一种基于键合丝连接的LED封装结构及发光器件的制作方法

本发明涉及led，特别涉及一种基于键合丝连接的led封装结构及发光器件。

背景技术：

1、随着用于照明的半导体技术的发展，目前主要存在三种结构的led光源晶片，正装、倒装与垂直结构。其中，采用倒装led晶片和垂直led晶片的光源，由于相关技术门槛高，相关成本费用偏高的原因，导致目前市场上的份额占比最多的还是使用封装技术、产业链配套更为成熟的含正装芯片的led光源。

2、现有技术中，由于本身的结构设计，正装与垂直结构的晶片在封装时候，需要采用键合丝连接基板电路与晶片电极，从而形成完整的电通路。但键合丝的直径一般在0.8-1.2mil，其机械强度低，容易受到外部冲击力和封装体内封装胶的内应力的影响，导致键合丝断裂，从而引起led封装体的失效。所以，目前led封装行业中，保证键合丝在应用过程中的完好性，是延长led封装体寿命、提高led封装体可靠性的关键。

3、因此，针对现有技术的不足提供一种基于键合丝连接的led封装结构及发光器件。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种基于键合丝连接的led封装结构及发光器件，该装置能有效保证键合丝在应用过程中的完好性，延长led封装体的寿命、提高led封装体的可靠性。

2、为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种基于键合丝连接的led封装结构，包括：支架、至少一发光单元、若干键合丝、保护层、反光层和光转换层；

4、至少一所述发光单元装设于所述支架上，所述键合丝连接所述支架与所述发光单元，所述保护层定向包裹所述键合丝，所述反光层铺设于所述支架表面，所述光转换层覆盖于所述发光单元、若干键合丝、保护层和反光层上封装所述支架。

5、作为本发明技术方案的进一步改进，所述保护层设有供所述键合丝贯穿的非固态隧道。

6、作为本发明技术方案的进一步改进，所述保护层为含有氢键的高透光树脂，所述非固态隧道通过加热所述保护层汽化与键合丝表面的羟基结合成氢键形成。

7、作为本发明技术方案的进一步改进，还包括固晶胶，所述固晶胶粘接所述发光单元与所述支架。

8、作为本发明技术方案的进一步改进，所述反光层为高反射率的白色树脂。

9、作为本发明技术方案的进一步改进，所述光转换层包括高透光树脂和光转换材料，所述高透光树脂与所述光转换材料混合。

10、作为本发明技术方案的进一步改进，所述光转换层的热膨胀系数大于所述保护层的热膨胀系数。

11、作为本发明技术方案的进一步改进，所述键合丝的含au量大于99％。

12、作为本发明技术方案的进一步改进，所述键合丝的直径为0.8mil-1.2mil。

13、一种发光器件，适用于上述的基于键合丝连接的led封装结构，包括基板、导电粘接层和封装层，所述led封装结构通过所述导电粘接层粘接在所述基板表面，所述封装层覆盖所述基板、导电粘接层和led封装结构。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

15、本发明的基于键合丝连接的led封装结构中，通过将至少一个发光单元装设在支架上，用键合丝连接支架和发光单元，将保护层定向包裹住键合丝，避免键合丝与光转换层的直接触碰，分散在冷热冲击时由于键合丝与光转换层之间膨胀系数的差异而产生对键合丝过大的内应力，降低键合丝断线失效的风险。本基于键合丝连接的led封装结构，具有保证键合丝在应用过程中的完好性，延长led封装体的寿命、提高led封装体的特点。

技术特征：

1.一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，包括：支架、至少一发光单元、若干键合丝、保护层、反光层和光转换层；

2.根据权利要求1所述的一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，所述保护层设有供所述键合丝贯穿的非固态隧道。

3.根据权利要求2所述的一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，所述保护层为含有氢键的高透光树脂，所述非固态隧道通过加热所述保护层汽化与键合丝表面的羟基结合成氢键形成。

4.根据权利要求1所述的一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，还包括固晶胶，所述固晶胶粘接所述发光单元与所述支架。

5.根据权利要求1所述的一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，所述反光层为高反射率的白色树脂。

6.根据权利要求1所述的一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，所述光转换层包括高透光树脂和光转换材料，所述高透光树脂与所述光转换材料混合。

7.根据权利要求1所述的一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，所述光转换层的热膨胀系数大于所述保护层的热膨胀系数。

8.根据权利要求1所述的一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，所述键合丝的含au量大于99％。

9.根据权利要求1所述的一种基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，所述键合丝的直径为0.8mil-1.2mil。

10.一种发光器件，适用于权利要求1-9中任一项所述的基于键合丝连接的led封装结构，其特征在于，包括基板、导电粘接层和封装层，所述led封装结构通过所述导电粘接层粘接在所述基板表面，所述封装层覆盖所述基板、导电粘接层和led封装结构。

技术总结
本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种基于键合丝连接的LED封装结构及发光器件。该基于键合丝连接的LED封装结构具体包括：支架、至少一发光单元、若干键合丝、保护层、反光层和光转换层；至少一所述发光单元装设于所述支架上，所述键合丝连接所述支架与所述发光单元，所述保护层定向包裹所述键合丝，所述反光层铺设于所述支架表面，所述光转换层覆盖于所述发光单元、若干键合丝、保护层和反光层上封装所述支架。本发明具有保证键合丝在应用过程中的完好性，延长LED封装体的寿命、提高LED封装体的优点。

技术研发人员：黄凯航,全美君,刘桂良,姜志荣,曾照明,肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15