及led芯片转移领域，尤其是涉及一种转移led用运动路径设置方法。

背景技术：

1、mini/micro led 显示面板生产的工艺流程链长且复杂，主要包括芯片制备、芯片转移和缺陷检测与修复，其中芯片转移环节是工艺流程链的关键步骤。

2、led芯片通常是由供应厂商集中粘在蓝膜上以构成晶圆，晶圆（wafer）制作完成后，led 芯片存在规格（波长、亮度及电压)范围过宽现象，如果不进行分选直接转移驱动电路板，将会产生色块，亮暗不均等现象，故芯片厂商会将led 芯片按照一定的规格要求进行重新分选，来缩短规格范围，使led 芯片规格一致性更高，但这仍不满足高品质mini/microled 显示面板的要求。

3、为此，封装厂会进行二次混bin。一般的混bin是通过固晶机实现，现有技术的固晶机包括：用于承载晶圆的晶圆盘、用于承载基板的载台、针刺装置以及吸嘴，其中，晶圆盘与载台处于同一个水平面上，针刺装置设置于晶圆盘的下方，工作时，首先利用针刺装置中的针刺头对晶圆中的led晶片进行顶升，以使得led晶片与蓝膜分离，此时，利用吸嘴将led晶片转移至基板上，如中国专利申请号为202110750360.3，公布日为2021.10.22的专利文献，该结构公开了一种针刺式固晶机，上述转移过程，通常需要通过针刺装置逐个对led晶片进行顶升，从而造成led晶片转移效率低下。

4、同时在混bin过程中，目前包括两种方式，摆臂式和针刺式，其中摆臂式因采用oneby one方式，其是通过摆动式装置对晶圆上的被顶开的led芯片吸附上来，然后摆动摆臂将led芯片转动到驱动电路板上，其混bin运动路径自由度高，可做到随机的，极为分散的路径，但是由于其在转移led芯片的过程中，需要通过摆臂的动作，从而使得转移速度慢，且由于摆臂的动作使得精度低，另一种是通过针刺式，针刺运动特点是连续刺晶，针刺式固晶如果采用摆臂式相同的随机固晶路径，会违背针刺的运动特点，造成效率极大的下降（50%以上），如果按顺序固晶，由于led芯片在蓝膜上的时候它是按顺序排列的，例如按亮度高低排列，如果再将这些有规律的led芯片转移到pcb上，那pcb上依然保持这种规律，那pcb就会呈现一部分区域亮，一部分区域暗的情况，从而造成色块，亮暗不均等现象，

5、从而需要寻找一种转移效率高且能提高显示效果的路径设置方法。

技术实现思路

1、本发明目的是在于提供一种转移led用运动路径设置方法，可根据针刺式转移led的方式通过设置混bin运动路径提高显示效果，且混bin方式设置简单。为了达到上述目的，一种转移led用运动路径设置方法，利用针刺式装置将led芯片转移到pcb载板上，pcb载板上设置有两个以上单个像素点固定位，每个像素点固定位在pcb载板上阵列设置，每个像素点包括一个以上led芯片，led芯片按照芯片特性分成两组以上，一组led芯片按照所述运动路径进行转移到pcb板上，所述运动路径包括：隔列路径或/和隔行路径，led芯片的间隔位上按照所述运动路径补充另一组led芯片，另一组led芯片的芯片特性值处于相邻两个led芯片的芯片特性值之间。

2、以上设置，通过设置led芯片的芯片特性值进行整理出不同的规格led芯片，通过针刺式的方法将led芯片按照运动路径设置在pcb载板上，并通过每个像素点隔列或隔行或又隔行又隔列的方式来设置不同的路径，将不同特性的led芯片通过隔行或隔列的方式使得其间隔地设置在pcb载板上，然后在间隔位置补充位于芯片特性值之间的另一led芯片，从而防止通过针刺式单个移动led芯片从而使得移动到led芯片之后的led芯片的特性区别，一块亮一块暗的情况，这种设置使得从晶圆上取下的相近特性的led芯片进行间隔设置，从而实现相同晶圆上取下led芯片进行打乱，然后在间隔位置处补充其他位于相邻led芯片之间的另一组led芯片，从而使得pcb载板的利用率更高，同时也能补充间隔位上特性差，并且这样设置并非随机设置，使得现有针刺装置无法实现随机操作，同时也能利用现有针刺装置实现混bin的操作效率，混bin操作简单。

3、进一步的，所述led芯片按照led芯片的波长或/和亮度或/和电压分成两组以上。

4、以上设置，按照波长范围进行分类，能确保混bin之后颜色的均匀性，按照亮度进行分类能确保亮度的一致性。

5、进一步的，单个像素点固定位包括红色led芯片固定位、绿色led芯片固定位和蓝色led芯片的固定位，所述红光led芯片波长范围为620～760nm；绿光led芯片波长范围为492~577；蓝光led芯片波长的范围为400nm~450nm，所述led芯片筛选电压的范围为0-5v。

6、以上设置，通过这三种颜色的led芯片的组成一个像素，便于通过红绿蓝芯片混合之后形成像素点实现混bin。

7、进一步的，所述pcb板上单个像素点上一组led芯片按照一晶圆上led芯片的排布方式间隔设置，间隔位设置有一个以上。

8、以上设置，将一晶圆上led芯片排布方式间隔设置，从而使得晶圆上安排顺序排列的led芯片进行间隔开，进而能消除相同特性引起的色块问题。

9、进一步的，一晶圆上相邻led芯片之间芯片特性相差越大，间隔位设置数量越多。

10、以上设置，使得一晶圆上相邻led芯片特性相差较大，用较大的间隔位调整特性差，从而能通过插入更多补充led芯片进行补充。

11、进一步的，间隔位设置有两个以上，两个以上间隔位上设置不同组led芯片，一间隔位上的led芯片特性值和另一间隔位上led芯片的特性值位于pcb载板上第一次通过运动路径固定的led芯片特性值之间。

12、以上设置，能通过在间隔位上插入来自不同晶圆的不同特性的led芯片，能实现打乱的效果，同时也能在间隔位上补充芯片特性的差值，进一步提升显示效果。

13、进一步的，间隔位设置有两个以上，在两个间隔位上补充一组led芯片，一间隔位上的led芯片特性值和另一间隔位上led芯片的特性值位于pcb载板上第一次通过运动路径固定的led芯片特性值之间。

14、以上设置，通过将间隔位上补充同一个晶圆上面的led芯片，从而能提高效率的同时也方便提高显示效果。

15、进一步的，所述运动路径还包括隔行且隔行增加起始点或/隔列且隔列增加起始点。

16、以上设置，在隔行的基础上进一步改变起始点位置，从而进一步对路径以及单个像素点进行打乱操作。

技术特征：

1.一种转移led用运动路径设置方法，利用针刺式装置将led芯片转移到pcb载板上，其特征在于： pcb载板上设置有两个以上单个像素点固定位，每个像素点固定位在pcb载板上阵列设置，每个像素点包括一个以上led芯片，led芯片按照芯片特性分成两组以上，一组led芯片按照所述运动路径进行转移到pcb板上，所述运动路径包括：隔列路径或/和隔行路径，led芯片的间隔位上按照所述运动路径补充另一组led芯片，另一组led芯片的芯片特性值处于相邻两个led芯片的芯片特性值之间。

2.根据权利要求1所述的一种转移led用运动路径设置方法，其特征在于：所述led芯片按照led芯片的波长或/和亮度或/和电压分成两组以上。

3.根据权利要求1所述的一种转移led用运动路径设置方法，其特征在于：单个像素点固定位包括红色led芯片固定位、绿色led芯片固定位和蓝色led芯片的固定位，所述红光led芯片波长范围为620～760nm；绿光led芯片波长范围为492~577；蓝光led芯片波长的范围为400nm~450nm，所述led芯片筛选电压的范围为0-5v。

4.根据权利要求1所述的一种转移led用运动路径设置方法，其特征在于：所述pcb板上单个像素点上一组led芯片按照一晶圆上led芯片的排布方式间隔设置，间隔位设置有一个以上。

5.根据权利要求4所述的一种转移led用运动路径设置方法，其特征在于：一晶圆上相邻led芯片之间芯片特性相差越大，间隔位设置数量越多。

6.根据权利要求4所述的一种转移led用运动路径设置方法，其特征在于：间隔位设置有两个以上，两个以上间隔位上设置不同组led芯片，一间隔位上的led芯片特性值和另一间隔位上led芯片的特性值位于pcb载板上第一次通过运动路径固定的led芯片特性值之间。

7.根据权利要求4所述的一种转移led用运动路径设置方法，其特征在于：间隔位设置有两个以上，在两个间隔位上补充一组led芯片，一间隔位上的led芯片特性值和另一间隔位上led芯片的特性值位于pcb载板上第一次通过运动路径固定的led芯片特性值之间。

8.根据权利要求1所述的一种转移led用运动路径设置方法，其特征在于：所述运动路径还包括隔行且隔行增加起始点或/隔列且隔列增加起始点。

技术总结
本发明提供一种转移LED用运动路径设置方法，利用针刺式装置将LED芯片转移到PCB载板上，PCB载板上设置有两个以上单个像素点固定位，每个像素点固定位在PCB载板上阵列设置，每个像素点包括一个以上LED芯片，LED芯片按照芯片特性分成两组以上，一组LED芯片按照所述运动路径进行转移到PCB板上，所述运动路径包括：隔列路径或/和隔行路径，LED芯片的间隔位上按照所述运动路径补充另一组LED芯片，另一组LED芯片的芯片特性值处于相邻两个LED芯片的芯片特性值之间，本发明通过对设置不同的运动路径使针刺式转移LED的混bin方式实现显示效果的提高，其中还能保证针刺式并未大幅度降低工作效率。

技术研发人员：徐杰,徐志刚,张梦杰,黄艳,桑建,陈永铭
受保护的技术使用者：广州市鸿利显示电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25