一种倒装LED灯条结构及其制作方法与流程

本发明属于显示器，具体涉及一种倒装led灯条结构及其制作方法。

背景技术：

1、mini-led(亚毫米发光二极管)是目前主流的平板显示技术之一。mini-led是led的微缩化和矩阵技术，led单元(芯片)尺寸为50-200um；mini-led能够实现每个像素单独定址、单独驱动发光。其中，mini-led显示器的显示方式是非自主发光，需要光源提供照明光线。

2、mini-led由背光模组和显示模块两大部分组成。现有的led背光模组中，大多采用传统led封装灯珠贴片在pcb基板上，后增加lens二次光学设计达到客户需要的模组背光需求。该方案需要使用较大面积的pcb基板，原材料成本高；此外，该led背光模组需要对芯片进行封装，封装技术生产工艺复杂，进一步增加了生产成本。

3、在直下式led背光模组中，光源排布在背光底部，光源发出的光线经过扩散膜后出射；因此，led的配光曲线直接影响到成像面的均匀性以及亮度。对于直下式led背光模组，如何避免密集亮点、提高光学的均匀性和光线亮度是亟需解决的技术问题。

4、发明专利cn102767760b公开了一种直下式液晶电视背光模组结构。采用led扩展光源加二次光学透镜和配合部分光学膜片的结构形式来替代传统直下式背光中数量众多的小功率led灯珠的集合。但是光学膜片和二次光学透镜之间距离的调节难以把握，进而很难确定背光模组整体光线分布的均匀性，不适用于工业化生产。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种光线均匀、减少工艺流程和降低生产成本的倒装led灯条结构及该led灯条的生产工艺，从而解决背景技术中存在的问题。本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

2、一种倒装led灯条结构，包括pcb基板、led芯片、透明胶体和qd扩散板；

3、所述led芯片采取倒装形式，用锡膏熔融焊接在pcb基板上；倒装的led芯片上点透明胶体，使得倒装的led芯片被透明胶体包覆，形成二次光学胶点微结构；二次光学胶点微结构的上方设置qd扩散板，qd扩散板平行于pcb基板。

4、作为本发明进一步的方案，所述透明胶体采用高触变胶水。

5、作为本发明进一步的方案，所述透明胶体的高度h/直径φ≈0.3。

6、作为本发明进一步的方案，所述qd扩散板和pcb基板的垂直距离为3-22mm。

7、一种倒装led灯条的生产工艺，包括以下步骤：

8、s1、选取和检测pcb基板

9、采用铝基板、fr4或玻璃基板作为pcb基板材质，pcb基板刷涂油墨，对pcb基板的反射率进行检测；

10、s2、pcb基板上制备焊盘、刷涂锡膏

11、pcb基板上制备焊盘，焊盘划分为功能区和非功能区，分别对功能区和非功能区进行清洁度检测，后在pcb基板上刷涂锡膏；

12、s3、芯片检测、固晶和smt贴片

13、led芯片检测光电参数，后采用蓝膜作为led芯片的载体，采用固晶机对led芯片进行固晶，后采用贴片机贴片；

14、s4、贴片后的芯片进行点胶

15、采用高触变胶水对led芯片进行点胶操作，后对贴片后的led芯片进行胶点尺寸检测、光学检测和fqc检测，得到倒装后的led灯条。

16、作为本发明进一步的方案，s1中刷涂油墨后的pcb基板的反射率需要大于85％。

17、作为本发明进一步的方案，s2中锡膏偏移量为x<30％、y<30％。

18、作为本发明进一步的方案，s3中led芯片的固晶效果具体为x/y<0.15mm。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

20、本发明将芯片作为裸晶进行倒装，后将倒装后的芯片焊接在pcb基板上，倒装后的芯片被高触变胶包覆，形成二次光学胶点微结构；芯片发光，通过胶体与空气界面发生折射，光线的分散折射，最终打到扩散板上；二次光学胶点微结构取代了光学lens的作用。该方案能够实现从led芯片焊接到smt灯条下线一体化生产，大大降低了生产制造成本，同时缩短工艺流程，有利于批量化，规模化生产。

技术特征：

1.一种倒装led灯条结构，其特征在于，包括pcb基板(1)、led芯片(2)、透明胶体(3)和qd扩散板(4)；

2.根据权利要求1所述的一种倒装led灯条结构，其特征在于，所述透明胶体(3)采用高触变胶水。

3.根据权利要求2所述的一种倒装led灯条结构，其特征在于，所述透明胶体(3)的高度h/直径φ≈0.3。

4.根据权利要求1所述的一种倒装led灯条结构，其特征在于，所述qd扩散板(4)和pcb基板(1)的垂直距离为3-22mm。

5.一种倒装led灯条的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的一种倒装led灯条的生产工艺，其特征在于，s1中刷涂油墨后的pcb基板(1)的反射率需要大于85％。

7.根据权利要求5所述的一种倒装led灯条的生产工艺，其特征在于，s2中锡膏偏移量为x<30％、y<30％。

8.根据权利要求5所述的一种倒装led灯条的生产工艺，其特征在于，s3中led芯片(2)的固晶效果具体为x/y<0.15mm。

技术总结
本发明公开了一种倒装LED灯条结构及其制作方法，属于显示器技术领域。本发明提供一种倒装LED灯条结构及其生产工艺。LED芯片倒装连接在PCB基板上，后在倒装后的LED芯片顶部点胶，在芯片上方形成二次光学点胶微结构。倒装LED灯条生产工艺具体步骤包括PCB基板的选取和检测；PCB基板上制作焊盘、涂刷锡膏；对芯片进行检测、固晶和SMT贴片；贴片后的芯片点胶固化，得到倒装LED灯条。

技术研发人员：金翔,王科,彭友,李泉涌,黄显怀,赵强
受保护的技术使用者：安徽连达光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6